1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生

2. 熟练掌握定制电路设计方法，熟练使用IC设计相关的EDA工具

3. 熟悉基于SRAM/RRAM的存内计算芯片架构，有相关流片经验者优先

4. 在相关领域发表过高质量论文

1. 微电子、人工智能、计算机等相关专业博士毕业生

2. 熟悉AI芯片架构设计，具备AI芯片研发相关背景

3. 熟悉深度学习算法

4. 掌握芯片全流程设计，具备芯片投片经历

5. 良好的英语读写能力，能快速查阅和研究学术论文、专利等文献

岗位职责：
1、依据管培生计划，在公司进行为期1－2年的轮岗学习，熟悉公司各部门业务运作流程。

2、培养方向：经营管理、规划发展、项目管理、金融投资、信息化管理、人才建设等专业领域的骨干人才。
基本技能：
1、掌握专业相关的技能，具有相关实习或项目经历。

2、良好的沟通能力、逻辑思维能力、创新思维、解决问题和高效执行能力。

岗位职责：
1、分析雷达需求，根据系统指标设计验证算法；

2、通过仿真、测试，优化雷达算法；

3、负责算法移植，并进行简单修改；

4、负责原理图设计，并验证硬件功能；

5、完成总体方案论证，并为可行性方案通过支撑。

任职要求：
1、具有软件开发能力，熟练使用相关开发平台，掌握C++开发语言；

2、能够独立完成硬件原理图设计，并与硬件工程师完成对接；

3、熟悉示波器等相关仪器设备的使用，能够进行软硬件调试；

4、有较强的学习能力和动手能力，能够配合团队解决相关问题；

岗位职责：
1、通信与雷达电子信息系统、射频电子组合、数字频率综合器等微波射频电路的设计、仿真、研制与试验。
2计算机通信、软件无线电与嵌入式专用软件的设计开发与仿真。
基本技能：
1、掌握电磁场与微波技术、电子电路等专业理论和技术知识。

2、使用微波、射频仿真软件进行仿真工作，有雷达、频率源、接收机、发射机相关项目实践经历，掌握专业工程绘图软件。

本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。

本科及以上学历，机械、过程装备与控制工程、化工过程机械、焊接技术与工程、材料科学与工程、智能制造工程、计算机及相关专业，有较强的时间观念和责任意识，工作积极主动，有良好的团队协作能力，能吃苦耐劳，善于沟通。

1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造；
2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 
3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。

岗位描述：
负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。

任职资格：
机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。

一、岗位要求：
1.机械类、材料等相关专业毕业，本科及以上学历，接受应届毕业生；
2.学习能力强，工作积极主动，具备有一定的动手能力及解决问题的能力。

二、岗位职责
1、在生产部门实习3个月，学习并掌握金属材料要求、产品工艺流程以及产品标准等，学会处理生产过程中出现的问题；
2、完成部门领导安排的其他工作。

三、发展方向
    实习期结束后，可安排转入技术岗(实验员、技术管理岗）、研发中心工艺岗等。

岗位描述：
1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ；
2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实；
3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环；
4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求；
5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生；
6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线；
7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求；
8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进；
9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。

任职资格：
1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）；
2.善于统计分析方法；
3.能熟练运用办公软件和数据分析软件；
4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。

岗位描述：
1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容；
2.完成相应时间段里的考核任务和目标，掌握相应技能和工作经验；
3.良好的职业心态及素养，对工作有持久热情、积极主动；
4.学习及应用能力强，执行力强；
5.良好的团队合作意识及抗压能力，具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。

岗位描述：
1.支持日常生产，实时解决问题，并进行晶圆制造和测试生产线故障分析；
2.与研发团队紧密合作，支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片（集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等）新产品推出；
3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究，以加强可制造性设计；
4.引领推动产能提升。与各职能团队（外延、工艺、装配、测试等）协调，确保大规模量产的各方面条件准备就绪（包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施）；
5.与各职能团队（如研发、制造、质量和供应链管理）进行有效沟通/贡献、紧密合作，推动产量提高和成本降低，执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因；与封装和模块团队密切合作，解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题；
6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。

任职资格：
1.硕士以上学历，在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。
2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验；
3.具备强大的分析和统计技能（曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集），具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧，能在跨学科团队中独立工作，并希望在快节奏职业环境中取得成功；
4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程（生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理）；
5.具有强大的分析问题和解决问题的能力，可以快速调解和解决冲突；
6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；

岗位职责：
1.全面负责光学物料的采购管理工作；
2.保证所负责的物料准时按量交付；
3.保证所负责供应商的付款完结；
4.不断优化采购作业流程，提高工作效率；

岗位要求：
1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受；
2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动；
3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。

薪酬福利
1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限；
2、全方位的福利保障
社保保障:五险一金、补充商业保险
健康保障:定期体检、家属体检折扣
活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品
增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品
假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)

薪酬福利
1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限；
2、全方位的福利保障
社保保障:五险一金、补充商业保险
健康保障:定期体检、家属体检折扣
活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品
增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品
假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)

薪酬福利
1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限；
2、全方位的福利保障
社保保障:五险一金、补充商业保险
健康保障:定期体检、家属体检折扣
活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品
增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品
假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)