专业方向：理工类相关专业（电子、计算机、信息、通信相关专业）优先
培养与发展
u 培训机制
• 新人计划：入职培训、周期性技术培训，助你了解公司、融入岗位、提升技能；
• 导师带教：配置一对一前辈导师，导师+项目制，让你快速进阶；
• 岗位练兵：通过挑战性任务，帮你快速上岗；
• 大牛分享：资深大牛分享前沿资讯，带你开拓知识眼界。
u 发展通道： 一体化人才发展体系，助力你管理、技术双通道晋升

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岗位职责：
1. 针对近场、紧缩场和远场等天线测试系统项目中存在的电磁方面的难点问题，开展研究并提供解决方案；
2. 根据天线测试系统的规划方向，开展阵列天线校准、诊断与测试技术方面的洞察和研究；研究的目标是使能测试系统架构和功能的实现，使产品在具备高性能的同时以低成本的方式实现。
具体的有：
1） 开展阵列天线校准、诊断和测试方面的技术洞察，明确研究方向的价值；
2） 分析技术路线的可行性以及存在的挑战；
3） 编写立项材料并进行评审，立项要求科学合理；
4） 开展电磁算法推导、代码编写（matlab/C/C++）和电磁仿真验证工作；
5） 编写材料，进行项目中期评审；
6） 方案优化和测试验证；
7） 编写材料，进行项目结项评审。

岗位职责：
1. 负责天线/馈电的仿真、设计；
2. 负责各种阵列布局与组合、波束赋形的算法研究；
3. 编写方案设计报告与研制总结；
4. 对整机的生产、测试进行跟进，执行专题攻关任务。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化，并参与评审；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（微波、无源、控制、电源等）沟通、确认与结构部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责结构部分相关分部件的选型、模型设计、图纸设计、结构工艺设计、产品包装设计；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、协助完成结构件的检验、试装、故障跟踪与排故、设计改进与优化等；
8、指导研发装配和生产装配；
9、对研发和生产过程中反馈的结构相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（结构、微波、软件、电源等）沟通、确认与硬件电路部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责硬件电路部分相关分部件的选型、原理图设计、版图设计、六性设计；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、完成硬件电路的检验、调试、故障跟踪与排故、测试、设计改进与优化等；
8、协助完成系统验证调试与测试；
9、对研发和生产过程中反馈的硬件电路相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、 协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化；
2、 根据具体实施方案，负责波控板firmware设计，包括跟信处的通信协议，控制外设及信道等，波控解算模块，天线温度采集，DAC驱动，自动天线校准等功能；
3、 参与产品相关硬件设计的评审；
4、 负责DBF相关波束合成算法的开发与工程化;
5、 对研发和生产过程中反馈的软件相关问题进行整理和总结；
6、 领导交办的其他工作。

岗位职责：
1、协助项目负责人，评估客户所提出的技术相关需求，协助完成客户技术协议到研发设计方案的转化，并参与评审；
2、根据技术协议与系统设计方案，与项目组其他成员（天线、无源、控制、电源等）沟通、确认与微波、毫米波模块部分相关的具体需求，制定具体实施方案；
3、根据具体实施方案，负责模块部分相关分部件的器件选型、电气设计、图纸设计、工艺设计等；
4、参与产品相关硬件设计、结构设计、工艺设计的评审；
5、独立完成相关设计文件的编制，如器件清单、装配图等；
6、独立或协助完成技术图纸的归档，技术报告的编写；
7、完成模块的调试、测试、故障跟踪与排故、设计改进与优化等；
8、对研发和生产过程中反馈的结构相关问题进行整理和总结。

岗位职责：
1、负责射频/模拟芯片需求定义与指标分解，能够配合系统总体完成模块指标与接口定义，完成模块电路顶层架构及可行性、科学性验证分析；负责Si基工艺或者IIIV族工艺射频集成电路设计；
2、射频芯片电路设计，包括LNA、PA、Mixer、VCO、PLL、Doubler、Freqency Divider等；
3、提交所负责模块的芯片研发报告及相关测试方案；
4、产品测试、调试和应用，提交测试报告并分析和提出改版意

