岗位职责：DFT电路设计、实现及验证，芯片测试及失效分析。

岗位要求：具备数字电路基本知识，DFT 基本概念。

岗位职责：芯片功能验证，包括模块级、子系统级、系统级、 门级仿真验证。 

岗位要求：具有数字集成电路基础知识，了解验证流程；有SV、 UVM 背景优先。

岗位职责：根据设计要求，实现从RTL到GDS。

岗位要求：集成电路基础知识，熟悉RTL，了解后端流程。

岗位职责：模拟电路设计。

岗位要求：具有模拟集成电路基础知识，有PLL、AD/DA背景优先。

岗位职责：存储器芯片数字设计研发。

岗位要求：集成电路数字、模拟基础知识，了解全定制电路设计流程。

岗位职责：数字模拟混合电路设计，存储器阵列设计。

岗位要求：具有数字和模拟集成电路基础知识，了解存储器单元器件原理优先。

岗位职责：算法开发。

岗位要求：博士，对算法及芯片架构设计开发有兴趣。

岗位职责：
1．识别集装箱的应用场景与新能源想结合的关键共性需求，制定特定方向集装箱+新能源的业务发展规划，开展技术团队建设，组织关键技术攻关，确定关键技术规格；
2．整合内外部资源，完成在给定场景下的应用研发和产品设计、整体技术方案；
3．集装箱+新能源相关业务孵化，相应进行项目的可行性研究编制立项报告；
4．组织完成集装箱+新能源业务所必须的试验和第三方认证，完成产品所必须的试验和第三方认证；
5．负责对外沟通，制定项目计划及项目管理，确保项目推进进度。管理与外部合作伙伴之间的合作，管理与集团其他板块、企业、中心和部门之间的合作；
6．科研项目申报与实施。

任职要求：
1．硕士研究生及以上学历，机械/材料/新能源类专业背景；
2．8年以上技术研发经验，具备新能源技术，如结构设计、工艺开发或热管理等至少一个类别的开发能力；
3．对新能源应用有充分的技术、项目经验；对相关领域项目合作有一定的执行经验；具备项目管理能力；
4．熟练应用办公自动化软件及研发工具，英语六级以上；
5．较强的综合能力，例如技术问题解决能力、研究与学习能力、科研能力等。

岗位职责：
1．识别相关应用场景对新材料关键共性需求，制定特定方向新材料业务发展规划，开展技术团队建设，组织关键技术攻关，确定关键技术规格；
2．整合内外部资源，完成在给定场景下的应用研发和产品设计、整体技术方案；
3．新材料相关业务孵化，相应进行项目的可行性研究编制立项报告；
4．组织完成新材料所必须的试验和第三方认证，完成产品所必须的试验和第三方认证；
5．负责对外沟通，制定项目计划及项目管理，确保项目推进进度。管理与外部合作伙伴之间的合作，管理与集团其他板块、利润中心和部门之间的合作；
6．科研项目申报与实施。

任职要求：
1．硕士研究生及以上学历，机械/材料/力学类专业背景；
2．5年以上技术研发经验，具备非金属材料至少一个类别的产品开发或工艺开发能力；
3．对新材料应用有充分的技术、项目经验；对相关领域项目合作有一定的执行经验；具备项目管理能力；
4．熟练应用办公自动化软件及研发工具，英语六级以上；
5．较强的综合能力，例如技术问题解决能力、研究与学习能力、科研能力等。

岗位职责：
1、股权投资：负责冷链、模块化建筑、新材料、新能源及中集集装箱战略相关领域并购项目，寻求和收集项目信息，对拟投资项目进行筛选、前期调查、分析论证和价值评估，撰写可行性分析报告和商业计划书等项目文件，为公司决策提供专业咨询意见；
2、投后整合：协助对已投项目进行资产整合，涉及债务重组、股权收购、资产收购、合并、分立等，提高公司资产运营质量与效率，规避公司经营风险；
3、股权管理：从优化公司股权架构角度，定期更新公司股权架构，进行公司股权清理并执行到位；从公司规范性及资本运作角度，进行资本架构设计；
4、投资监管：已投项目日常跟踪，重大事项及时报告，协议执行与退出等；
5、资本运作：协助员工持股、引战、企业股改及IPO相关工作。

任职资格：
1、硕士及以上学历，数学、新材料或机械制造及金融、投资复合背景优先；
2、5年以上工作经验，在知名投资机构、券商或大型企业工作3年以上；
3、具备股权投资、收购、并购、投后整合相关工作经验；
4、具备优秀的组织、策划、分析、谈判、协调能力，能够承受较强的工作压力；
5、CET6以上，具备优秀的英文听、说、读、写能力；
6、具有金融、法律、财务基础，有CPA、律师资格、CFA证书等优先考虑。

岗位职责：
1.新工艺研发，制定流程，实验设计；
2.产品开发和优化工艺流程，提供工艺稳定度，降低成本；
3.协调其他部门完成新工艺的整合认证；
4.协助的团队完成工艺开发文档。

岗位要求：
1.研究生及以上学历，材料、化学、电子等相关理工科专业；
2.有半年及以上微电子/半导体工艺相关经验，熟悉相关工艺流程、了解及掌握相关设备的使用；
3.具有较强的学习能力、分析能力和解决问题的能力；
4.熟练使用Solidworks/AutoCAD等软硬件；
5.较强的语言表达能力及沟通能力，有良好的团队协作、沟通能力。

