主要职责：

1.   负责模拟IP的设计与仿真，包含但不限于Serdes/DDR/PLL/ADC/LDO/IO-ESD等IP电路设计；

2.   负责模拟IP的测试指导与相关文档撰写、更新、维护；

任职要求：

1.   硕士及以上学历，电子、微电子、集成电路等相关专业；

2.   具备模拟电路的基础知识和分析能力；

3.   熟悉基础模块的基本原理、设计技巧及关键参数，如OPA/CMP/OSC/LDO等；

4.   熟悉模拟Layout基础知识，有Layout绘画经验者优先考虑；

5.   熟练使用模拟电路设计相关EDA软件；

6.   良好的英语口头、书面应用能力和良好的文档撰写能力；

7.   有设计实习经验者优先考虑；

工作地点：杭州、成都

主要职责：

1. 负责芯片从RTL到GDS的设计，包括Floorplan/PowerPlan/CTS/Postroute等；

2. 完成物理验证，形式验证，基于CPF/UPF lower power检查，功耗分析；

3. 完成静态时序分析和IR/EM的signoff工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2. 熟悉使用主流EDA工具进行后端设计流程；

3. 熟悉Linux,shell/perl/python基本脚本语言；

4. 有相关后端设计经验优先。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责模块级的综合实现；

2.   负责模块级DFT spec的定义；

3.   负责模块级DFT架构设计和实现；

4.   负责提供DFT相关SDC，协助后端工程师进行DFT相关时序收敛。

任职要求：

1.   本科及以上学历，微电子、电子、计算机、通讯、电气工程等相关专业；

2.   熟悉perl/python/TCL基本脚本编程语言；

3.   理解芯片的生产流程与封装；

4.   对SDC/UPF有一定的了解；

5.   对综合和DFT工具有一定了解。

工作地点：杭州

主要职责：

1.   负责超大规模数字电路IP/SOC级前端验证工作；

2.   负责验证环境的搭建、仿真、调试；

3.   负责测试用例的编写、执行，协助设计工程师修复bug；

4.   负责回归测试、覆盖率收集和分析；

5.   支持FPGA/ASIC板上调试，支持芯片量产工作及解决客户问题。

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2.   掌握扎实的数字电路基础知识；

3.   熟练使用Verilog/SystemVerilog/Shell/Perl/Python/C语言；

4.   熟悉UVM验证方法学者优先。

工作地点：杭州、成都

主要职责：

1.   负责SoC top设计集成，包括IO MUX，Clock Reset 等

2.   负责SoC总线设计集成，包括AXI，AHB，APB等各类内部总线

3.   负责SoC 功耗控制设计

4.   负责各类核心IP的设计和维护，包括主机高速接口IP，存储介质控制IP，纠错算法IP，安全算法IP，混合信号数字IP，CPU等

5.   负责各类database对中后端的交付

任职要求：

1.   本科及以上学历，电子、微电子、集成电路、数字信号处理、通信、计算机等相关专业；

2.   掌握扎实的数字电路基础知识；

3.   能熟练使用Verilog/VHDL编程语言及前端相关的EDA开发工具；

4.   熟练使用tcl、perl、python、makefile等脚本语言优先考虑。

工作地点：杭州、成都、苏州

1.学科成绩好
2.英语好，口语能力强（CET-6）
3.专业要求：机械类、自动化、高分子材料、物流工程、信息技术、计算机科学、财务类、工商管理类、人力资源类、英语等专业

岗位职责： 嵌入式系统固件开发。

岗位要求：具有软件及编程基础知识，熟悉嵌入式系统及固件开发流程。

岗位职责：设计芯片产品测试方案，定义面向测试的电路设计需求，编写芯片产品测试脚本代码，定义测试硬件需求，完成测试软硬件调试和测试数据分析，实现产品电性失效分析与持续优化。
岗位要求：有电路基础，有编程基础。

岗位职责：DFT电路设计、实现及验证，芯片测试及失效分析。

岗位要求：具备数字电路基本知识，DFT 基本概念。

岗位职责：芯片功能验证，包括模块级、子系统级、系统级、 门级仿真验证。 

岗位要求：具有数字集成电路基础知识，了解验证流程；有SV、 UVM 背景优先。

岗位职责：根据设计要求，实现从RTL到GDS。

岗位要求：集成电路基础知识，熟悉RTL，了解后端流程。

岗位职责：模拟电路设计。

岗位要求：具有模拟集成电路基础知识，有PLL、AD/DA背景优先。

岗位职责：存储器芯片数字设计研发。

岗位要求：集成电路数字、模拟基础知识，了解全定制电路设计流程。

岗位职责：数字模拟混合电路设计，存储器阵列设计。

岗位要求：具有数字和模拟集成电路基础知识，了解存储器单元器件原理优先。

岗位职责：算法开发。

岗位要求：博士，对算法及芯片架构设计开发有兴趣。

岗位职责：1）、负责完成及协助产品的设计与开发及BOM建立维护，调试、测试维护优化等工作，并对设计质量负责； 2）、负责销售、技术、研发各部门之间的协调工作，为客户提供解决方案，跟进项目进展；  任职要求：1）、大专及以上学历，通信、计算机、电子应用技术、结构及智能自动化、等相关专业；2）、具备数模电路、信号与系统基础知识、对电源BUCK，BOOST架构熟悉，熟练掌握各种电子器件相关知识，并懂得器件选型；3）、有液晶显示相关行业实习经验，懂液晶驱动原理及电路原理者优先;  4）、责任感强，有较好的钻研精神、团队合作意识，抗压能力强;

岗位职责：1）、参与协助各项目需求分析，参与搭建系统框架和核心模块的设计； 2）、协助工程师进行新产品软件的开发、编写、调试等； 3）、负责既有产品、新项目的软件维护与升级。任职要求1）、本科以上学历，计算机、软件工程、通信、光电等相关专业，有嵌入式开发实习经验者，具有一定的需求分析、系统分析、设计能力； 2）、精通C/C++编程语言，熟悉驱动开发；

岗位职责：
1、负责消费类锂离子电池硅负极体系的负极配方优化；
2、负责消费类锂离子电池石墨负极材料，硅负极材料，硅负极粘结剂等材料的开发；
3、负责消费类锂离子电池硅负极体系开发及优化。

任职要求：
1、硕士及以上学历，化学或材料类相关专业，1年以上电芯研发经验；
2、主动学习，责任心强，抗压能力强；
3、逻辑清晰，沟通表达能力强；
4、对锂离子电池工作原理有比较深入的理解及对锂离子电池正极、负极、电解液、隔膜等主材熟练掌握者优先。