需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
岗位描述： 1.按产品管控要求监控产品在线的工艺稳定，过程能力及良率 ； 2.负责产线不良品的判定，及品质异常处理及对策的跟踪和落实； 3.组织生产管理人员及工艺工程师稽核生产现场及稽核问题的跟进，确保问题的关闭形成闭环； 4.过程SPC的管理和监控，保证生产过程符合质量要求； 5.生产异常预警处理，持续监控产品质量，根据预警条件采取纠正预防措施，避免批量质量事故的发生； 6.制程各相关质量数据的收集、统计、分析产线； 7.建立或修订检验标准，保证检验标准满足客户需求； 8.配合PQA对新产品MVT的制程跟进； 9.配合工艺工程师或研发工程师对产品或工艺改进。 任职资格： 1.本科以上学历（数学、材料、化学、物理、光电等相关专业优先）； 2.善于统计分析方法； 3.能熟练运用办公软件和数据分析软件； 4.受过半导体制作流程、光电芯片相关数据等方面培训。
