岗位职责：
（1）完成软件系统后台代码的实现，编写代码注释和开发文档；
（2）根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护；
（3）分析并解决软件开发过程中的问题。 
任职要求：
（1）电子、通信、计算机相关专业，本科及以上学历；
（2）熟悉使用spring，springboot开发项目；
（3）熟悉java8新特性、java网络编程,多线程编程
（4）熟悉Linux操作系统，Shell脚本编程；
（5）熟悉至少一门数据库技术：ORACLE/MAYSQL
（6）掌握Kafka,RabitMQ,ActiveMQ等消息中间件及Netty；
（8）掌握常用的数据结构；
（9）掌握redis、mongodb\ES等数据库使用；
（11）掌握Git/SVN等版本控制软件使用；
（12）了解JVM内存模型。 
优选项：
（1）了解通信原理、SpringCloud微服务开发；
（2）有一个或多个大型项目开发经验(附源码地址)，具有良好的编码风格；
（3）具有较强的分析和设计能力,团队协作能力，沟通能力；
（4）了解大数据生态相关技术栈(spark,flink,hadoop等)，前端相关知识。

岗位职责：
（1）完成软件系统前端代码的实现，编写代码注释和开发文档；
（2）根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护；
（3）分析并解决软件开发过程中的问题。 
任职要求：
（1）计算机相关专业，本科及以上学历，了解JavaScrit开发，了解VUE、REACT主流框架基础原理；
（2）熟悉HTML5、CSS3开发技术，了解JavaScrit面向对象编程方法；
（3）了解es最新标准，熟悉原生JavaScript使用，对原生DOM有一定了解；
（4）理解Web标准，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解和实践经验；
（5）熟悉各种常见跨浏览器、跨设备问题，理解Web标准，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解。 
优选项：
（1）有使用vue或react实践经验，对项目中插件及库的使用有自己的理解；
（2）对vue3 组合式api或react hook等技术有一定了解；
（3）了解GIS相关知识，了解cesium或leaflet相关地图库。

岗位职责：
（1）完成软件系统代码的实现，编写代码注释和开发文档；
（2）辅助进行系统的功能定义和程序设计；
（3）根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护；
（4）分析并解决软件开发过程中的问题。 
任职要求：
（1）本科及以上计算机或软件相关专业。
（2） 掌握SpringBoot，Mybatis等Java通用框架；
（3）熟悉主流MySQL，PostgreSQL数据库的操作与SQL优化。
（4）熟悉Redis，Kafka等中间件技术。 优选条件：
（1）深入理解Java内存模型、 IO 、集合、多线程、常用数据结构等，熟悉Eclipse 、 IntelliJ IDEA 、 Maven 、git 、 svn 等开发与管理工具；
（2）具有较强的分析和设计能力并根据需求编写设计文档；
（3）研究生学历优先

岗位职责：
（1）利用HTML5、CSS3、REACT、JavaScript等相关技术的WEB前端开发；
（2）配合项目经理和UI设计师，研究并改善用户体验。 
任职要求：
（1）计算机相关专业，本科以上学历，了解JavaScrit开发，了解REACT主流框架；
（2）熟悉HTML5、CSS3开发技术，了解JavaScrit面向对象编程方法：
（3）理解Web标准，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解和实践经验；
（4）熟悉各种常见跨浏览器、跨设备问题，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解。

岗位职责：
（1）分析行业和客户实际问题，利用人工智能和深度学习算法，解决实际应用问题等；
（2）针对样本数据，优化模型，并负责算法设计及优化；
（3）根据具体应用选择最优算法模型，产生模型参数，进行必要量化，以满足精度和效率。 任职要求：
（1）数学、计算机专业，硕士及以上学历；
（2）了解算法数据结构，了解深度学习算法及其框架；
（3）至少熟悉TensorFlow/pytorch等一种深度学习框架编程；
（4）了解统计理论和数据挖掘算法包括聚类、KNN、朴素贝叶斯决策树随机森林等熟悉CNN、RNN、LSTM等神经网络。 
优选条件：
（1）具有数据挖掘机器学习相关项目实践经验；
（2）掌握通信信号专业知识；
（3）有相关经验者优先。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。