专业方向：机械设计制造及其自动化、机械工程、材料科学工程类(金属材料热处理、表面处理方向)、测控技术与仪器等相关专业。
【岗位职责】 1.负责芯片仿真测试和样机的功能性能测试； 2.参与测试分析、制定测试计划和测试方案/策略、编写测试用例； 3.搭建测试环境，执行测试用例，报告缺陷，并提交测试报告等相关的技术文档； 4.跟进缺陷修改，对修复过的缺陷进行测试确认； 5.进行自动化测试，能够编写和调试脚本。 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、软件工程、通信工程、电子工程、自动化等相关专业； 2.熟悉TCP/IP协议，了解交换机交换或者路由器转发原理，了解测试理论。 3.热爱测试工作，善于学习，有较强的责任心； 4.能熟练使用pythone脚本语言
【岗位职责】 1.负责数字芯片netlist to GDS的全流程设计，在芯片PPA(性能，功耗，成本)达成、交付时间上提供有竞争力的解决方案，对交付产品的质量、进度、成本负责。 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程、自动化等相关专业； 2.具有扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理/半导体器件的理论基础； 3.具有扎实的计算机网络/计算机体系结构的理论基础优先； 4.良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 5.具有VHDL/Verilog/SystemVerilog/C
【岗位职责】 1.参与芯片架构设计和代码实现，参与需求分析，系统划分和模块设计； 2.编写各类模块设计文档。 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程等相关专业； 2.具有扎实的数字电路/模拟电路/半导体物理/半导体器件的理论基础； 3.具有扎实的计算机网络/计算机体系结构的理论基础优先； 4.良好的专业英文文献阅读和资料搜索能力； 5.具有VHDL/Verilog/SystemVerilog/C/tcl/python等语言的编程能力者优先； 6.工作细致认真，能够承受工作压力，具有良好的沟通能力。
【岗位职责】 1.根据设计规格书，出验证报告，分解测试点，制定验证计划； 2.负责搭建验证环境，添加测试用例，定位debug； 3.负责确认覆盖率和功能性能测试情况，完成验证报告； 【岗位要求】 1.统招本科及以上学历，计算机、微电子、通信工程、电子工程等相关专业； 2.在校成绩优良，编程及动手能力强，有systemverilog、java、C语言或脚本语言经验者优先； 3.对计算机网络有良好基础者优先； 4.英文CET4及以上，具备良好的听、说、读、写能力； 5.具备良好的自学能力、沟通能力及团队合作精神
【岗位职责】 1、了解废气处理行业工艺技术发展趋势及相关信息； 2、负责臭气控制项目的工艺设计及研发等，协调设计单位完成工程设计。 【岗位要求】 硕士及以上学历，环境工程、化学类相关专业，熟悉环境认证体系、废气处理相关政策及国内外技术。 【福利待遇】 15-20万/年，五险一金，免费三餐
【岗位职责】 1、了解生物柴油行业工艺技术发展趋势及相关信息； 2、负责生物柴油制备新技术、新工艺及新产品开发等工作。 【岗位要求】 博士学历，油脂、生物工程、环境工程、化学类相关专业 【福利待遇】 15-20万/年，配套科研经费20万/年 五险一金，免费三餐
【岗位职责】 1、了解有机固体废弃物资源化（饲料化）新技术、新工艺及相关行业信息； 2、负责有机固废资源化项目的工艺设计及研发等，协调设计单位完成工程设计。 【岗位要求】 博士学历，环境工程、生物工程、动物营养与饲料科学类相关专业 【福利待遇】 15-20万/年，配套科研经费20万/年 五险一金，免费三餐
【岗位职责】 1.负责无线网络通信协议设计、建模与仿真验证; 2.协助开展无线网络通信协议的工程实现与优化。 【岗位要求】 1.通信工程、计算机网络、电子信息等相关专业，全日制本科及以上学历; 2.精通ns或Opnet等网络仿真软件，具有相关开发经验者优先考虑; 3.熟悉无线接入协议、无线路由协议，具有自组织网络开发经验者优先考虑; 4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神; 5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。
