【工作描述】 评估产品印制板设计的可行性及按时、高效、按质完成印制板设计，保障产品的设计品质和缩短研发周期，提高公司产品竞争力，并跟踪处理设计相关工程工艺问题。 【工作职责】 1.IC芯片设计 a)能够完成公司IC芯片的封装、pin映射与布局等预先评估； b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级布局布线需求特征，从板级PCB layout的角度协助完成IC芯片pin映射和封装优化。 2.印刷版设计 a)负责逻辑数据打包，评估产品印制板设计的可行性，进行印制板设计的整体布局布线规划且与客户沟通处理设计问题； b)负责印制板板设计要求等文档的拟定，整体考虑EMI、结构、散热设计，执行热设计、可制造性、安规的设计要求； c)参与印制板设计评审，编写印制板设计相关文档和项目设计经验总结，对新进员工进行培训； d)跟踪处理印制板制造生产的工程及工艺问题； e)协助硬件工程师分析设计问题。 3.PCB解决方案与技术支持 a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB解决方案。 4.PCB外协合作 a)与国内外知名的PCB外协厂商建立良好的PCB layout、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性分析等外协合作关系，提升公司CPU芯片和整机产品的封装和PCB布板质量。 【岗位要求】 1.本科及以上学历； 2.PCB layout经验，有6层以上PCB设计经验，有DDR和PCIe接口布线经验； 3.有桌面级以上CPU主板PCB layout经验者优先； 4.具备模拟电路、高速数字PCB设计经验，了解SI、PI、EMI设计知识，熟悉PCB制造工艺，熟悉SMT生产工艺； 5.熟练使用Allegro、Mentor、Pads设计软件； 6.有Allegro经验者优先验； 7.细心，耐压能力强，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力； 8.良好的团队合作精神，责任心强。
【岗位职责】 1、承接算法工程师的算法相关核心代码，进行运行速度、资源占用方面的优化，编写相关对外接口，封装为稳定可重用的模块； 2、负责部分嵌入式系统开发任务； 3、撰写开发文档，用户手册，测试报告。 【岗位要求】 1、信息与通信工程、信号与信息处理、电子对抗等相关专业，本科以上学历； 2、熟悉c/c++语言，熟练使用matlab，用来仿真训练； 3、熟悉常用算法，能根据需求选择合适的算法及数据结构； 4、具备良好的逻辑思维能力和学习能力，工作积极、主动，进取并具敬业精神，富有团队合作精神。
【岗位职责】 1、承担公司信号处理方面算法研究工作； 2、参与相关项目中的信号处理算法仿真验证和问题处理； 3、负责算法实现，调试和优化工作； 4、负责数据分析相关工作。 【岗位要求】 1、本科或以上学历，电子信息，通信，雷达，计算机等相关专业； 2、熟悉基础的数字信号处理算法； 3、熟悉基础的调制解调算法，或雷达定位等相关算法； 4、熟练使用MATLAB或Python进行算法仿真； 5、熟练使用C或C++语言进行算法实现； 6、良好的英文阅读能力，能够阅读相关领域的英文论文。
【岗位职责】 1、根据产品需求，根据项目计划按时完成开发任务； 2、负责嵌入式开发工作，包括Linux应用程序、驱动程序、RTOS软件、单片机软件的开发； 3、完成产品的功能定义、需求说明、开发设计等文档的整理、编写及归档。 1、本科及以上学历； 2、具有计算机、软件、电子等相关专业背景； 3、熟悉软件开发流程，良好的数据结构和算法知识； 4、熟练掌握C/C++开发，熟练掌握多进程、多线程、动态库、SOCKET等常用技术； 5、具有Windows或Linux或VxWorks或DSP平台的实际项目经验，能熟练使用VC或CCS以及Xilinx SDK进行开发和调试； 6、具有良好的沟通能力和团队合作精神，具备较强的工作承压能力。
专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等
1、能独立负责生产所需的五金工装模具设计与制造； 2、维护模具的日常运行，定时对模具维护及保养； 3、处理工装模具制作和维修过程中出现的技术问题。
岗位描述： 负责产品（金属材料）拉力、扭力、硬度、金相、振动等试验。 任职资格： 机械制造、材料成型等相关专业；本科及以上学历。