封装/电子/机械/自动化/材料等相关专业
封装/电子/材料等理工类专业
计算机/软件工程等相关专业
封装/材料等相关专业
集成电路/电子类等相关专业
集成电路/封装/电子类等相关专业
机械加工/机电一体化/电气自动化技术/模具设计与制造/电子类等相关专业
机械加工/机电一体化/电气自动化技术/数控技术等相关专业
模具设计与制造/数控技术等专业
机械设计及其自动化/通信专业/微波/仪器仪表测量等相关专业优先，英语四级或六级，英语听读写熟练，口语流利并能独立用英语交流；
不限
行政管理相关专业
无