【岗位职责】 1.参与雷达产品的设计开发与研究; 2.负责雷达信号处理算法设计、仿真与验证; 3.负责协助FPGA、DSP工程师完成雷达信号处理算法的工程实现; 4.编写和维护相关设计与开发文档。 【岗位要求】 1.电子信息、雷达、信号处理等相关专业，全日制本科及以上学历; 2.熟悉动目指示雷达、成像雷达工作原理的优先考虑; 3.精通Matlab编程和C语言编程，有GPU编程开发经验者优先考虑; 4.具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神; 5.可接受相关专业在读研究生来公司实习。
【岗位职责】 1.负责FPGA处理模块算法设计，仿真及测试验证； 2.负责FPGA处理模块硬件调试，具备FPGA 资源及时序优化能力，确保开发的功能模块满足性能指标要; 3.独立完成较复杂系统的FPGA算法设计、模块划分及组织开发工作； 4.编写和维护相关设计和开发文档。 【岗位要求】 1、电子信息、信号处理、通信、雷达等相关专业，本科及以上学历； 2、具有FPGA设计开发相关工作经验：本科3年以上、硕士1年以上； 3、精通FPGA设计开发流程，熟练掌握并能灵活应用FPGA设计中编译、综合、仿真、时序约束、时序分析等功能； 4、具有雷达、通信和电子对抗领域信号处理相关工作经验人员优先考虑； 5、具有较好的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
【岗位职责】 1、数字硬件系统、板卡的设计、开发、测试、归档工作； 2、相关技术文档、项目文档及工程化文档编写。 3、与客户沟通、提供售前、售后技术支持、评估和确定项目需求，并现场解决并分析问题； 4、硬件方案设计与实现，进行原理图、PCB设计等； 5、器件选型，样机调试和研发测试； 解决产品设计、调试、生产过程的问题，分析和处理产品测试及生产过程中的异常。 【岗位要求】 1、电子、计算机、通信、雷达、仪表等相关专业毕业，本科以上学历； 2、熟悉硬件开发流程，熟悉高速ADC、DAC、SOC、FPGA、DSP硬件设计和接口开发，精通相关原理图、PCB设计软件； 3、有军用板卡、系统开发经验者优先； 4、有较强的电路分析能力和解决问题能力，有带领团队开发经验者优先； 5、工作严谨，沟通理解能力强，具备团队协作精神，能承受一定的工作压力。
1、国际贸易、英语、西班牙语、俄语、法语等小语种相关专业，本科以上学历； 2、CET六级及以上英语听、说、读、写水平优秀； 3、具有较强的销售意识，具备良好的沟通能力和组织协调能力； 4、负责国际进出口业务，向国外客户推广和销售公司产品，并跟进维护客户； 5、负责国际来宾的接待和公司内部外文翻译工作； 6、负责国际业务信函处理，业务谈判的准备和业务合同的洽谈与签订等工作。
1、光电信息工程、电子信息、机械制造等专业，本科及以上学历； 2、熟悉数电、模电，以及相关的元器件的应用者或熟悉塑胶材料、塑胶模具结构、五金件模具结构的结构设计者优先； 3、熟练使用ProE，Creo，CAD 等工具应用； 4、思维逻辑清晰，能够快速分析、定位和解决研发工作中遇到的问题； 5、有较强的责任心和团队精神，执行能力强； 6、电子工程师、结构工程师储备岗位。
1、光电信息工程、电子信息、机械制造、自动化等专业，本科及以上学历； 2、熟悉相关电子元器件，会使用烙铁和万用表； 3、英语CET4，能与客户进行基本的英语交流； 4、可适应长期海外出差（参展、协助拜访、巡检、客诉 处理）； 5、具有较强的服务意识、工作主动性及团队协作意识。
【岗位职责】 1.根据公司业务拓展指标制定市场营销、渠道开拓战略并协调各相关部门进行有效实施； 2.分析市场情况，向管理层提供实时、准确的市场情报； 3.协调各部门可提供客户需要的解决方案 4.开拓战略客群/渠道资源； 5.维护和优化现有市场渠道； 6.建立有效的客群/渠道联系，并维护与客群/渠道的关系； 7.完成上级主管交办的其他市场/渠道相关工作。 【岗位要求】 1.本科及以上学历，市场营销、新闻、广告、商务管理等专业，如为电子信息及相关专业或有电子信息相关信息者，可优先考虑； 2.熟悉市场运作模式； 3.有较强的业务拓展、渠道开发能力； 4.有渠道资源者优先； 5.具有较强的学习能力、独立解决问题的能力和良好的团队合作精神，责任心强； 6.为人外向开朗，有较强的的人际交往能力。
