化学类、材料类、微电子等相关专业；本科及以上。

物理、电子、机械、金属材料等专业

物理、电子、机械、金属材料

物理、电子、电气、

机械、金属材料、等

专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等

专业要求：财务、经管、统计类。

专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等

专业要求：计算机相关专业

专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。
研究方向与IC相关

专业要求：材料物理与化学、微电子学与固体电子学、机械制造及其自动化、机械电子工程

专业要求：微电子学与固体电子学、电路与系统、物理电子学、机械电子工程

专业要求：微电子学与固体电子学

专业要求：系统分析与集成、化学工艺、检测技术与自动化装置、电力系统及其自动化

专业要求：机械设计及其自动化、其它机械类

专业要求：计算机应用技术、计算机软件与理论

专业不限，沟通表达能力强、团队协作能力强。

专业要求：电子相关专业

岗位职责
1．数据统计、分析并总结规律，优化现有工艺；
2．跟踪研发转化生产工艺结果，协助研发及时解决工艺转化过程中出现的问题；
3．改善工序，减少工艺缺陷，提升产品良率；
4．制定相关作业指导书，完成工程师/技术员培训。
任职资格
1、学历专业：硕士及以上学历，材料、物理、化学等相关专业；
2、岗位技能：有较强的实验数据分析能力和文件撰写能力；
3、个人素质：思维缜密、做事有条理、责任心强、有团队意识。