电子、通信、计算机、自动化专业。本岗位招应届毕业生,如您的学历与专业符合,欢迎投递,HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
机械、材料、自动化、电气工程、包装工程、模具设计或工业设计、光学。本岗位招应届毕业生,如您的学历与专业符合,欢迎投递,HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
机械、材料、自动化、电气工程、包装工程、模具设计或工业设计、光学。本岗位招应届毕业生,如您的学历与专业符合,欢迎投递,HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
专业要求:电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等
专业要求:财务、经管、统计类。
专业要求:电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等
专业要求:计算机相关专业
专业要求:电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。 研究方向与IC相关
1. 学历:硕士研究生及以上;3年工作经验者可放宽至本科; 2. 专业:无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业; 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验,掌握刻蚀工艺,有湿刻工艺经验者可优先; 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先,有良好的沟通能力和团队合作精神;
岗位职责: 1.全面负责光学物料的采购管理工作; 2.保证所负责的物料准时按量交付; 3.保证所负责供应商的付款完结; 4.不断优化采购作业流程,提高工作效率; 岗位要求: 1.学历要求本科及以上(接受21届/22届/23届/24届),光学相关专业优先,理工科背景可接受; 2.了解光学物料采购渠道,具备较强的成本、风控意识积极主动; 3.责任心强,有优秀的沟通及谈判能力。
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
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薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包,根据面试评价与具体职位进行差异化定薪,调薪制度灵活,能力决定调薪幅度,无上限; 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
岗位职责: - 围绕具身智能中的计算机视觉、机器人学、强化学习等算法开展研究工作。 岗位要求: 1. 在计算机视觉、机器人学、人工智能等方面有丰富的经验,对深度学习或强化学习有深入的理解,熟悉机器人导航或操纵相关算法; 2. 熟练掌握C/C++/Python语言,能独立完成开发和验证工作,代码可维护性好; 3. 具有良好的沟通能力和学习能力,勇于挑战; 4. 具有以下学习或使用经验为加分项: - 在人工智能、计算机视觉、机器人等领域发表过高质量论文者优先。 学历要求: - 硕士/博士; - 计算机科学、机器人学、人工智能、自动控制等相关专业; - 英语四级及以上。