岗位职责：1、半导体光刻设备安装、厂内与客户端的软硬件调试及售后服务； 
2、设备改造升级，设备性能优化提升，持续提高设备效率； 
3、配合工艺设计，进行设备相关配件的改进

岗位职责：1、负责厂务电力/暖通/气体/水/排风等系统相关运维工作；
2、跟进动力设备设施安装调试和验证验收工作；
3、负责动力设备设施的试运行和随生产逐步投入运行和供给保障工作，日常维护及故障的抢修工作，确保动力设备设施的正常运行；
4、负责做好各动力设备设施的日常巡检和点检及定期保养作业；
5、负责配合工程师推广电力/暖通/气体/水/排风等系统相关新技术、新工艺、新设备的应用，促进动力设备设施的高效运作；

岗位职责：1、负责质量稽核工作的制定、编写、修订、完善，协助上级完成作业标准，作业流程，不断完善公司质量管理体系；
2、负责对品管员的报表进行审核，整理，对质量数据进行收集、统计、初步分析，汇报给上级及各相关责任单位；
3、负责推进质量改善活动，对品管员进行相关的培训，提升品管员工作能力，提升产品质量。
4、参加质量会议，总结分析前一段时间的质量问题及原因，提出建议，并规划下一阶段的工作；
5、完成上级领导交待的其它工作。

岗位职责：1、负责日常设备的保养、维护；
2、设备的日常维护和巡查，排查设备隐患，处理设备故障；
3、监控日常工作中设备状态，及时反馈已解决、未解决与存在的隐患；
4、协助工程师处理其他设备故障、事项；
5、配合内部技术部门进行设备运行改造、优化，提升设备运行状态。

岗位职责：1、熟悉逻辑电路（74系列）精通相关基础知识；
2、参与研制光刻机设备相关产品的PCB电路设计工作；
3、擅长使用单片机，参与光刻机设备的改造工程；

岗位职责：1、根据公司发展进行新产品研发、新工艺研发；
2、主持新项目的开展，根据项目要求完成项目内容，负责陶瓷产品的技术向生产的转化，对接解决相关工艺问题；
3、表征材料特性，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展；
4、带领技术团队，解决产品问题，发展行业新标。

岗位职责：1、根据公司生产计划及主管的安排编写工艺菜单，跟踪生产流程，优化工艺；
2、参与新产品新项目的开发，其中包括：制定研发计划，新产品、工艺开发，研发成果评估，最终交付等环节（根据项目要求编写实验方案、完成实验，解决相关工艺问题）；
3、表征材料器件，分析数据形成报告，编写工艺相关的技术文档，实现工艺技术的可持续性发展；

1、负责新项目的信息收集与查阅，立项。 2、负责新项目的小试评估，主导中试。 3、负责材料的小试评估，主导中试。 4、负责项目数据整理、分析、总结与输出报告。 5、负责工艺与项目方案设计。 6、负责材料基本性能测试及跟进。 7、负责与供应商进行沟通、技术交流。

1.收集客户信息，开发新客户。 2.跟进客户下单、交货、对账、货款回收及客诉处理。 3.参加国外的展会。 4.拜访客户、邮件联系客户、维护客情关系。 5.服从上级安排，绝对的执行力。 6.了解竞争对手动态，反馈给上级做销售对策。

1.负责计算机硬件及外设的故障诊断及维护
2.负责计算机操作系统及办公工具软件系统的安装及应用维护
3.负责计算机的网络连接及配置、Internet 访问及电子邮件等网络应用维护
4.负责公司打印机、视频会议终端、电话机等进行安装配置和日常维护
任职资格
1. 计算机相关专业，熟悉Windows,Linux等操作系统，掌握操作系统常用命令
2.能熟练使用Office系列软件。
3.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
4. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
5. 有团队合作精神，较强的沟通能力。

1、负责完成工厂所有订单ERP系统的投单，以利于产线领料生产，和确保业务备注准确性；参与ALS投单系统流程制作和改善；
2、工厂所有订单（含外协）单据的制作；
3、委工单统计与制作；
4、外协工单交期安排和沟通;
任职资格：1、本科以上学历，物流，供应链，财务相关专业；
2、英语四级以上；
3、较强的逻辑思维和数据分析能力，沟通协调能力,有责任心。

1. 负责分析封装过程中的缺陷模式，确定良率损失的主要原因，并落实改进措施。
2. 应用统计工具和方法，实时跟踪良率趋势，制定并实施改进计划，并验证其结果。
3. 与PE和PIE团队紧密合作，通过优化工艺流程或者工艺参数，减少工艺变异，并验证其结果。
4. 定期报告良率的趋势，以及改进措施的实施进度，并准确预估未来一段时间的良率。
任职资格：
学历：理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。
态度：积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通。
英语：良好的读写能力，能阅读英文技术文档。
技能：熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，与内部其他部门合作，解决产品问题；
任职资格
1、电子/微电子/计算机等相关专业本科；
2、有工程实验设计逻辑和实践；
3、有较强的求知欲和学习能力；
4、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

岗位职责：1.建厂期间完成系统搭建。
2.与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总。
3.根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效的解决设备出现的各种故障。
4.制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率
5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化
6.负责设备相关文件的拟定、修改
7.负责相关报告的撰写
8.负责技术员培训材料，培训计划，以及实施培训达到预期的目标
任职资格
1. 较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
2. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
3. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
5. 熟练使用Office系列软件。
6. 良好的英文听说读写能力。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告；
6，与内部其他部门合作，解决问题；
任职资格：
1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士；
2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。
3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养；
4、有较强的求知欲和学习能力；
5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；
2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；
4，建立设计的规则和数据库；
5，调研开发仿真的硬件平台，
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。