工作职责 vivo IE团队致力于全球工厂运营和经营模式的研究，肩负着持续不断的提高制造运作效率、超越行业标杆的使命。目前业务涉及的区域包括：国内制造基地、印度工厂、印尼工厂、孟加拉工厂、巴基斯坦工厂、埃及工厂以及土耳其工厂。 你将和IE团队一起专注于以下工作的开展： 1、对制造资源进行筹划（主要包括人员、制造场地及仪器设备等），借助精益手段持续对生产资源进行优化； 2、对制造经营革新持续研究，激活管理和团队时刻主动思考如何平衡投资与收益； 3、应用价值工程对全流程进行诊断和识别，为决策提供思路； 4、应用动作分析、人因工程、物流动线等专业知识，量身打造工艺路线、工序设计； 5、敞开胸怀接纳制造行业标杆的优秀做法，我们学习标杆，并且超越标杆。 任职资格 1、本科及以上学历，工业工程专业； 2、逻辑思维清晰、理解能力强，具有较强的沟通协调能力； 3、富有团队协作精神，敢于承担责任、挑战困难，能承受压力。
工作职责 工业设计，不应是单纯的以一种商业为目的的行为，而是将艺术美学与商业价值相结合，给予用户更极致丰富的产品体验。致力于打造与品牌文化高度一致的产品设计语言，创造出更多人机交互的可能性，拉近用户与设计的距离，是vivo ID设计师坚持不懈的追求！ 加入vivo手机 工业设计团队： 你将有机会共同打造未来移动科技的极致体验，影响数亿用户的生活方式； 你将有机会找到行业最聚集资深大牛的宝藏营地，学习最核心的设计表达方法与新技术运用的精髓； 你将有机会发现更强大的自己，与vivo共同成长，让每一代产品的辉煌都有你的印记。 在这里，你将与我们一起专注于： 1、负责vivo各产品线系列（X\iQOO\S\Y\Z）系统ID的设计策略风格定调； 2、以消费者为导向，结合产品、工艺、用研等相关方，进行系统的外观方案可行性设计，支撑产品快速迭代； 3、推动设计强相关的技术、材料、工艺持续创新； 4、探索创新方法、研究用户人群、挖掘前沿趋势、沉淀设计方法论，研究目标消费群的潜在需求。 任职资格 1、本科及以上学历，设计类、美术类相关专业； 2、熟练运用设计行业的创新工具和创新方法，熟悉工业设计的表面处理工艺并能灵活运用； 3、至少精通一种绘图软件，如RHINO、CORELDRAW、PS、AI、PRO/E等设计软件； 4、热爱设计，喜欢挑战，有较强的设计创新意识以及对设计追根溯源的猎奇心，不受既有经验和惯性的束缚，积极寻找和引进新的思维、方法、工具； 5、具备良好的艺术素养和优秀的审美感受力、判断力、沟通能力强，有责任心，能保持好奇心，较强的学习和思辨能力； 6、简历需附作品。
工作职责 工业设计，不应是一种单纯的以商业为目的的行为，而是将艺术美学与商业价值相结合，给予用户更极致丰富的产品体验。致力于打造与品牌文化高度一致的产品设计语言，创造出更多人机交互的可能性，拉近用户与设计的距离，是vivo CMF设计师坚持不懈的追求！ 你将有机会共同打造未来移动科技的极致体验，影响数亿用户的生活方式； 你将有机会找到行业最聚集资深大牛的宝藏营地，学习最核心的设计表达方法与新技术运用的精髓； 你将有机会发现更强大的自己，与vivo共同成长，让每一代产品的辉煌都有你的印记。 在这里，你将与我们一起专注于： 1、负责纹理设计开发，协助工艺开发对织物类工艺可行性的设计进行合理性分析并给出建议； 2、通过专业知识，引申到技术创新的思考，配合祝设和供应商一起解决现有编织工艺的问题； 3、配合设计师建立所负责的与织物类相关的评价体系； 4、配合设计师建立与织物相关的工艺材料库； 5、配合团队一起完成创新型编织工艺的专利申请。 任职资格 1、硕士学历，纺织材料与纺织面料设计等相关专业； 2、了解 3D Knit 针织/梭织工艺流行趋势，眼界开阔，有成功的开发案例优先； 3、具备3D U-Knit 针织，梭织等相关的专业知识，了解针织物料织造生产工艺流程、成分构成、物料的特性等； 4、了解纺织工艺的研发和生产，熟悉与织物相关的编程软件； 5、沟通、创新能力强，思维活跃，具有团队合作精神。
工作职责 在这里，你将接触和应用最先进的力学仿真技术，洞悉手机设计缺陷，提升和优化手机的可靠性，为产品的顺利上市保驾护航； 在这里，你将纵观全局、追本溯源，用科学的利器看清问题的本质，用你精确的计算还原工程问题的物理本质。 加入我们，你将与我们一起： 1、负责新产品的跌落仿真，预测关键部件的失效风险； 2、优化和对比产品方案，降低产品开模后出现大的设计风险； 3、对产品出现的疑难问题进行分析，找出问题产生的本质原因； 4、学习和提升仿真技能和仿真方法。 任职资格 1、本科及以上学历，力学、机械工程、材料、车辆工程等相关专业； 2、良好的数学、物理、力学和计算机软件操作功底，熟悉常用的数据处理软件； 3、熟悉有限元理论，至少熟练操作有限元前处理软件中的一种（HYPERMESH、ANSA、PATRAN），至少熟练求解器中的一种（ABAQUS、LS-DYNA，NASTRAN、MARC）； 4、了解Pro/E、Catia、Autocad等CAD软件，熟练使用office软件； 5、良好的英文阅读能力，能较流畅的看懂纯英文技术文献资料。
