任职要求：
1.电子相关类专业中专及以上学历。
2.有电子行业工作经验及会维修蓝牙耳机者优先。
3.熟悉电子电路原理及各种电子元器件，熟练使用热风枪、烙铁、万用表等工具。
4.工作积极主动，服从上级领导安排，能适应工作岗位，具有团队合作精神。
岗位职责：
1.负责测试每日生产不良品的维修。
2.能够独立分析不良品原因及功能和外观维修。
3.对不良的产品进行快速有效的维修，确保工单正常结案。
4.对维修好的产品做好维修记录统计工作。

一、岗位职责：
1、负责制定产品的成品检验标准与QC工程表；
2、协助PE、IE及电子工程师分析和处理生产中的品质异常以及实行产品品质改善项目；
3、全面负责技术指导及检验标准、统计技术培训工作；
4、组织相关人员对客诉进行处理，分析不良原因，制定改善措施，并跟进和彻底解决客诉问题；
5、参加新产品样品试验，并在样品鉴定会对实验情况进行分析；
6、参加新产品的试产工作，并对试产问题点进行分析跟进；
7、负责测试架、仪器之验收、校正、维护及保管，并作MSA分析；
8、制定维护IQC检验标准与原材料样品确认；
9、组织相关人员定期对产品进行全功能、全尺寸检验。
二、任职要求
1、大专以上学历；
2、懂品质管理理念，了解机械测量和检测工具； 
3、从事品质管理和品质改善提升，负责客户审核和品质问题咨询；

1. 职责内容：
1.1新产品试产工艺评估与改善，
1.2.生产在线不良的统计与分析，并制定相关的改善措施。
1.3.作业SOP的撰写 ,PFMA/DFM的制作
1.4炉温的测试及编写
1.5钢网及治具的开立与建议
1.6治工具合理性的评估
1.7对员工的现场培训及教导 
2 、能力要求：
2.1熟悉PCBA生产工艺流程，能独立解决流程内出现的品质异常及技术问题
2.2擅长线路板多个生产流程的工艺改良和维护，熟悉线路板生产设备的性能
2.3能独立完成新产品制作工艺开发，新材料的试做
2.4能对设计工艺做出一定的合理性评价
2.5会PADS与CAM350等软件者优先

该岗位负责跟进生产安排，协调规划各生产车间的生产进度、生产计划等。

负责公司工程技术改善、工艺改善、设备导入与维护方面的工作。

该岗位负责协助均温板产品的研发设计工作。

该岗位主要协助负责公司热管产品的研发设计。

该岗位为助理射频工程师，负责无线天线射频研发方面的工作。

岗位职责
1. 负责半导体设备电气控制系统的设计及优化；
2. 参与研发阶段的零部件选型、采购及验证；
3. 负责控制算法的工程实现、调试及优化；
4. 负责样机的调试，编写BOM、SOP、设备说明书等文件；
5. 负责控制系统原理图、元器件布置图、接线图等电气图纸的编制；
6. 负责机台安装及调试过程中出现的技术问题的分析及解决。

任职资格
1. 电气、自动化、测控等专业本科及以上学历；
2. 两年以上电气相关经验，具备自动化、电力驱动、电力电气相关知识，熟练电气布线、电气控制柜设计、电气部件选型；
3. 有非标自动化设备电气控制系统设计经验者优先；
4. 熟练使用PLC编程，具备电机控制调试经验；
5. 熟练使用AutoCAD、E-Plan, Elecworks等工具软件；
6. 具有较强的工作责任心，独立解决问题的能力、良好的沟通及团队协作；
7. 可适应出差。

薪资福利
绩效奖金、专业培训、带薪年假及病假、节日福利

岗位职责
1. 负责半导体设备和关键部件的机械结构设计及方案优化；
2. 负责设备机械部件的绘图，编写3D、2D图纸，BOM等技术资料；
3. 参与研发阶段的零部件选型、采购及验证；
4. 负责设备及零部件的安装、调试；
5. 负责整机及部件问题现场排查，分析和解决方案的制定及实施。

任职资格
1. 机械设计制造、机电一体化、机械电子等专业本科及以上学历；
2. 两年以上半导体设备机械设计经验，熟练掌握半导体装备与零部件加工工艺；
3. 有非标自动化设备机械设计经验者优先；
4. 熟练使用AutoCAD、Solidworks、UG等工具软件；
5. 具有较强的工作责任心，独立解决问题的能力、良好的沟通及团队协作。
6. 可适应出差。

薪资福利
五险一金、绩效奖金、带薪年假及病假、专业培训、节日福利

岗位职责
1、熟悉一种或多种半导体工艺（如光刻、薄膜、刻蚀、封装等）
2、了解设备性能，参与工艺设备维护
3、协助工艺相关设备的调研，采购与调试
4、配合技术团队参与新产品开发
5、负责参数测量、统计与分析测试数据等
6、解决其他相关问题

任职要求：
1、对半导体基本工艺和设备有全面深刻的认识，有良好的半导体物理器件知识；
2、具备英语读写能力，能独立阅读英文技术资料；
3、诚信、工作踏实严谨，责任心强，具有良好的团队协作意识。

薪资福利
年底多薪、年终奖金、绩效奖金、技术培训、节日福利、带薪病、员工旅游

岗位职责
1. 参与设计电路测试、设计PCB、编写程序等；
2. 完成硬件电路开发相关，包括焊接，测试，打线，电路调试等；
3. 负责公司实验室日常管理、物料管理。

任职要求：
1. 熟练使用KiCAD、AutoCAD、Solidworks等；
2. 熟练掌握一种或多种微处理器应用及开发，如51单片机、ARM、FPGA等；
3. 有焊接、打线经验，能操作手动或自动打线机者优先。

薪资福利
年底多薪、年终奖金、绩效奖金、技术培训、节日福利、带薪病、员工旅游

岗位职责
1.熟悉并能独立完成多种射频芯片 (RFIC) 和射频电路设计，包括但不限于：SAW/BAW，PA，LNA，mixer，VCO以及无源器件等；
2.熟悉电磁场理论，熟悉各种电磁场仿真工具(如HFSS，ADS Momentum/FEM)，拥有2.5D/3D EM电磁场仿真能力；
3.拥有良好的版图能力，能够独立完成芯片载板及芯片版图设计或指导版图工程师完成工作；  
4.熟练使用各种射频集成电路仿真、布局布线和验证工具，包括ADS、Cadence、Calibre等。

任职要求：
1. 有SAW/BAW滤波器设计经验者优先；
2. 具有良好的英语表达、阅读、书写能力，能够独立阅读英文技术资料；
3. 具备团队协作能力、独立思考能力和创新思维。

薪资福利
年底多薪、年终奖金、绩效奖金、技术培训、节日福利、带薪病、员工旅游

市场营销、国际经济与贸易 相关专业

工业工程相关专业

电气类

机械类

高分子、化学工程与工艺相 关专业