1、负责新项目的信息收集与查阅，立项。 2、负责新项目的小试评估，主导中试。 3、负责材料的小试评估，主导中试。 4、负责项目数据整理、分析、总结与输出报告。 5、负责工艺与项目方案设计。 6、负责材料基本性能测试及跟进。 7、负责与供应商进行沟通、技术交流。

1.收集客户信息，开发新客户。 2.跟进客户下单、交货、对账、货款回收及客诉处理。 3.参加国外的展会。 4.拜访客户、邮件联系客户、维护客情关系。 5.服从上级安排，绝对的执行力。 6.了解竞争对手动态，反馈给上级做销售对策。

1.负责计算机硬件及外设的故障诊断及维护
2.负责计算机操作系统及办公工具软件系统的安装及应用维护
3.负责计算机的网络连接及配置、Internet 访问及电子邮件等网络应用维护
4.负责公司打印机、视频会议终端、电话机等进行安装配置和日常维护
任职资格
1. 计算机相关专业，熟悉Windows,Linux等操作系统，掌握操作系统常用命令
2.能熟练使用Office系列软件。
3.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
4. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
5. 有团队合作精神，较强的沟通能力。

1、负责完成工厂所有订单ERP系统的投单，以利于产线领料生产，和确保业务备注准确性；参与ALS投单系统流程制作和改善；
2、工厂所有订单（含外协）单据的制作；
3、委工单统计与制作；
4、外协工单交期安排和沟通;
任职资格：1、本科以上学历，物流，供应链，财务相关专业；
2、英语四级以上；
3、较强的逻辑思维和数据分析能力，沟通协调能力,有责任心。

1. 负责分析封装过程中的缺陷模式，确定良率损失的主要原因，并落实改进措施。
2. 应用统计工具和方法，实时跟踪良率趋势，制定并实施改进计划，并验证其结果。
3. 与PE和PIE团队紧密合作，通过优化工艺流程或者工艺参数，减少工艺变异，并验证其结果。
4. 定期报告良率的趋势，以及改进措施的实施进度，并准确预估未来一段时间的良率。
任职资格：
学历：理工科相关专业本科及以上，微电子、电子工程、材料科学、物理或化学类专业优先。
态度：积极主动，严谨认真，责任心强，善于沟通。
英语：良好的读写能力，能阅读英文技术文档。
技能：熟练使用Office系列软件，有半导体相关的实习经验的优先。

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，与内部其他部门合作，解决产品问题；
任职资格
1、电子/微电子/计算机等相关专业本科；
2、有工程实验设计逻辑和实践；
3、有较强的求知欲和学习能力；
4、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

岗位职责：1.建厂期间完成系统搭建。
2.与设备厂商及工艺工程师配合，负责责任区域内机台安装，调试进度的跟进和汇总。
3.根据生产需求合理安排维护保养，确保机台和工艺的稳定，有效的解决设备出现的各种故障。
4.制定设备性能改善计划，备品备件管理，持续提高生产效率
5.协助工艺工程师进行相关制程工艺的优化
6.负责设备相关文件的拟定、修改
7.负责相关报告的撰写
8.负责技术员培训材料，培训计划，以及实施培训达到预期的目标
任职资格
1. 较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
2. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
3. 有团队合作精神，较强的沟通能力。
5. 熟练使用Office系列软件。
6. 良好的英文听说读写能力。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查

1，负责工艺、技术调研，与客户沟通明确客户技术需求，设计封装的工艺流程和结构方案；
2，负责制定项目计划，组织相关人员推动项目进度；
3，负责产品的文件制定，如Flow，FMEA，Control plan和BOM等；
4，负责处理新产品和新工艺的异常；
5，撰写专利和技术报告以及项目申请报告；
6，与内部其他部门合作，解决问题；
任职资格：
1、电子/微电子/化学/物理等相关专业博士或硕士；
2、有半导体或集成电路相关专业知识背景者为佳。
3、有很强的逻辑思维能力，和工程师素养；
4、有较强的求知欲和学习能力；
5、有较强的目标导向，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；

1. 负责芯片封装SIPI建模和分析；
2. 根据产品/客户的需求，研究合理的模型，以及仿真方案。
3. 处理产品设计时遇到的相关问题与供应商和客户讨论修改设计；分析判断与封装相关的产品质量问题，从封装层面提出并优化影响整体产品性能和良率的解决方案；
4，建立设计的规则和数据库；
5，调研开发仿真的硬件平台，
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，HFSS，SIWIVE软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1. 负责芯片封装设计、新工艺与新材料的导入；
2. 根据产品的需求，负责封装layout设计（基板，BOM，DB/WB图纸）；
3. 主导和规范芯片封装BOM制作选型，输出发行封装相关设计资料；
4. 处理产品封装时遇到的相关问题（基板厂，封装厂），修改设计；
任职资格：
1. 微电子/电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉半导体封测行业相关知识，熟悉常用EDA设计软件，Cadence软件优先；
3. 熟悉封装工艺流程，了解SI/PI基本现象表征；
4. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力，以及团队合作意识；
5. 具有较强的质量意识、责任心和上进心。

1.制定生产计划，做好人员规划和安排，推动本部门及时高效的完成生产工作任务；
2.对生产作业过程进行督导，指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量输出
3.生产异常预防措施监督落实改善，实施对策落实执行防止再发问题
4.5S和区域改善项目的管理和推进
5.落实企业各项生产安全制度，开展经常性安全检查
任职资格：
1. 计算机相关专业，掌握Java, Java Script编程，熟悉数据库SQL，能编写简单的SQL语句
2.自主设计开发测试过网页系统
3.能熟练使用Office系列软件。
4.较强的学习能力，动手能力，良好的问题分析与解决能力。
5. 工作积极主动，吃苦耐劳，具备一定的抗压能力。
6. 有团队合作精神，较强的沟通能力。

年龄22～40 周岁，男女不限，大专以上学历。身体健康，视力良好，具体同等工作经验两年以上。

岗位职责：
1、负责沟通安排相关客户的日常出货事宜,(处理客户订单和货物交付，满足客户交期，同时合理控制库存)；
2、处理客户异常问题，维护客户关系；
3、整理分析客户出货数据，制作相关销售报表。

岗位职责：
1、电子物料的采购工作，负责采购询价，核算BOM成本，订单的下达，交期跟进，对账付款工作等工作，保障电子物料快速准确供应；
2、选型，确认匹配物料及合格供应商；
3、对内（相关部门）对外（供应商）进行技术、品质问题沟通与协调，分析解决各类物料问题；

岗位职责：
1、负责销售半导体元器件（二三极管、MOS管、电源管理IC、存储器等产品）；
2、负责客户开发与市场开拓；
3、负责销售任务的制定和执行，完成销售指标；
4、跟进已有客户关系，维护客户关系；
5、收集市场及行业信息。

岗位职责：
1、 负责总经理办公服务工作，包括卫生管理、文件整理、日常安排等工作；
2、 负责会议筹备、通知并记录、整理、存档会议纪要以及总经理会议资料的发放和收集，做好大事记；
3、 负责来往信件的处理；
4、 负责总经理办公室与各分公司文件的检查、传递，并做好保密工作；
5、 做好办公室来访人员的接待；
6、 搜集与反馈公司经营产品的相关信息；
7、 总经理交办的其它工作任务。

机械制造与设计或机电一体化相关专业。三年以上精密件产品设计开发工作经验，从事过VR、编码器、开关者优先。包吃宿，五险一金。