岗位职责

1、负责机电一体化部件（精密电机、泵、阀、风扇、配电部件等）的创新研究及交付，主导需求分析、方案设计、开发、测试，问题定位及质量管理等工作，打造有差异化竞争力的机电部件；

2、参与前沿技术研究和规划，参与行业会议，主导与行业伙伴及高校创新合作，负责技术难题攻关，支撑产品竞争力领先。

岗位要求

1、机械电子、流体、电气、电子，自动化控制等相关专业；

2、熟悉机械，电气，电磁，控制等领域知识，有机械设计，电磁仿真、流体仿真，电路设计等实践经验。

岗位职责

1、负责多物理场建模程序的开发、优化及测试；
2、负责将复杂现象简化为可解的模型，并保留主要物理过程，和实验对接，评估并验证模型及参数的准确性。

岗位要求

1、电磁场、热、材料、物理、流体力学、计算机、软件工程、自动化、应用数学等相关专业；
2、熟悉电磁场、流场、热场等多物理场仿真软件，熟练使用高性能计算常见管理调度、开发和优化工具；
3、熟悉前后端开发相关编程语言和技术，熟悉并行算法的开发和优化。

岗位职责
1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图，负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、探索超精密加工和装配工艺瓶颈，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。

岗位要求
1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业；
2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。

岗位职责：
1.负责产品与体系数字样机设计；
2.负责ZZ建模仿真与推演；
3.负责ZZ效能评估、体系贡献率评估等研究。

岗位要求：
1.硕士研究生及以上学历，应用数学、应用气象学、控制科学、兵器科学等相关专业；
2.具有良好的编程能力；
3.具有MBSE、ZZ建模与仿真、ZZ推演、效能评估等相关工作经历者优先。

岗位职责：
1.负责系统结构总体设计；
2.负责先进机构及结构设计；
3.负责产品工业设计。

岗位要求：
1.硕士研究生及以上学历，具有机械制造及其自动化，机械设计及理论，机械电子工程，工程力学，车辆工程等专业背景；
2.能熟练使用Creo和CAD等设计软件进行产品的结构设计；
3.有光机或机电一体化系统机构及结构设计经验者优先。

岗位职责：
1.负责系统试验总体技术研究；
2.负责试验方案设计，试验设备及工装设计，系统试验大纲编制，处理技术问题，分析实验结果；
3.负责系统试验其他相关工作。
岗位要求：
1.硕士研究生及以上学历,光学、机械、电子信息、自动化等相关专业；
2.掌握光学系统测试基本方法。
3. 具有复杂系统总装集成、试验等工作经验者优先。

岗位职责：
1.负责产品环境与可靠性相关总体技术研究；
2.负责型号产品六性（可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、环境适应性）论证及设计工作；
3.负责通用质量特性试验相关工作。

岗位要求：
1.硕士研究生及以上学历，系统工程、激光、光学、机械、电子信息等相关专业；
2.熟悉高温、低温、振动、湿度、盐雾、霉菌等环境条件对产品的影响，熟悉环境试验、可靠性试验、维修性试验等相关国家试验标准、实验方法；
3.掌握产品六性基本理论者优先。

岗位职责：
1.负责系统总体论证与设计；
2.负责系统总体技术研究；
3.负责系统研发抓总工作。

岗位要求：
1.硕士研究生及以上学历，系统与运用工程、系统工程、激光、光学、控制工程、物理电子学、精密仪器、航空航天工程等相关专业；
2.在相关防空系统设计、试验等方面具有研究经验者优先。

岗位职责：
1.负责研发计划的实施及样品的制作、测试等工作，并对每个技术活动形成工作报告；
2.协助项目工程师制订研发计划；
3.协助工程师一起解决开发过程中的技术问题，参与技术方案讨论与制定；
4.协助工程师做好样品情况登记以及相关的技术资料的整理，包括送样配方汇总、客户反馈信息等；
5.做好工作区、相关责任仪器设备的保养维修跟进工作。