【工作描述】 评估产品印制板设计的可行性及按时、高效、按质完成印制板设计，保障产品的设计品质和缩短研发周期，提高公司产品竞争力，并跟踪处理设计相关工程工艺问题。 【工作职责】 1.IC芯片设计 a)能够完成公司IC芯片的封装、pin映射与布局等预先评估； b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级布局布线需求特征，从板级PCB layout的角度协助完成IC芯片pin映射和封装优化。 2.印刷版设计 a)负责逻辑数据打包，评估产品印制板设计的可行性，进行印制板设计的整体布局布线规划且与客户沟通处理设计问题； b)负责印制板板设计要求等文档的拟定，整体考虑EMI、结构、散热设计，执行热设计、可制造性、安规的设计要求； c)参与印制板设计评审，编写印制板设计相关文档和项目设计经验总结，对新进员工进行培训； d)跟踪处理印制板制造生产的工程及工艺问题； e)协助硬件工程师分析设计问题。 3.PCB解决方案与技术支持 a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB解决方案。 4.PCB外协合作 a)与国内外知名的PCB外协厂商建立良好的PCB layout、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性分析等外协合作关系，提升公司CPU芯片和整机产品的封装和PCB布板质量。 【岗位要求】 1.本科及以上学历； 2.PCB layout经验，有6层以上PCB设计经验，有DDR和PCIe接口布线经验； 3.有桌面级以上CPU主板PCB layout经验者优先； 4.具备模拟电路、高速数字PCB设计经验，了解SI、PI、EMI设计知识，熟悉PCB制造工艺，熟悉SMT生产工艺； 5.熟练使用Allegro、Mentor、Pads设计软件； 6.有Allegro经验者优先验； 7.细心，耐压能力强，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力； 8.良好的团队合作精神，责任心强。
【工作描述】 负责公司产品的板级、系统级信号仿真和热仿真设计方案的改进、优化、创新设计，支撑硬件设计开发，降低设计风险和缩短研发周期，降低公司研发成本，提升整机产品的稳定性。 【工作职责】 1.IC芯片设计 a)能够完成公司新研发的IC芯片的电源域分割、pin信号电气特性、pin封装、pin映射与布局、散热与功耗等预先评估； b)参与IC芯片后端设计、封装设计，综合IC芯片在不同应用场景下的板级和系统级信号完整性与电源完整性需求特征，协助制定电源域分割、pin信号电气特性规范。 2.信号/电源完整性分析 a)负责单板硬件级互连设计的信号完整性和电源完整性分析，定制单板级/系统级设计约束，编写相关设计规则文档，负责单板信号完整性设计的正确性； b)负责高速串行链路技术研究工作，应用解析、时/频域仿真及测试验证方法，对高速串行链路的收发器/无源通道/信号完整性测试等相关技术研究。针对公司产品的系统串行链路设计方案评估和信号完整性指标分解做出完善的仿真报告，并提出修改建议； c)负责电源完整性技术研究工作，应用解析、时/频域仿真及测试验证方法，对电源完整性分析及设计方法进行研究。做出电源设计方案的评估报告，保障电源设计满足要求； d)解决日常产品开发中的串扰、反射、时序、EMC等问题，优化单板设计，做出优化方案报告，降低研发成本，缩短开发周期； e)信号完整性测试，测试与仿真相互验证，提升仿真可信度。PCB解决方案与技术支持 3.热仿真 a)负责产品单板级热仿真，指导PCB布局设计； b)负责系统散热建模、仿真、热点分析、风道优化、整机\部件的散热方案，做出《散热仿真报告》，保障产品性能的稳定性； c)负责热设计难点的技术分析、攻关，完成IC产品优化方案，提高热设计品质。 4.信号/电源完整性与热解决方案与技术支持 a)负责公司IC芯片的下游应用客户、销售商的技术支持，提供公共或定制的PCB高速信号布线规则和仿真解决方案。 5.仿真外协合作 a)与国内外知名的外协厂商建立良好的IC芯片电气特性分析、PCB仿真、PCB高速信号电气特性和信号完整性、热仿真分析等外协合作关系。 【岗位要求】 1.本科及以上学历； 2.10Gbps高速信号仿真经验，有PCB SI/PI经验； 3.有PCIe4.0和DDR4及以上高速接口仿真经验者优先； 4.掌握电磁场基本原理、数字电路基本原理、基本C语言编程或者散热结构相关知识； 5.能使用ANSYS的电磁与散热仿真软件； 6.能简单使用allege进行PCB处理； 7.能使用Cadence的Sigrid进行仿真工作或有散热仿真经验； 8.能使用office办公软件撰写报告； 9.细心，耐压能力强，有钻研精神，具有较强的学习能力、独立解决问题的能力； 10.良好的团队合作精神，责任心强。