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外延工程师(25届校招)
外延工程师(25届校招)
面议
广东 -深圳 硕士 材料物理、...等专业
工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率;
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准;
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求;
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作;
5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、本科以上学历、硕士优先,材料物理、半导体、微电子等相关专业;
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识;
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先;
4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。
工作地点:
广东深圳市龙岗区宝龙七路5号方正微电子工业园
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面议
广东 -深圳 硕士 材料物理、...等专业
深圳方正微电子有限公司
国有企业 电子/微电子技术/集成电路
博士生(器件开发)
博士生(器件开发)
面议
广东 -深圳 博士 不限经验 材料物理、...等专业
工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率;
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准;
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求;
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作;
5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业;
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识;
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先;
4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。

2024-07-25发布
工作地点:
广东深圳市龙岗区宝龙七路5号方正微电子工业园
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广东 -深圳 博士 1人 材料物理、...等专业
深圳方正微电子有限公司
国有企业 电子/微电子技术/集成电路
博士生(外延)
博士生(外延)
面议
广东 -深圳 博士 不限经验 材料物理、...等专业
工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率;
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准;
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求;
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作;
5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业;
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识;
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先;
4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。

2024-07-25发布
工作地点:
广东深圳市龙岗区宝龙七路5号方正微电子工业园
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广东 -深圳 博士 1人 材料物理、...等专业
深圳方正微电子有限公司
国有企业 电子/微电子技术/集成电路
碳化硅研发博士
碳化硅研发博士
面议
广东 -东莞 博士 1年 材料、物理...等专业
职位描述
职责描述:
1、负责碳化硅功率器件产品的研发设计、制作、优化仿真与验证等工作;
2、相关项目的申报、实施及验收等工作;
3、协助市场部门开拓碳化硅器件应用市场。
任职要求:
1、博士学位,材料、物理、微电子、电子信息、半导体器件设计等相关专业;
2、设计、研发生产碳化硅功率器件相关一线设计、研发工作经验1年以上或即将毕业亦可,担任过地方以上项目的课题负责人或在航天、海外留学等优先。
3、扎实的碳化硅功率器件及半导体器件设计与制作基础,能够独立完成碳化硅功率器件的设计和调试;具备建模能力;
4、具有功率器件理论基础及其在器件应用端的知识积累;
5、熟练使用各种碳化硅功率器件测试仪器设备;
6、对碳化硅功率器件技术具有开拓和学习能力。

待遇:包食宿,五险(养老,医疗,工伤,失业,生育),工资面议
工作地点:
广东东莞市松山湖松山湖高新科技园工业北一路5号
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面议
广东 -东莞 博士 1人 材料、物理...等专业
广东天域半导体股份有限公司
股份制企业 电子/微电子技术/集成电路
嵌入式软件工程师(福州)
嵌入式软件工程师(福州)
面议
福建 -福州
工作职责:
1、进行各种硬件设备匹配的嵌入式软件设计、编码、调试及问题处理;
2、按照要求编写设计说明书等文档,协助硬件工程师调试硬件、查找问题。
任职要求: 
1.熟练掌握C/C++语言,具有丰富的实践经验,深入理解ARM体系架构及软硬件平台;
2.熟悉Linux等嵌入式操作系统原理,掌握常用嵌入式驱动,应用等开发与调试
3.具有一定的硬件电路基础,能看懂硬件原理图;
4.较好的英文资料阅读能力;
5..有良好的团队合作意识及较强的沟通能力。
工作地:福州
工作地点:
福建省福州市鼓楼区软件园C区
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福建 -福州
福建睿能科技股份有限公司
中外合营(合资、合作) 电子/微电子技术/集成电路
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