工作职责： 1.快速深入学习团队内外产品，掌握工业领域产品的功能、优势、应用场景与行业背景； 2.参与现场调研并深入理解客户需求，完成工业现场数据采集和可视化工作，结合产品及技术优势进行技术研讨，制定满足客户需求的个性化解决方案，创建有竞争力的产品组合、定制服务组合等，包括但不限于PLC程序开发及现场调试、产品的二次开发服务等； 3.梳理不同行业客户需求，针对共性价值点问题深度挖掘，孵化具有市场前景的可复制解决方案，并产出方案说明，形成差异化解决方案清单； 4.负责云计算、数据库以及Linux系统的维护和管理工作，使用Docker等技术快速部署云平台； 5.依托差异化解决方案，在内部团队、外部客户以及市场活动中，输出技术文档，提供技术演示和培训，支持产品和销售同事向市场推广解决方案并实现技术价值。 岗位要求： 1.自动化类、计算机类、工业控制、工业通信类、电子电气类等工科相关专业； 2.熟悉工业现场数据传输原理，以及常见的工业通讯协议（OPC UA/ Modbus/ MQTT/ Profinet/ EtherCAT等）和解决方案（HMI、网关、SCADA、OPC软件等） 3.熟悉云计算、数据库和Linux系统，掌握Java、Python、C++、JS等其中一种语言； 4.具有高效学习、沟通表达和思考能力，思维灵活，具有市场敏感性和技术洞察力； 5.较强的英语口语和书面表达能力； 6.有团队合作精神，能够承担工作压力，高度的自我驱动和结果导向。
工作职责： 1.快速深入学习现场级到上层平台各个层级的知识，掌握工业领域产品的功能、优势、应用场景与行业背景； 2.深入理解客户需求，针对SCADA系统和自动化改造的软件进行编程、现场部署和调试，负责搭建和打通整个系统内的网络架构，统筹协调所需要的技术资源和团队资源； 3.负责云计算、数据库以及Linux系统的维护和管理工作，使用Docker等技术快速部署云平台； 4.从系统架构、代码质量、性能优化等方面进行优化和调试，把控系统质量。 岗位要求： 1.自动化类、计算机类、工业控制、工业通信类、电子电气类等工科相关专业； 2.熟悉PLC、工业现场数据采集和可视化，以及常见的工业通讯协议（OPC UA/ Modbus/ MQTT/ Profinet / EtherCAT等）和解决方案（HMI、网关、SCADA、OPC软件等）； 3.熟悉云计算、数据库和Linux系统，掌握Java、Python、C++、JS等其中一种语言； 4.具有高效学习、沟通表达和思考能力，思维灵活，具有市场敏感性和技术洞察力； 5.较强的英语口语和书面表达能力； 6.有团队合作精神，能够承担工作压力，高度的自我驱动和结果导向。 加分项： 1.有MQTT、Kubernetes、分布式和集群系统开发相关经验。
1.实现各AR产品功能的开发，快速编写设计文档并实现相关代码；根据需求进行AR客户端的开发，AR增强现实产品的研发工作；负责Unity3D性能分析、优化，周边模块和辅助工具的开发； 2.根据解决方案及客户需求的普适性，定制可选择的解决方案套装； 3.快速准确的理解产品策划需求和内容，进行任务细分、质量及技术提升，保障项目进度； 4.根据客户需求提供专业回复，为大客户提供产品和解决方案的技术演示和定制。 岗位要求： 1.物联网、计算机科学与技术、电子信息工程、电子信息技术等相关专业； 2.具备Unity开发经验，熟练使用Java安卓开发软件和PhotoShop软件； 3.能够利用数字孪生（贴图建模等）制作演示DEMO，有建模经验优先； 4.熟悉硬件开发与测试，能对设备进行故障检测并对硬件替换的兼容性进行判断和测试报告； 5.良好的英语听说读写能力和团队精神，较强的快速学习能力、独立分析解决问题的能力。 加分项： 1.熟悉后端操作，如打通移动端与Web端； 2.具备私有化部署经验，参与过一款AR产品的开发、上线者； 3.具有前端开发经验。
RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测
RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计
工作职责 1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题； 5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等； 6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职资格 1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业； 2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先； 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率； 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准； 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求； 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作； 5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业； 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识； 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先； 4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。 2024-07-25发布
职位描述 职责描述: 1、负责碳化硅功率器件产品的研发设计、制作、优化仿真与验证等工作; 2、相关项目的申报、实施及验收等工作; 3、协助市场部门开拓碳化硅器件应用市场。 任职要求: 1、博士学位，材料、物理、微电子、电子信息、半导体器件设计等相关专业; 2、设计、研发生产碳化硅功率器件相关一线设计、研发工作经验1年以上或即将毕业亦可，担任过地方以上项目的课题负责人或在航天、海外留学等优先。 3、扎实的碳化硅功率器件及半导体器件设计与制作基础，能够独立完成碳化硅功率器件的设计和调试;具备建模能力; 4、具有功率器件理论基础及其在器件应用端的知识积累; 5、熟练使用各种碳化硅功率器件测试仪器设备; 6、对碳化硅功率器件技术具有开拓和学习能力。 待遇：包食宿，五险（养老，医疗，工伤，失业，生育），工资面议
工作职责： 1、进行各种硬件设备匹配的嵌入式软件设计、编码、调试及问题处理； 2、按照要求编写设计说明书等文档，协助硬件工程师调试硬件、查找问题。 任职要求： 1.熟练掌握C/C++语言，具有丰富的实践经验，深入理解ARM体系架构及软硬件平台； 2.熟悉Linux等嵌入式操作系统原理，掌握常用嵌入式驱动，应用等开发与调试 3.具有一定的硬件电路基础，能看懂硬件原理图； 4.较好的英文资料阅读能力； 5..有良好的团队合作意识及较强的沟通能力。 工作地：福州