职责描述：
1.进行BNCT加速器的基础研究和设计工作，包括理论计算、模拟和实验验证等。
2.设计、测试、调试、优化加速器，确保加速器在规定的条件下稳定运行。
3.负责BNCT加速器的日常维护和故障排除工作，制定保养计划，监测设备状态。
4.配合公司其他部门以及外来单位开展BNCT01实验工作，提供技术支持，确保实验的顺利进行。
5.制定BNCT加速器的调试、维护和预防性保养计划，并能够对其进行实施和监测。
6.管理BNCT加速器实验数据和结果，并进行数据分析和处理，为实验研究提供技术支持。
7.参与BNCT加速器相关项目的技术评估和技术方案制定。

任职要求：
1.硕士及以上学历，物理学、电子学或相关学科专业。
2.具有5年以上加速器物理相关工作经验，优秀应届毕业生可考虑。
3.了解加速器设计原理及其实际运行情况，掌握电磁学、场论、传输理论、控制系统等知识，并熟悉加速器相关的仪器和软件。
4.良具备较强的研究分析能力和独立思考能力，能够阅读和撰写英文科技论文，具有较强的沟通能力和团队合作能力，能够进行顺畅的合作。
5.熟练使用技术工具，例如MATLAB、LabView、ANSYS等，有机会进行实验室的科研项目管理，有一定的团队建设和管理能力。

职责描述：
1.参与技术和电气控制系统的研发工作，制定算法、原理和设计方案，并进行相关的仿真与验证。
2. 负责设备的电气设计和电控系统的开发，包括进行电路设计、选型和原理图绘制，确保设备的可靠性和稳定性。
3. 参与设备的调试和集成工作，负责电气控制系统的编程和调试，确保设备的正常运行。
4. 各种电气设备布局，安装，调试。高低压电源柜的一次、二次电气设计和结构设计。
5. 负责设备的电气维护和故障排除工作，制定保养计划并监测设备状态，及时进行修复和维护。
6. 与其他部门、供应商和客户进行技术交流和沟通，提供解决方案和技术支持。
7. 参与设备项目的管理和协调，包括资源安排、进度控制和质量保障。

任职要求：
1.硕士及以上学历，电气工程、自动化或相关专业。
2.具有3年以上电气工程师工作经验，优秀应届毕业生可考虑。
3.熟练掌握电气设备和电控系统的原理、构造和工作原理；熟悉电气工程学、控制理论、电路设计等相关知识，并具备相关领域的专业知识；熟悉各种常规电气元件选型，具有PLC系统设计、安装、编程及调试工作经验；有固态功率源或离子源开发经验优先；熟悉TCP/IP和Modbus等应用层协议。
4.具备良好的电气设计和分析能力；熟练使用CAD、PLC编程等相关工具和软件；熟悉电气工程标准和相关设计规范。
5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备问题解决能力和创新精神，能够分析和解决电气工程领域的技术问题。

职责描述：
1.负责BNCT机械设计方案的制定和设计实施，确保设计、工艺及成本的合理性。
2.负责BNCT机械设计方案评审、结构设计、二维图纸输出等设计流程。
3.参与BNCT机械设备的制造、装配和调试过程，确保设备达到技术规范和要求。
4.负责BNCT机械设备的维护和故障排除工作，制定保养计划并监测设备状态，及时进行修复和维护。
5.参与BNCT机械设备的可靠性分析、寿命评估和修改，提出相应的改进建议。
6.确保BNCT机械设备符合相关的法规、标准和安全要求，制定相应的操作规程和安全措施。
7.与其他部门、供应商和客户进行技术交流和沟通，提供解决方案和技术支持。
8.参与BNCT机械设备项目的管理和协调，包括资源安排、进度控制和质量保障。
任职要求：
1.硕士及以上学历，机械工程、工业工程或相关专业。
2.具有5年以上加速器机械设计相关工作经验，优秀应届毕业生可考虑。
3.熟悉机械工程学、材料学等相关知识，并具备相关领域的专业知识；熟悉高能级机械设备的原理、构造和工作原理；熟悉机械加工工艺；具备基本的动手能力，如简单零部件制作以及样机的组装调试；熟悉13485质量管理体系具备医疗器械规范化产品开发流程成熟经验者优先。
4.具备良好的机械设计和分析能力；熟练使用办公软件及AutoCAD、SolidWorks等设计软件和工具；熟悉工程制图标准和相关设计规范。
5.具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备项目管理和组织能力，有较强的问题解决能力和创新精神。

RD研发：人工智能、大数据、物联网、机械手臂、自动光学检测

RD研发：电子设计、车载结构开发、嵌入式开发、LCM机构设计、LCD产品设计

工作职责
1、器件设计方向：负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作； 
2、器件仿真方向：负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作； 
3、工艺研发方向：负责大功率半导体芯片工艺研发（光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等）、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作； 
4、工艺整合方向：负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片，负责工艺优化、制造稳定性和良率提升，统计制程管理，组织协调工艺各环节问题；
5、封装研发方向：负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等；
6、支持维护方向：负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。
任职资格
1、本科及以上学历、硕士优先，微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业；
2、熟悉功率半导体器件（如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等）工作原理，有SiC/GaN项目经验者优先；
3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。

工作职责
1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化，确保产品质量和生产效率；
2、负责SiC/GaN外延片的生长实验，根据不同产品的需求，调整材料生长过程中的各种参数，保证生长的外延片符合质量标准；
3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试，分析测试结果并提出相应的改进方案，保证产品符合客户需求；
4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作；
5、对新材料、新工艺进行研究，探索并开发新型半导体材料及器件。
任职资格
1、本科以上学历、硕士优先，材料物理、半导体、微电子等相关专业；
2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识；
3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先；
4、工作认真仔细，做事有条理和逻辑，有很强的责任心，较强的学习能力，善于思考、做事严谨。