1工作职责: 1.根据项目需要和客户需求,负责机器人软硬件的开发与测试,利用机器人帮助客户完成产线应用的整套流程开发; 2.制定保养维护标准,指导技术员完成机器人的日常保养和设备评估等工作; 3.监督机器人运行情况,负责故障检修工作,解决各环节出现的各种疑难点问题; 4.负责提供内部支持,撰写项目相关技术文档,配合团队完成技术培训等工作; 5.负责制定现有产品技术标准和测试规范。 岗位要求: 1.自动化类、机电、机器人类、计算机类相关专业优先; 2.熟悉机器人常用编程语言和控制方法,了解PLC、HMI等编程操作; 3.掌握机器人的原理和结构,了解机器人的系统配置及应用,能独立完成机器人的系统设计,安装,调试及故障诊断; 4.具备较强的逻辑思维能力和团队配合能力,能够协助团队完成机器人系统集成应用项目; 5.良好的英语听说读写能力和较强的快速学习能力、能够独立分析解决问题。
工作职责: 1.负责运动控制方案制定:包括但不限于运动模组选型、控制器选型、运动规划等; 2.根据客户需求,对控制系统进行编码、调整,针对相关业务提供应用解决方案; 3.撰写技术文章、应用案例以及数据分析报告,翻译技术文章等; 4.负责提供客户支持,为客户提供产品培训,技术交流和现场测试等。 岗位要求: 1.自动化、通信、电子、电气、计算机、物联网等相关专业优先; 2.熟练运用PLC编程,熟悉控制系统开发流程,具备控制系统分析和调试能力; 3.较强的英语口语和书面表达能力,能够和国外供应商交流学习; 4.具有积极的学习心态和良好的团队意识,具有独立分析和解决问题的能力。
工作职责: 1.配合销售团队,引导和挖掘半导体行业客户需求,与客户进行售前交流,参与产品需求调研、技术方案规划编写、讲解交流和产品演示等,向客户传递方案价值和服务信心,引导客户利用公司现有产品能力来满足需求,促进成交; 2.对行业政策和解决方案进行深入研究,主导制定专业有竞争力的解决方案,同时整理提炼行业解决方案、应用场景等内容,完成1-N流程形成标准文档输出,以进一步完成半导体业务推广; 3.配合营销部门开展半导体测试相关产品&方案推介和业务拓展工作; 4.及时与客户进行技术沟通,了解项目进展及用户反馈,配合实施交付团队做好项目交接工作,确保降低实施交付风险。 岗位要求: 1.半导体与电子类、仪器控制类、电子电气类等相关专业; 2.较强的书面和口头表达能力(中英文,双语),出色的沟通、见微知著的能力,善于倾听和分析客户需求,沟通技术方案可行性; 3.具有较强的学习能力及问题解决能力,思维清晰,具有一定的演示讲解技巧及经验; 4.掌握C/C++,Labview,Python,Java,C#中任意一门编程语言,其中C/C++优先,有项目开发经验和带GUI编程经验者优先; 5.对半导体测试等高新科技领域有强烈的兴趣和发展欲望,接受短期出差,具备较强的抗压能力。
1.实现各AR产品功能的开发,快速编写设计文档并实现相关代码;根据需求进行AR客户端的开发,AR增强现实产品的研发工作;负责Unity3D性能分析、优化,周边模块和辅助工具的开发; 2.根据解决方案及客户需求的普适性,定制可选择的解决方案套装; 3.快速准确的理解产品策划需求和内容,进行任务细分、质量及技术提升,保障项目进度; 4.根据客户需求提供专业回复,为大客户提供产品和解决方案的技术演示和定制。 岗位要求: 1.物联网、计算机科学与技术、电子信息工程、电子信息技术等相关专业; 2.具备Unity开发经验,熟练使用Java安卓开发软件和PhotoShop软件; 3.能够利用数字孪生(贴图建模等)制作演示DEMO,有建模经验优先; 4.熟悉硬件开发与测试,能对设备进行故障检测并对硬件替换的兼容性进行判断和测试报告; 5.良好的英语听说读写能力和团队精神,较强的快速学习能力、独立分析解决问题的能力。 加分项: 1.熟悉后端操作,如打通移动端与Web端; 2.具备私有化部署经验,参与过一款AR产品的开发、上线者; 3.具有前端开发经验。
工作职责: 1.学习并使用频谱仪、天线外场测试和频谱仿真规划软件进行产品测试,并输出测试报告; 2.对接无线通信领域企业,为客户提供无线通信终端产品的选型方案,制定满足客户需求的个性化解决方案,包括提供二次开发和系统集成服务,创建有竞争力的产品组合、定制服务组合等,在项目周期内推动项目落地确保按时交付; 3.制作、发布和维护卫星通信与监测相关应用案例、技术文章、问题说明文档,协同技术团队,配合销售做好大客户的跟进、维护工作,帮助客户成功; 4.为客户提供产品及相关技术的线上线下培训,技术方案交流,并通过参与产品推介、方案宣讲等活动,向客户及市场传达产品的技术价值。 岗位要求: 1.通信工程、卫星通信、电磁场与微波技术、测控、卫星与雷达专业类等相关专业; 2.熟练掌握无线通信的基础常识与技术,如5G、WiFi、蓝牙、NFC、UWB等;熟悉频谱仪、天线外场测试和频谱仿真规划软件,并具备相关实验经验; 3.具备一定编程能力,如Labview、Python、C++、Matlab,能够快速掌握技术系统; 4.熟悉硬件开发与测试,能进行设备故障检测和兼容性测试,并与客户进行对接和反馈; 5.具备良好的英语听说读写能力、团队合作精神、快速学习和独立解决问题的能力。
