1.具有扎实的相关专业知识，有化工类工作经验者优先；
2.研发实验项目研发能力较强，沟通能力强，独立承担完成课题项目者优先；
3.团队合作能力，能够与团队成员共同完成任务,同时也能够在执行过程中不断调整和优化方案；
4.创新能力，能够不断思考和尝试新的方法、新的想法，以提高工作效率和质量。

1.具有扎实的相关专业知识，有化工类工作经验者优先；
2.研发实验项目研发能力较强，沟通能力强，独立承担完成课题项目者优先；
3.团队合作能力，能够与团队成员共同完成任务,同时也能够在执行过程中不断调整和优化方案；
4.创新能力，能够不断思考和尝试新的方法、新的想法，以提高工作效率和质量。

1.具有炭素行业全面技术及研发管理经验，熟悉炭素制品生产全工艺及流程。
2.熟悉炭素材料的性能，有参与炭素新产品、新项目的开发和管理经验。
3.侧重于国外人才的引进。

有8年及以上软件编程工作经验。

1.具备3年以上信息化架构师及企业信息化规划工作实战经验。
2.熟悉常用关系型数据库，精通2门及以上高级语言，有3年以上软件开发团队管理经验。
3.有大型企业及上市公司工作经验者优先。

在碳碳复合材料、石墨烯、炭素新材料、氢能与燃料电池、钠/锂离子电池材料等领域具有一定研究成果。

1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；2.对经验管理有一定的理解；3.具备一定的数据分析能力。

熟练掌握实验室常规操作及常用仪器的使用方法；熟悉新材料新工艺研发流程；能够负责基础设计(工艺包设计)；工艺图(P&ID)设计、设备平立面布置、项目预算和项目时间节点计划编制；掌握常规纳米粉体材料的制备及分析表征原理和方法。

熟练掌握材料性能及用途，了解金属熔炼、延压过程；具备扎实的冶金学科理论功底，能够对冶炼技术问题进行分析和处理。

1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；
2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

应聘人员须按期毕业、双证齐全，所学专业应与招聘计划一致，成绩优秀、身体健康、综合素质高。应届生须持有学校就业部门出具的就业协议书，海外高校优秀毕业生院校须在QS、U.S.NEWS、ARWU、THE世界大学排名最新榜单前300名，并经国家教育部认可。硕士研究生应达到英语CET-4水平。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

1.掌握行政管理、文秘工作的基本知识和技能，能够独立撰写各类公文、函件、报告；
2.具备优秀的沟通协调能力、执行力和抗压能力，工作认真负责；
3.中共党员优先。