任职要求
1.本科学历，化学、材料、高分子等相关专业。
2.专业知识良好，思维活跃，具有创新精神。
3.具备良好的数据收集与分析处理能力，动手能力强。
4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。
5.研究方向为聚氨酯、聚酯、环氧胶水、硅胶或电子胶水、涂层材料优先。

职责描述：
1.根据新产品开发项目及已有产品优化改进项目的需求，参与项目研发工作。
2.制定工艺路线，技术要求，参与试制及试产问题收集与解决。
3.配合生产、品质、工程等部门解决产品生产及客户使用过程中出现的问题。
4.收集产品相关的前沿信息，组织相关的技术研究，为已有产品材料的更新换代提供技术指导和技术储备。

任职要求：
1.硕士，化学、材料、高分子等相关专业。
2.专业知识良好，思维活跃，具有创新精神。
3.具备良好的数据收集与分析处理能力，动手能力强。
4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。
5.研究方向为聚氨酯、聚酯、环氧胶水、硅胶或电子胶水、涂层材料优先。

岗位职责：
1.根据新产品开发项目及已有产品优化改进项目的需求，参与项目研发工作。
2.制定工艺路线，技术要求，参与试制及试产问题收集与解决。
3.配合生产、品质、工程等部门解决产品生产及客户使用过程中出现的问题。
4.收集产品相关的前沿信息，组织相关的技术研究，为已有产品材料的更新换代提供技术指导和技术储备。

任职要求：
1.博士毕业，化学、高分子材料类专业。
2.了解行业未来发展趋势，研究方向丙烯酸合成、聚氨酯合成、聚酯合成任一领域。
3.良好的团队合作精神，责任心强、工作敬业、有较强的开拓精神。
4.具有研发项目管理经验有优先。

一、任职要求：
1、2023届、2024届毕业生，硕士学历；
2、高分子类、物理学、材料类等相关专业；
3、英语口语可用于工作场景；
4、较强沟通协调及逻辑思维能力；为人务实上进。
二、工作职责： 新产品开发、项目跟进；样品性能分析及上机前方案制定等；新产品工艺改进等工作
三、工作部门：集团研发中心（化学实验室、光电实验室、光学膜研究室、压敏胶实验室、产品开发室等）
四、集团优势
1、行业地位：A股上市；偏光片龙头；半导体高新技术企业；博士后站点；规模4000人。
2、培训体系：由“三利谱学院”实施特色的“谱星培训计划”，应届生入职后带薪培训约1个月。
3、优美的办公环境
4、高吸引力的奖金制度：①年终奖1~2个月；②项目奖：一等奖160万；
二等奖80万等（均不限数额）；③专利奖：5~10万（不限数额）；④工龄奖等。
5、工作时间：5天制 ; 免费食宿等;

一、岗位要求：
（1）专业要求： 高分子、化学类、材料学、物理化学类、光电光学类、力学类 专业，应届或往届博士毕业生均可。
（2）有高分子材料、胶水（胶粘剂）、薄膜、涂层或液晶、偏正片研发项目经验优先；
（3） 力学专业，偏有限元分析优先。
（4）较好的沟通协调能力与职业素养。
二、项目或研究方向（有与以下项目相关联工作经历候选人优先）
（1）压敏胶PSA性能再提升；
（2）液晶涂布与测试分析；
（3）防眩防划伤反射功能涂层涂布与测试分析；
（4）车载偏光片Ra性能研究；
（5）激光功率裁切性能研究；
（6）保护膜高压气泡；
（7）偏光片发红法蓝 ；亚克力裁切分层；
（8）高透过TV品耐湿热性能再提升。
三、集团优势
1、行业领先：A股上市；偏光片龙头；半导体高新技术企业；博士后站点；规模4000人。
2、培训体系：由“三利谱学院”实施特色的“谱星培训计划”，应届生入职后带薪培训约1个月。
3、优美的办公环境
4、极具吸引力的奖金制度：①年终奖1~2个月；②项目奖：一等奖160万；
二等奖80万等（均不限数额）；③专利奖：5~10万（不限数额）；④工龄奖等。
5、工作时间：5天制 ; 免费食宿等;
上班地址：新湖街道公常路246号三利谱光电