工作职责: 1.快速深入学习团队内外产品,掌握工业领域产品的功能、优势、应用场景与行业背景; 2.参与现场调研并深入理解客户需求,完成工业现场数据采集和可视化工作,结合产品及技术优势进行技术研讨,制定满足客户需求的个性化解决方案,创建有竞争力的产品组合、定制服务组合等,包括但不限于PLC程序开发及现场调试、产品的二次开发服务等; 3.梳理不同行业客户需求,针对共性价值点问题深度挖掘,孵化具有市场前景的可复制解决方案,并产出方案说明,形成差异化解决方案清单; 4.负责云计算、数据库以及Linux系统的维护和管理工作,使用Docker等技术快速部署云平台; 5.依托差异化解决方案,在内部团队、外部客户以及市场活动中,输出技术文档,提供技术演示和培训,支持产品和销售同事向市场推广解决方案并实现技术价值。 岗位要求: 1.自动化类、计算机类、工业控制、工业通信类、电子电气类等工科相关专业; 2.熟悉工业现场数据传输原理,以及常见的工业通讯协议(OPC UA/ Modbus/ MQTT/ Profinet/ EtherCAT等)和解决方案(HMI、网关、SCADA、OPC软件等) 3.熟悉云计算、数据库和Linux系统,掌握Java、Python、C++、JS等其中一种语言; 4.具有高效学习、沟通表达和思考能力,思维灵活,具有市场敏感性和技术洞察力; 5.较强的英语口语和书面表达能力; 6.有团队合作精神,能够承担工作压力,高度的自我驱动和结果导向。
工作职责: 1.快速深入学习现场级到上层平台各个层级的知识,掌握工业领域产品的功能、优势、应用场景与行业背景; 2.深入理解客户需求,针对SCADA系统和自动化改造的软件进行编程、现场部署和调试,负责搭建和打通整个系统内的网络架构,统筹协调所需要的技术资源和团队资源; 3.负责云计算、数据库以及Linux系统的维护和管理工作,使用Docker等技术快速部署云平台; 4.从系统架构、代码质量、性能优化等方面进行优化和调试,把控系统质量。 岗位要求: 1.自动化类、计算机类、工业控制、工业通信类、电子电气类等工科相关专业; 2.熟悉PLC、工业现场数据采集和可视化,以及常见的工业通讯协议(OPC UA/ Modbus/ MQTT/ Profinet / EtherCAT等)和解决方案(HMI、网关、SCADA、OPC软件等); 3.熟悉云计算、数据库和Linux系统,掌握Java、Python、C++、JS等其中一种语言; 4.具有高效学习、沟通表达和思考能力,思维灵活,具有市场敏感性和技术洞察力; 5.较强的英语口语和书面表达能力; 6.有团队合作精神,能够承担工作压力,高度的自我驱动和结果导向。 加分项: 1.有MQTT、Kubernetes、分布式和集群系统开发相关经验。
1.实现各AR产品功能的开发,快速编写设计文档并实现相关代码;根据需求进行AR客户端的开发,AR增强现实产品的研发工作;负责Unity3D性能分析、优化,周边模块和辅助工具的开发; 2.根据解决方案及客户需求的普适性,定制可选择的解决方案套装; 3.快速准确的理解产品策划需求和内容,进行任务细分、质量及技术提升,保障项目进度; 4.根据客户需求提供专业回复,为大客户提供产品和解决方案的技术演示和定制。 岗位要求: 1.物联网、计算机科学与技术、电子信息工程、电子信息技术等相关专业; 2.具备Unity开发经验,熟练使用Java安卓开发软件和PhotoShop软件; 3.能够利用数字孪生(贴图建模等)制作演示DEMO,有建模经验优先; 4.熟悉硬件开发与测试,能对设备进行故障检测并对硬件替换的兼容性进行判断和测试报告; 5.良好的英语听说读写能力和团队精神,较强的快速学习能力、独立分析解决问题的能力。 加分项: 1.熟悉后端操作,如打通移动端与Web端; 2.具备私有化部署经验,参与过一款AR产品的开发、上线者; 3.具有前端开发经验。
RD研发:人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测
RD研发:电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计
工作职责 1、器件设计方向:负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作; 2、器件仿真方向:负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作; 3、工艺研发方向:负责大功率半导体芯片工艺研发(光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等)、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作; 4、工艺整合方向:负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片,负责工艺优化、制造稳定性和良率提升,统计制程管理,组织协调工艺各环节问题; 