法学专业、财务类专业、审计类专业
金融、财务、法律、管理、经济等相关专业
会计学、税务、财务管理等相关专业
文史哲、数据分析、人力资源管理、心理学、马克思哲学等相关专业
1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验； 2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。
学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。
学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
专业不限，沟通表达能力强、团队协作能力强。
专业要求：电气工程、能源与动力、自动化等专业 福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等
专业要求：电子类、机械类、自动化等专业 福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等
专业要求：电子科学与技术、微电子与固体电子学、半导体器件物理等专业 福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等
专业要求：药学类相关专业
专业要求：国际贸易、交通运输、英语等 福利：五险两金+季度奖+年终奖；交通、通讯、加班等补助；午餐、每年体检等
专业要求：国际贸易、交通运输、英语等 福利：五险两金+季度奖+年终奖；交通、通讯、加班等补助；午餐、每年体检等
职位名称：内科系列医师 职位类别：医师 学历要求：硕士研究生 年龄要求：35周岁及以下，博士可放宽至40周岁。 专业要求：内科学/中医内科学相关专业 工作年限要求：不限，优秀硕博优先 职位要求：初级及以上，四证合一。科研能力突出者优先。
