职位信息
工作职责:
1、负责DCDC模拟电路IC设计；
2、负责芯片从研发到量产的评估、测试和验证；
任职资格:
1、电子类专业硕士毕业；
2、5年及以上电源模拟IC设计经验；
3、有DC-DC量产经验；
4、具有模拟电路行为级建模和仿真的实际经验，具备版图指导经验。

岗位职责：
1、负责提供各类电源产品应用技术支持；
2、 配合销售及市场部门推产品，帮助客户解决使用过程中的技术问题；
3、积极学习不同代理线，配合发现市场机会。

岗位要求：
1、本科及以上学历，电力电子、自动化等相关专业；
2、具备基本模拟、数字电路理论基础；
3、熟悉C语言，具备良好英语阅读和书写能力；
4、工作积极认真，有责任心，具备良好的学习心态、人际关系和沟通能力。

岗位职责：
1、负责芯片固件和协议的软件开发与维护；
2、进行模块和系统的集成。

岗位要求：
1、本科及以上学历，应用电子、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业；
2、熟悉 C 语言编程与调试能力；
3、熟悉计算机体系结构；
4、具备良好英语阅读和书写能力。

招聘要求：
1、绍招硕士3年以上软件开发经验；
2、通信、电子、计算机等专业毕业；
3、熟悉IEEE 802.3，CMIS等行业协议；
4、熟悉嵌入式软件开发，熟悉IIC等通信协议；
5、具有400G光模块DSP软件独立开发成功经验；
6、优秀的沟通表达和团队协作能力。

岗位职责：
1、负责400G等光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2、负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3、与其他人员协作完成项目工作；
4、产品计算软件著作权的申领；

注：本职位要求必须具有400G光模块底层软件独立开发成功经验。

一、 任职资格：
1.双一流/985/211学校、全日制统招硕士研究生学历，通信、电子、计算机等专业。
2.单片机应用、驱动程序编写1年以上工作经验，应届毕业生有相关项目经验亦可考虑。
3.熟练掌握C/C++等嵌入式软件开发语言、有嵌入式底层软件开发经历优先。
4.英语四级以上水平，良好的沟通表达和团队协作能力。

二、 岗位职责：
1.负责高速光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2.负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3.与团队其他人员协作完成项目工作；
4.其它软件相关工作。

工作职责
1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 
2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 
3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 
4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题；
5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等；
6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。
任职资格
1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业；
2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先；
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

2024-07-25发布

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、博士毕业生、出站博士后。材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。

2024-07-25发布