学历要求:硕士及以上; 专业要求:热能工程、工程热物理、能源与动力、机械、电气、自动化、结构、建筑、总图运输、风景园林、工程造价、化学工程、计算机、软件工程、人工智能、环境工程、给排水等相关专业;
1、需求专业: 电子类:光电子工程、微传感器、电气工程、控制工程、电子信息工程、自动化、测控技术与仪器、电子科学与技术等相关专业; 机械类:机械工程、机械设计制造及其自动化、机械电子工程、材料科学与工程等相关专业; 航空类:飞行器设计工程、飞行器适航技术等相关专业; 能源动力类:能源与动力工程、热能工程等相关专业; 材料类:复合材料等相关专业。 动力类:空气动力学、流体力学、防除冰等相关专业 光纤类:光纤传感技术相关专业 2、需求学历:硕士及以上学历 3、薪酬待遇:硕士:17-25万,博士:30万起
职位描述: 1、在指导下完成安全相关测试工作; 2、根据产品特点,制定合理的测试方案,计划并实施; 3、测试安全类产品; 4、客户反馈问题定位,解决。 岗位要求: 1、计算机相关专业,本科及以上学历; 2、了解Android基础开发和开发流程; 3、了解Linux和Shell脚本; 4、踏实肯干,工作积极主动,善于沟通,有较强的团队精神; 5、本科及以上学历,计算机、软件相关专业优先。
工作内容 1、负责公司内容中台的开发建设; 2、负责公司门户及市场宣传活动页开发落地; 3、参与公司主线业务前端开发。 岗位要求 1、有良好的编程能力,思维敏捷,学习能力强; 2、 熟练掌握前端基本功,包括Javascript、CSS、HMTL、网络协议、Webpack打包、Linux、git; 3、有前端工程开发的实践经验,参与过大型前端项目,能熟练使用Vue或React前端框架; 4、认真负责,有良好的团队协作能力和持续的技术热情。 5、本科及以上学历,计算机、软件相关专业优先。
职责描述: 1、根据业务需求,在导师的带领下完成 Android 端的日常需求迭代; 2、对产品进行持续优化和改进,对App性能、安全、容器、工程方面持续优化提升。 任职要求: 1、本科或以上学历,计算机软件或相关专业,基本功扎实,熟练掌握计算机系统结构,算法,网络,数据库,计算机安全等知识; 2、了解移动客户端特性,有 Android 客户端开发经验,独立开发过 APP,有经历过大型 APP 的研发周期者优先; 3、熟悉 Java/Kotlin(了解 Dart / Python / Swift / C++ 中一门编程语言者优先); 4、熟悉 Android SDK 以及相关配套工具; 5、了解 Android Framework 层,并有一定Android源码阅读经验; 6、除了 Android 之外,具备其它方面开发经验的优先,比如具有前端技能或脚本技能优先; 7、对一些底层或框架(JVM/Android ROM/Linux/Flutter/Unity 等)、以及行业其他领域技术为加分项; 8、思维敏捷,可以应付各类编程复杂问题,并迅速给出解决方案。
职责描述: 1、根据业务需求,在导师的带领下完成产品 iOS 端的迭代开发及文档编写; 2、对产品进行持续优化和改进,对产品性能、安全、容器、工程方面持续优化提升; 任职要求: 1、本科或以上学历在校生,计算机软件或相关专业,基本功扎实,熟练掌握计算机系统结构,算法,网络,数据库,计算机安全等知识 2、熟悉 Xcode、Git等开发工具; 3、熟悉 Objective-C/Swift(了解 Dart / Python / Java / Kotlin / C++ 中一门编程语言者优先); 4、熟悉 UIKit、Foundation 框架; 5、了解 iOS 下多线程、网络编程; 6、除了 iOS 之外,具备其它方面开发经验的优先,比如具有Flutter、Unity、前端技能或脚本技能优先; 7、思维敏捷,可以应付各类编程复杂问题,并迅速给出解决方案
岗位描述: 1.接受公司安排培养并学习掌握公司业务流程、产品知识、工艺技术以及基础管理的相关内容; 2.完成相应时间段里的考核任务和目标,掌握相应技能和工作经验; 3.良好的职业心态及素养,对工作有持久热情、积极主动; 4.学习及应用能力强,执行力强; 5.良好的团队合作意识及抗压能力,具有严密的逻辑思维能力和分析判断能力。
岗位描述: 1.支持日常生产,实时解决问题,并进行晶圆制造和测试生产线故障分析; 2.与研发团队紧密合作,支持新一代光电芯片如高速DFB激光器或光子集成芯片(集成了半导体光放大器和调制器的DFB激光器等)新产品推出; 3.进行设计/工艺灵敏度研究以确定外延与工艺规格限制。协调芯片、封装和模块之间的相关性研究,以加强可制造性设计; 4.引领推动产能提升。与各职能团队(外延、工艺、装配、测试等)协调,确保大规模量产的各方面条件准备就绪(包括芯片设计和规格、新设备、工艺流程和规格、文档、测试数据库和基础设施); 5.与各职能团队(如研发、制造、质量和供应链管理)进行有效沟通/贡献、紧密合作,推动产量提高和成本降低,执行统计数据分析并排除产量偏差的潜在根本原因;与封装和模块团队密切合作,解决合同制造商可能与芯片性能有关的问题; 6.支持成本建模并促进设计和交付具有成本竞争力的产品的行动/决策。 任职资格: 1.硕士以上学历,在电子、物理、光学、半导体科学或相关领域具有同等经验。 2.有光电器件比如半导体激光器或者光电集成芯片的设计、仿真和分析的经验; 3.具备强大的分析和统计技能(曾使用JMP或者Minitab等分析生产大数据集),具备强大的沟通、文档、演示和协作技巧,能在跨学科团队中独立工作,并希望在快节奏职业环境中取得成功; 4.熟悉半导体晶圆大规模生产的运行过程(生产执行系统、工艺和质量控制、修改管理); 5.具有强大的分析问题和解决问题的能力,可以快速调解和解决冲突; 6.具备强大的执行力来将行动推动至不同的职能团队。
1. 学历:硕士研究生及以上;3年工作经验者可放宽至本科; 2. 专业:无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业; 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验,掌握刻蚀工艺,有湿刻工艺经验者可优先; 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先,有良好的沟通能力和团队合作精神;
【岗位职责】 1. 负责课程讲授,与班级学生家长沟通,跟踪学习情况,提供答疑服务 2. 教学管理规划,师资队伍管理培训,教学活动策划及执行等 3. 产品体系设计,教学课程内容研发,讲义及配套教案编写等 【任职资格】 1. 基本条件:25届本科及以上学历,专业不限 2. 表达流畅,有责任心,踏实热爱教育行业 3. 有教师资格证,有面授带课、家教经历的优先 4. 有学习能力强,沟通与协作能力强,具备一定的独立思考能力
从事艺术学、舞蹈学、美术学专业教学、科研及相关工作。
从事数字经济、财务管理、会计学、国际经济与贸易、物流管理、市场营销专业的教学、科研及相关工作。
从事计算机科学与技术、软件工程、人工智能、大数据和教育技术学等专业的教学、科研及相关工作
从事材料学科、土木工程、工程造价、工程管理专业课的教学、科研及相关工作
主要从事抗癌领域的科研工作或生物医药领域教学和科研工作
从事物理学、材料物理、机械类专业、光电信息与电子信息专业的教学和科研工作。
从事数学与应用数学、应用统计学、金融数学、数据计算及应用专业教学、科研及相关工作
主要从事新闻传播学、广告学、网络与新媒体专业教学、科研及相关工作