【本科】药学、【硕士】药学
【硕士】生物医学工程
【本科】药学
【本科】药学、【硕士】药学
【硕士】药理学
【博士】药理学
【博士】临床病理、基础医学（分子医学）、流行病与卫生统计学
1、本科及以上学历，要求会计学、财务管理、审计学等相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求机械类、电气类相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求土木工程、道路与桥梁工程、工程管理、工程造价等相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求土木工程、道路与桥梁工程、工程管理等相关专业。 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
岗位职责： 负责施工过程中的图纸审核会审、技术交底、进度计划以及现场管理。 熟悉设计图纸,协助项目总工程师组织并参加设计交底,积极联系设计单位解决好现场施工问题 深入现场,及时发现和解决施工中存在的问题,对施工员提出的问题及时予以答复和解决。 负责组织收集、整理技术资料,进行有关原始记录的收集 负责各专业之间的工序衔接及配合的协调工作。 岗位要求： 1.全日制本科学历，土木工程、道桥、工程管理、工程造价等相关专业。2.能适应工程项目部工作，吃苦耐劳、踏实肯干3.有高校学生组织、班级干部、文体特长、实际岗位经验优先考虑 5.双一流、一本专业优先考虑 投递说明： 简历投递：longjianerrl@126.com
职位描述 岗位职责： 从事项目试验检测、质检工作 岗位要求： 1.全日制研究生学历，土木工程、道桥、材料类、工程管理、工程造价等相关专业。2.能适应工程项目部工作，吃苦耐劳、踏实肯干3.对试验仪器有一定掌握4.有高校学生组织、班级干部、文体特长、实际岗位经验优先考虑 5.双一流、一本专业优先考虑 投递说明： 邮箱：longjianerrl@126.com 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
1、本科及以上学历，要求财务管理、会计等相关专业 其他要求： 2021-2023年国家统招全日制毕业生；所学专业与招聘专业要求相近；身体健康、吃苦耐劳、能适应项目环境并长期工作。 优先条件： 985/211院校毕业生；中共党员及学生会干部、获得国家级奖学金或在国家级竞赛中取得名次；有与招聘岗位相关的丰富的实习经历；有文体、艺术特长。
岗位职责 1.先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发 2.带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升 3.研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等 4.撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标 5.其他领导分配的任务 岗位要求 1.博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业 2.具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究 3.具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣 4.具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。
岗位主要职责： 1、先进封装技术开发； 2、晶圆级封装可靠性研究； 3、先进封装制程工艺研究。 基本任职资格： 1、2025年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业； 2、扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先； 3、参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先； 4、熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先； 5.强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力；