职责描述：
1.负责加速器控制系统软件编写，包括I/O对点、上位机组态及下位机编程等。
2.负责控制系统硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计与调试、测试验证以及维护等工作。
3.负责加速器子系统单调，并配合各系统完成BNCT整机联调工作。
4.编写及修订本岗位质量规范文件及相关技术开发文档。

任职要求：
1.本科及以上学历，电子、电气、计算机、自动化等相关专业。
2.熟悉主流PLC编程以及电气设计，熟悉上位机组态以及常用的总线通信协，具备丰富的非标设备开发经验优先；优秀应届毕业生亦可。
3.熟练掌握C，C++，Python，JAVA等编程语言；熟悉医疗器械产品开发流程。
4.良好的学习能力，较强的协调沟通能力，善于分析和处理问题，能够承受一定的工作压力；工作严谨、细致认真、执行力强，职业责任感强，富有奋斗精神和热情。

职责描述：
1.BNCT微波射频模块或部件的电路设计、仿真、调试、测试验证。
2. 参与微波控制的全过程开发，包括方案设计、器件选型、原理图设计、PCB设计到调试、测试验证及维护，满足产品多维度需求。
3. 编写微波部件硬件设计、测试及其他相关文档。

任职要求：
1.本科及以上学历，电磁场与微波、微电子、通信等电子工程类相关专业。
2.两年以上微波工程师工作经验，优秀毕业生可考虑。
3.熟悉电磁场与微波技术、微波传输线原理等专业技术；熟练掌握各种专业软件，能使用软件绘制电路基片、腔体，能使用软件进行电磁仿真。
4.良好的学习能力，较强的协调沟通能力，善于分析和处理问题，能够承受一定的工作压力；工作严谨、细致认真、执行力强，职业责任感强，富有奋斗精神和热情。

1.负责Burn In设备客户端的装机调试和验收工作；
2.负责Burn In设备的技术改进验证工作；
3.负责Burn In客户现场设备的售后服务，异常协助，技术支持工作；
4.负责人员的培训，技能提升以及案例梳理分享；
5.负责项目管理和新品认证。
岗位要求：
1.自动化或机械类相关专业，大专及以上学历；
2.掌握电气和机械类知识；
3.从事过BI设备经验的优先；
4.熟悉PC控制和电气原理，步进、伺服电机使用，气动元件工作原理；
5.吃苦耐劳、能够适应出差者优先。

【工作描述】
根据设计规范，制定验证方案和计划，构建验证环境，完成验证工作。

【工作职责】
1.能够根据设计规范，制定模块级和芯片级验证方案，构建模块级和芯片级验证环境；
2.按照设计规格提取功能点、设计并编写测试用例；
3.根据设计规格分析、提取测试点；
4.完成验证测试报告以及缺陷分析报告。

【岗位要求】
1.计算机、微电子等相关专业，本科或以上学历；；
2.熟悉UVM、ABV或形式化等验证方法工具和流程；
3.熟练使用Verilog、System Verilog硬件描述语言；
4.熟练使用Linux系统工具和命令；
5.熟悉计算机体系结构优先；
6.具备良好的沟通协调能力和团队精神，责任心强。

【工作描述】
负责数字逻辑相关功能模块的设计和仿真、IP集成等

【工作职责】
1.负责逻辑功能模块的规格定义、逻辑设计、RTL代码编写；
2.使用HDL语言完成逻辑设计。
3.负责逻辑功能模块的模拟和仿真；

【岗位要求】
1.计算机、微电子、电子工程等相关专业，本科或以上学历；
2.熟练运用verilog、SystemVerilog、C语言；
3.熟练使用Linux系统工具和命令；
4.有芯片逻辑设计工作经验者优先；
5.有数字IP和SoC设计相关经验者优先；
6.熟练编写TCL或PYTHON脚本；
具备良好的沟通协调能力和团队精神，责任心强。

硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。

硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。

1.产品常规识别算法设计与部署；
2.视觉前沿算法调研和储备；
3.算法性能的评估与优化。

对产品进行结构设计；
根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。

1、负责产品的上位机软件设计及应用工作；
2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计；
3、参与新型平台与技术的预研、倒入；
4、完成相关开发文档的编写；

1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等；
2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 
3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 
4、项目电路相关新技术的跟踪； 
5、硬件驱动相关程序设计及调试； 
6、编写硬件相关调试及使用说明等。

机电产品设计与优化、仿真（模态、电磁学、静力学、流体力学）、气动振动传动相关。

1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证；
2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议；
3、负责维护现有设备在用工程的日常优化；
4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。
任职要求
1、硕士及以上学历（本硕均985/211）；
2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解；
3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）；
4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。

1.电源产品方案辅助设计、电路图绘制、设计资料与文件归档；2.调试硬件电路及制定产品相关的技术文件。

1.熟悉C/C++编程；2.熟练使用ADC、UART、CAN、T2C、SPI等外设的软件开发；3.熟悉单片机、ARM等芯片的使用及应用开发；4.工作积极，责任心强，善于沟通。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；