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岗位职责： 1、研发类岗位，方向包含：制程整合研发、技术开发、器件研发、模组开发； 2、制程整合研发：工艺整合、良率及可靠度改善、新产品及新工艺的导入； 3、技术开发：半导体制程/元件开发.、技术文件编写.、新产品流片、设计工程实验，优化产品性能； 4、器件研发：模型Test-key结构版图的设计、前/后段的主动/被动器件SPICE模型参数提取、统计和flicker noise模型的建立、SPICE模型QA和对Si的验证； 5、模组开发：开发先进工艺平台与新产品，建立光学模型和光学修正参数优化, 及各生产模组的最佳化工艺生产程序。 岗位要求： 1、2025届毕业生，硕士研究生学历，微电子/物理/化学/材料等理工科相关专业； 2、英语六级及以上水平； 3、良好的沟通协调能力。
职位描述 岗位职责： 1、提升生产线产品良率，降低芯片报废率和制程问题； 2、降低生产周期与制造成本。 岗位要求： 1、2025届毕业生，硕士，材料、电子、化学、物理等理工科相关专业； 2、英语四级及以上水平； 3、对半导体行业感兴趣，需配合公司轮班作业； 4、良好的沟通协调能力。
岗位职责： 1、新产品pi-& Tape out； 2、产品yield improve； 3、产品yield suffered solution & prevention； 4、客户工程问题解决； 5、负责研发线新产品制程相关问题追踪及改善，使得试验品可顺利产出，并量产； 6、协助设备操作管理.故障排除及设备程式编写，使得设备能够正常运行； 7、协助实验执行完成测试，按照新技术工程师所需工艺，并且追踪实验品制程问题达到缩短开发时间并完成新技术样本产出； 8、制程最佳化调整，获得良好稳定。 岗位要求： 1、2025届毕业生，硕士学历，微电子/物理/化学/材料等相关专业； 2、英语六及以上水平； 3、良好的沟通协调能力。
职位说明： (1)负责IP Camera SDK软件开发维护工作（内核驱动/网络协议/嵌入式应用等） (2)分析客户IP Camera SDK开发上遇到的问题，并能提出解决方案或者方向 (3)跟踪和回应客户项目进展和需求 (4)承担客户定制需求的软件开发工作 任职要求： (1)计算机/通信/电子/自动化及相关专业硕士学历 (2)精通C/C++等编程语言 (3)熟悉Linux内核开发 (4)熟悉计算机体系结构和操作系统原理 (5)熟悉TCP/IP协议 (6)良好的逻辑思维能力，学习能力和沟通能力 (7)抗压能力强，能适应出差工作