工作职责 你将同行业大牛们一起参与嵌入式产品软硬件的设计和开发，致力于打造具备高可用、高可靠、高性能的嵌入式软硬件产品。 手机业务方向： 1、参与Linux系统软硬件驱动，如USB、SD卡、GPU等开发及优化工作； 2、参与Linux内核的文件系统、存储、内存管理等子系统开发及优化工作； 3、参与Linux内核及子系统软硬件的稳定性及性能开发和优化工作； 4、参与Android图形显示子系统的开发和优化工作； 5、参与嵌入式系统软硬件的可制造性、稳定性、性能等测试的研究和开发工作。 IOT方向： 你将参与以下具体工作： 1、负责智能终端产品软件系统基础设施开发、平台BSP相关工作开发； 2、负责OS相关工作，包括内核、系统服务和应用框架； 3、负责系统低功耗优化、系统性能调优、系统稳定性的开发建设； 4、参与嵌入式系统软硬件的可制造性、稳定性、性能等测试的研究和开发工作。 芯片系统方向： 1、研究手机SoC芯片系统的架构和性能，理解各子系统(如NPU、GPU等)的性能瓶颈和优化方法； 2、开发测试方法和工具，分析SoC芯片系统的性能、功耗数据和结果； 3、识别并优化SoC芯片系统的性能和功耗问题，提高移动设备的用户体验； 4、与SoC芯片系统软、硬件架构师等团队密切合作，并协助解决问题； 5、参与SoC芯片系统软、硬件应用程序、驱动、编译器、微架构等开发工作。 任职资格 手机业务方向： 1、本科及以上学历，计算机、软件、通信、电子等相关专业； 2、掌握数字电路、计算机原理、操作系统等知识，具备扎实的数据结构和算法基础知识； 3、熟练掌握至少一门编程语言，如汇编、C、C++，并具备良好的编程习惯； 4、优选条件： （1）有嵌入式软硬件系统设计开发经验者优先； （2）熟悉ARM体系结构及SoC架构者优先； （3）熟悉Linux内核架构及设备驱动模型者优先。 IOT方向： 1、本科及以上学历，计算机、电子，自动化，生物工程等理工科专业； 2、熟悉C/C++/汇编等系统级编程语言； 3、熟悉计算机原理和操作系统，编译原理，软件工程，设计模式； 4、开发过嵌入式MCU，熟悉硬件接口和驱动（USB、SPI、I2C、UART等）； 5、优选条件： （1）扎实的数学理论基础，熟悉数字信号处理理论和相关算法，熟悉数据结构； （2）熟悉数据处理工具(matplotlib)，能够进行数据可视化和信号特征提取，有能力编写算法和仿真分析； （3）参加过大学生专业竞赛，并获得国家级奖项优先。 芯片系统方向： 1、硕士及以上学历，计算机、软件、电子等相关专业； 2、掌握数字电路、计算机原理、操作系统等知识，具备扎实的数据结构和算法基础知识； 3、熟练掌握至少一门编程语言，如汇编、C、C++，并具备良好的编程习惯； 4、优选条件： （1）有嵌入式软硬件系统设计开发经验者优先； （2）熟悉GPU、NPU或CPU等体系结构及SoC架构者优先； （3）熟悉Linux内核架构及设备驱动模型者优先； （4）熟悉一种或多种图形标准者优先，如OpenGLES, Vulkan, Metal等。
工作职责 你想成为手机等智能硬件开发领域的核心贡献者并看到自己潜心设计开发的产品火爆市场吗？ 那就请加入我们吧！我们相信： 在这里，你将站在行业顶端，研究前沿技术，探索和引领硬件技术的发展方向； 在这里，你将获得更多的机会快速成长、实现价值； 在这里，你将与行业专家们一起专注于： 1、各电子元器件、电路系统的原理研究及设计应用（包括处理器、电源管理、音频、影像、传感器、内外部接口、低功耗功耗设计、可靠性设计等）； 2、全流程跟进产品开发（原理图和PCB设计、调试测试、试产、量产和市场维护），给用户提供高可靠性和高感知价值的产品。 任职资格 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、电气、光电、电声等相关专业； 2、有扎实的电子电路基础知识，掌握模拟、数字电路、微机原理等专业知识； 3、富有团队协作精神，敢于承担责任、挑战困难，能承受压力； 4、具有良好沟通能力、逻辑清晰，对技术有好奇心，有学习欲望； 5、优选条件： （1）各类电子竞赛获奖者优先； （2）有硬件开发项目经验者（如设计开发基于单片机/ARM/DSP等硬件系统，有模拟小信号处理分析、传感器检测应用等经验）优先。
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历
数字IC设计工程师、数字IC验证工程师 工作地点：武汉、成都、上海、深圳 招聘对象 在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。 校招流程 网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议 投递简历 PC端：登录公司招聘官网投递简历 https://bsthr.zhiye.com/ 移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历