本科及以上（理工科专业）。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
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计算机、通信、电子、应用数学、自动化、图像处理专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
电子、通信、计算机、自动化专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
机械、材料、自动化、电气工程、包装工程、模具设计或工业设计、光学。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
机械、材料、自动化、电气工程、包装工程、模具设计或工业设计、光学。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等
专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等
专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。 研究方向与IC相关
1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科； 2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业； 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先； 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；
岗位职责： 1.全面负责光学物料的采购管理工作； 2.保证所负责的物料准时按量交付； 3.保证所负责供应商的付款完结； 4.不断优化采购作业流程，提高工作效率； 岗位要求： 1.学历要求本科及以上（接受21届/22届/23届/24届），光学相关专业优先，理工科背景可接受； 2.了解光学物料采购渠道，具备较强的成本、风控意识积极主动； 3.责任心强，有优秀的沟通及谈判能力。
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)