5、封装研发方向:负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等; 6、支持维护方向:负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职资格 1、本科及以上学历、硕士优先,微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业; 2、熟悉功率半导体器件(如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等)工作原理,有SiC/GaN项目经验者优先; 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率; 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准; 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求; 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作; 5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、本科以上学历、硕士优先,材料物理、半导体、微电子等相关专业; 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识; 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先; 4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率; 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准; 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求; 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作; 5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业; 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识; 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先; 4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率; 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准; 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求; 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作; 5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业; 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识; 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先; 4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
职位描述 职责描述: 1、负责碳化硅功率器件产品的研发设计、制作、优化仿真与验证等工作; 2、相关项目的申报、实施及验收等工作; 3、协助市场部门开拓碳化硅器件应用市场。 任职要求: 1、博士学位,材料、物理、微电子、电子信息、半导体器件设计等相关专业; 2、设计、研发生产碳化硅功率器件相关一线设计、研发工作经验1年以上或即将毕业亦可,担任过地方以上项目的课题负责人或在航天、海外留学等优先。 3、扎实的碳化硅功率器件及半导体器件设计与制作基础,能够独立完成碳化硅功率器件的设计和调试;具备建模能力; 4、具有功率器件理论基础及其在器件应用端的知识积累; 5、熟练使用各种碳化硅功率器件测试仪器设备; 6、对碳化硅功率器件技术具有开拓和学习能力。 待遇:包食宿,五险(养老,医疗,工伤,失业,生育),工资面议
工作职责: 1、进行各种硬件设备匹配的嵌入式软件设计、编码、调试及问题处理; 2、按照要求编写设计说明书等文档,协助硬件工程师调试硬件、查找问题。 任职要求: 1.熟练掌握C/C++语言,具有丰富的实践经验,深入理解ARM体系架构及软硬件平台; 2.熟悉Linux等嵌入式操作系统原理,掌握常用嵌入式驱动,应用等开发与调试 3.具有一定的硬件电路基础,能看懂硬件原理图; 4.较好的英文资料阅读能力; 5..有良好的团队合作意识及较强的沟通能力。 工作地:福州