一、任职要求：
1、2023届、2024届毕业生，985等重点高校硕士学历；
2、化学类、高分子类、物理学、光电类、材料类等相关专业；
3、较强沟通协调及逻辑思维能力；为人务实上进。
二、工作职责： 新产品开发、项目跟进；样品性能分析及上机前方案制定等；新产品工艺改进等工作
三、工作部门：集团研发中心（化学实验室、光电实验室、光学膜研究室、压敏胶实验室、产品开发室等）
四、集团优势
1、行业领先：A股上市；偏光片龙头；半导体高新技术企业；博士后站点；规模4000人。
2、培训体系：由“三利谱学院”实施特色的“谱星培训计划”，应届生入职后带薪培训约1个月。
3、优美的办公环境
4、极具吸引力的奖金制度：①年终奖1~2个月；②项目奖：一等奖160万；
二等奖80万等（均不限数额）；③专利奖：5~10万（不限数额）；④工龄奖等。
5、工作时间：5天制 ; 免费食宿等;

上班地址：新湖街道公常路246号三利谱光电

实验测试人员：
工作职责：
1.参与产品架构设计；
2.按照研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、可靠性测试等，并形成测试报告；
3.负责芯片测试环境搭建，维护测试环境、进行测试环境的部署和调试；
4.完成领导交办的其他工作。
职位要求：
1.了解半导体器件仿真软件的使用，具备半导体物理基础；
2.熟练掌握计算机常用软件的操作；
3.作积极认真，态度端正，学习能力强，具有较强的团队精神。
学历及工作经验要求：
硕士学历，微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自控等相关专业；拥有功率半导体器件设计、测试经验者学历可放宽至本科。

基本研发人员
工作职责：
1.IGBT芯片的设计与开发；
2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理；
3.器件仿真，版图设计，竞品分析；
4.行业前沿的技术调研和分析等。
职位要求：
1.掌握半导体器件理论，工艺原理，电学测量和分析等专业知识；
2.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。
学历及工作经验要求：
硕士及硕士以上学历，微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。

工作职责：
1.IGBT芯片的设计与开发；
2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理；
3.器件仿真，版图设计，竞品分析；
4.行业前沿的技术调研和分析等。
职位要求：
1.熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等；
2.熟练使用数据分析、相关TCAD器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法；
3.逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力；
4.能够独立担当重点研发项目。
学历及工作经验要求需满足下列条件之一：
1.博士及博士以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，具有功率半导体器件研发经验；
2.硕士学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，拥有5年以上功率半导体器件开发经历。

岗位要求
1.硕士及以上学历，导航工程、导航与位置服务、通信工程、电子科学与技术、测控技术与仪器、射频微波相关专业。
2.熟练使用C/C++、Matlab、Verilog开发与调试。
3.具备扎实的数理基础（微积分、线性代数、概率论、随机过程、数值分析、信号与系统）。
4.理解GNSS基带信号处理算法、PVT算法,熟悉通信原理、GNSS定位原理、最小二乘和Kalman滤波相关技术。
5.社会成熟类高端人才需具备8年同类产品或算法扎实研制经验。
6.毕业于北京大学、清华大学、电子科技大学、哈尔滨工业大学、东南大学、武汉大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、北京理工大学、西安交通大学、大连理工大学、天津大学、华中科技大学、西北工业大学、四川大学、重庆大学等重点院校。
7.以***作者身份在本专业领域发表1篇及以上TOP期刊；以***学生负责人身份完成本专业领域1项及以上项目；主持或牵头申请本专业领域1项及以上纵向课题或基金。如具备特别丰富的工程项目经验可适当放宽此条要求。
薪资福利
1.工资充分与市场接轨，具体面议。应届毕业类高端人才，公司向其发放一次性安家费，硕士学历为30万元，博士学历为50万元。
2.享受五险一金、防暑降温、冬季取暖、定期体检、生日福利、节日慰问、入职大礼包等多项福利待遇。