岗位职责：
1.协助销售经理对所在区域内大客户的市场调研和拓展，收集和分析市场情况，制定整体销
售方案并组织实施；
2.协助销售经理建立、管理销售队伍，规范运作流程；
3.负责维护客户关系，监控区域客户的库存及质量问题；
4.组织对公司客户的售后服务，与技术部门联络以取得必要的技术支持；
5.做好销售合同的签订、履行及其应收账款的催收工作；
6.领导交办的其它事项。
任职要求：
1.本科及以上学历；
2.有较强的市场嗅觉，敏锐地把握市场动态、市场方向的能力；
3.能吃苦耐劳，积极进取，良好的沟通、协调、组织能力；
4.高度的工作热情，良好的团队合作精神；
5.较强的观察力和应变能力；
6.熟练操作办公软件

岗位职责：
1.负责配合区域内业务进行客户端产品推广及公司产品的技术交流；
2.负责跟进重点客户端测试进度；
3.配合市场销售人员向客户推广公司相关器件产品，宣讲产品优势和价值；
4.负责客诉处理，协助研发解决问题。
任职要求：
1.本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业；
2.精通电子电路分析，电路基础知识扎实；
3.英语良好，具有电子类英文资料的读写能力；
4.具有良好的沟通协调能力、服务意识强，能适应长期出差。

岗位职责：
1.负责 SiC 器件动态测试与问题分析；
2.负责 SiC 应用单板、样机调试、测试与问题分析；
3.负责撰写应用测试报告；
4.负责应用实验室建设与管理。
任职要求：
1.电力电子、自动化等相关专业，本科及以上学历；
2.具有光伏逆变、储能系统、直流充电桩、OBC 或 EV 主逆变测试经验者优先；
3.掌握二极管、MOSFET、IGBT 等功率半导体器件特性，有 SiC 器件应用经验者优先；
4.掌握电力电子与电路基础知识，熟悉电子元器件、主拓扑、电路原理图等；
5.具备实验室建设与管理能力者优先。

岗位职责：
1.负责硅基、碳化硅基功率半导体器件（包含二极管、MOSFET、IGBT 等）功率模块的设计
与开发；
2.负责功率模块的结构设计，热应力、机械应力以及电、热、磁多物理场仿真，热阻参数提
取，各类寄生参数提取；
3.负责功率模块的结构、热应力、机械应力仿真，热阻参数提取，各类寄生参数提取以及电-
热-磁等多物理场联合仿真；
4.负责定义模块封装规格，并将仿真与封装工艺结合，完成模块封装的设计；
5.负责功率器件模块产品与封装厂之间的技术协调；
6.协助应用实验室完成模块测试与应用平台的搭建。
任职要求：
1.本科及以上学历，电力电子、微电子、电子科学、机械等与封装技术相关专业；
2.具有功率半导体器件模块的设计经验者优先；
3.熟练掌握功率半导体器件模块的封装工艺流程以及测试方法；
4.熟练掌握有限元仿真方法与仿真工具；
5.踏实努力，积极主动，善于表达沟通，具有良好的团队协作精神。

岗位职责：
1.负责 Si、SiC 基功率半导体器件，包括二极管、MOSFET 产品应用方案设计；
2.根据项目计划，完成 SiC 应用 DEMO 板和样机开发；
3.负责 FAE 技术培训与支持，撰写应用文档；
4.协助准备产品推广资料，对销售人员和分销商进行技术培训；
5.熟悉行业发展动向，挖掘行业应用潜力，并制定解决方案；
6.协助定义新产品及参数指标。
任职要求：
1.电力电子、自动化等相关专业，硕士及以上学历；
2.掌握二极管、MOSFET、IGBT 等功率半导体器件特性，有 SiC 功率器件设计或应用经验者
优先；
3.具备较强的自动控制原理、电力电子技术、谐振软开关技术等理论基础；
4.熟练使用仿真软件。

岗位职责：
1.负责公司 SiC 或 Si 基 MOSFET、二极管等功率半导体器件设计开发、版图设计，并按照
开发流程完成相应的设计、GDS 技术文件；
2.负责制定产品测试、可靠性考核计划、FA 方案，协助或主导产品的测试、考核工作、失效
分析，建立产品的寿命模型；
3.负责公司功率半导体产品的竞争分析、专利撰写工作；
4.负责制定产品的 CP 与 FT 测试程序与筛选计划；
5.协助、支持市场和应用端工作，提供相应技术支持文档。
任职要求：
1.硕士及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业；
2.具备半导体物理、半导体器件物理及可靠性相关知识；
3.具备 Si 基功率二极管，MOSFET，IGBT 或 SiC 器件的设计经验者优先；
4.熟练使用仿真软件、版图绘制软件等。

需求专业：测控技术与仪器、微电子科学与工程、电子科学与技术、机电一体化、物流管理等相关专业

需求专业：机械设计制造及其自动化、机器人工程、机械电子