学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。
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需求专业： 集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业 薪酬福利： 1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。 2. 优秀人才一人一策。 3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。
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1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等； 2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 4、项目电路相关新技术的跟踪； 5、硬件驱动相关程序设计及调试； 6、编写硬件相关调试及使用说明等。