岗位职责：1.建厂期间完成系统搭建。
2.与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总。
3.根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效的解决设备出现的各种故障。
4.制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率
5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化
6.负责设备相关文件的拟定、修改
7.负责相关报告的撰写
8.负责技术员培训材料，培训计划，以及实施培训达到预期的目标
任职资格
1. 较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
2. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
3. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
5. 熟练使用Office系列软件。
6. 良好的英文听说读写能力。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告；
6，与内部其他部门合作，解决问题；
任职资格：
1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士；
2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。
3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养；
4、有较强的求知欲和学习能力；
5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；
2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；
4，建立设计的规则和数据库；
5，调研开发仿真的硬件平台，
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查
任职资格：
1. 计算机相关专业，掌握Java, Java Script编程，熟悉数据库SQL，能编写简单的SQL语句
2.自主设计开发测试过网页系统
3.能熟练使用Office系列软件。
4.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
5. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
6. 有团队合作精神，较强的沟通能力。

年龄22～40 周岁，男女不限，大专以上学历。身体健康，视力良好，具体同等工作经验两年以上。

岗位职责：
1、负责沟通安排相关客户的日常出货事宜,(处理客户订单和货物交付，满足客户交期，同时合理控制库存)；
2、处理客户异常问题，维护客户关系；
3、整理分析客户出货数据，制作相关销售报表。

岗位职责：
1、电子物料的采购工作，负责采购询价，核算BOM成本，订单的下达，交期跟进，对账付款工作等工作，保障电子物料快速准确供应；
2、选型，确认匹配物料及合格供应商；
3、对内（相关部门）对外（供应商）进行技术、品质问题沟通与协调，分析解决各类物料问题；

岗位职责：
1、负责销售半导体元器件（二三极管、MOS管、电源管理IC、存储器等产品）；
2、负责客户开发与市场开拓；
3、负责销售任务的制定和执行，完成销售指标；
4、跟进已有客户关系，维护客户关系；
5、收集市场及行业信息。

岗位职责：
1、 负责总经理办公服务工作，包括卫生管理、文件整理、日常安排等工作；
2、 负责会议筹备、通知并记录、整理、存档会议纪要以及总经理会议资料的发放和收集，做好大事记；
3、 负责来往信件的处理；
4、 负责总经理办公室与各分公司文件的检查、传递，并做好保密工作；
5、 做好办公室来访人员的接待；
6、 搜集与反馈公司经营产品的相关信息；
7、 总经理交办的其它工作任务。

机械制造与设计或机电一体化相关专业。三年以上精密件产品设计开发工作经验，从事过VR、编码器、开关者优先。包吃宿，五险一金。

岗位职责：
（1）负责配合顶层设计人员完成全定制模拟模块的布局规划与版图设计；
（2）负责版图设计质量保障，充分考虑器件匹配、金属过流、噪声隔离、寄生效应以及可靠性等注意事项；
（3）负责完成IRdrop/EM分析及修改；
（4）负责版图可靠性设计。

岗位要求：
（1）统招硕士及以上学历，电子信息工程、集成电路、微电子等电子类相关专业；
（2）熟悉模拟版图和模拟电路,熟练掌握linux常用命令，能使用virtuoso  calibre TCAD等工具；
（3）具备tcl/perl/python中任意一种脚本语言编程能力；
（4）具有较强的沟通能力，团队协作意识强。

投递说明：
1、登陆公司官网（www.ssmec.com），点击人才中心-人才招聘-校园招聘，选择相关岗位投递简历。
2、进入公司招聘门户网站（https://szssmec1.zhiye.com/），选择相关岗位投递简历。

岗位职责：

（1）协助进行芯片设计或验证方案的制定与编制；

（2）负责数字模块的分析、电路设计及实现；

（3）负责验证环境构建、验证用例构建及验证实施（2、3选一）；

（4）协助数字电路的FPGA环境构建和验证实施；

（5）项目相关文档的编制。

岗位要求：
（1）统招硕士以上学历，微电子、集成电路、自动化等相关专业；

（2）熟悉集成电路设计和验证流程；
（3）熟练掌握SystemVerilog编程语言和UVM验证方法；

（4）能阅读各种SPEC，尤其是英文材料。

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岗位职责：

（1）负责完成开关电源、存储器等产品模拟电路部分模块设计或验证工作；

（2）协助参与项目全周期工作，包括立项调研、电路设计、仿真验证、测试、过程文档编制等；

（3）目标产品技术技术资料收集、整理，目标产品调研、数据分析整理。


岗位要求：
（1）统招硕士及以上学历，集成电路、微电子等电子类相关专业；

（2）熟悉模拟电路基本原理，对开关电源、线性电源、信号链等一个或多个模拟模块设计有技术积累；

（3）熟练掌握hspice、fast spice、spectre等模拟电路仿真工具；

（4）具备较好的建模、建库能力及脚本编写能力优先；

（5）熟悉基本的电路测试原理，可以使用常见的测试设备，开展电路测试分析；

（6）较好的英语阅读能力，熟悉使用office办化软件，良好的逻辑思维能力和文档编制整理能力。

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工作职责
1、针对元器件封装异常进行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档；
2、元器件封装可靠性风险评估，对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写；
3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研，并输出专题报告，同时对失效分析案例库进行维护，定期开展分析案例分享及培训；
4、分析工作有实际需求时，须出差至生产现场或用户处开展调查工作。

岗位要求
1、硕士及以上学历；
2、工程力学、机械、材料、电子封装、材料等相关专业；
3、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识，熟悉可靠性相关的统计学基础理论，熟悉半导体元器件及封装行业内的各类标准，熟练掌握半导体元器件分析所需的制样及分析测试表征方法（如OM\SAT\X-RAY\SEM等）；
4、认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力；
5、性格开朗，沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。

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工作职责
1、负责产品的封装设计和封装变更工作；2、负责公司新产品的封装可行性评估并完成评估报告的编写；
3、完成产品封装相关文档的编制，完成产品封装相关的评审工作；
4、产品封装相关资料提供等相关技术支持。

任职要求
1、硕士及以上学历，工程力学、机械、材料、电子、封装、电子工程、微电子等相关专业；
2、了解芯片封装工艺和基板生产的相关流程；
3、熟练使用Cadence Allegro APD或SiP等封装设计软件优先；
4、了解FCBGA，PoP,SIP等先进的封装技术优先；
5、具有SI/PI或热力学仿真经验者优先；
6、具有良好的沟通能力，分析问题能力，较强的协调能力，以及团队合作意识。

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工作职责
1.制定集成电路所涉及的原材料（例如陶瓷管壳、金属盖板、阻容感、基板等）全生命周期质量管理要求，负责材料引入、认定、批产等各阶段物料技术标准和管控要求的制定：
2、建立原材料引入、认定、选型评审等管控流程，从物料技术和质量管控两方面提出专业要求，预防关键原材料的质量风险；
3、制定各类关键原材料技术管控标准、检验要求总纲，识别物料的CTQ，提前做好物料质量风险预防工作，并为来料检验控制及供应商质量管理提供技术标准指导。

任职要求：
1、本科学历，工程力学、机械、材料、半导体、微电子等相关专业；
2、成绩优秀，逻辑清晰有较强的沟通和表达能力。

投递说明：

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b)    进入公司招聘门户（http://ssmec.hirede.com/CareerSite/CampusRecruit），选择岗位投递简历。