技术开发及研究：10-15人 年薪：16-35万起 岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的研究、开发 专业要求：无机非金属材料、材料合成与加工、凝聚态物理、有色金属冶金、金属材料；无机化学、材料化学、化学分离工程、电化学工程；有机化学、高分子合成等专业；稀土发光材料、特种陶瓷、电化学、半导体封装等方向 学历要求：硕士、博士
技术推广及服务：10-15人 年薪：12-35万起 岗位描述：从事第三代半导体封装用发光材料、陶瓷基板、界面连接材料的技术服务及推广 专业要求：半导体技术、材料合成与加工、无机非金属材料、有机高分子材料、无机化学、材料化学等理工科背景 学历要求：硕士、博士、优秀者可放宽至本科
岗位职责： 软件开发，图像算法、图像调测 岗位要求： 软件开发，图像算法、图像调测
2025 届本科、研究生毕业生
2025 届本科、研究生毕业生