1、本科/硕士/博士，电子、通信、自动化等相关专业
2、CET-4
3、工作地点：深圳、厦门、武汉

1、本科/硕士/博士，机械设计与制造、机电一体化、模具设计等专业
2、日语/英语流利
3、工作地点：深圳

1、硕士/博士，计算机、模式识别、图像算法、计算机视觉、自动化、人工智能相关专业
2、CET-6
3、工作地点：深圳、重庆

1、本科/硕士/博士，计算机、电子、通信、自动化、测控等相关专业本
2、CET-4
3、工作地点：深圳、成都

1、本科/硕士/博士，计算机、电子、通信、自动化等相关专业
2、CET-4
3、工作地点：深圳

本科学历，越南语、理工科类、管理类

本科学历，工业工程、电子工程、自动化、机电一体化

本科学历，财务金融类

本科学历，英语、日语

本科学历，英语、日语、国际贸易

本科/硕士，声学

本科/硕士，工业设计

本科/硕士，机电一体化、机械设计等

本科/硕士，电子信息、计算机

本科/硕士学历，物联网、软件工程相关专业

本科以上学历，计算机相关专业。

任职资格：1、5-10年以上半导体封装行业现场管理经验；2、熟悉半导体（固晶、焊线、成型、注塑、测试）工艺、研发流程，能承受较强的工作压力；4、具有超强的团队合作能力，责任心、执行能力强；5、能解决所负责的领域90%以上疑难问题；237 716、可以使用英语作为工作语言。

电气工程、电气工程及其自动化、自动化、电力系统及自动化、电机与电器、高电压与绝缘技术、供用电技术、通信工程、电子科学与技术、电子信息工程、控制工程等相关专业
主要从事综合保护终端、DTU、FTU、变压器、高低压开关柜、断路器、接触器及控制开关电器等产品的检测认证工作，分析测试数据，完成中、英文测试报告。
每周五天工作制，五险一金，年休假，年底双粮，节日金，每周往返广州班车，试用期内提供免费住宿，有集体餐厅，年薪10-12万。