1.负责Burn In设备客户端的装机调试和验收工作；
2.负责Burn In设备的技术改进验证工作；
3.负责Burn In客户现场设备的售后服务，异常协助，技术支持工作；
4.负责人员的培训，技能提升以及案例梳理分享；
5.负责项目管理和新品认证。
岗位要求：
1.自动化或机械类相关专业，大专及以上学历；
2.掌握电气和机械类知识；
3.从事过BI设备经验的优先；
4.熟悉PC控制和电气原理，步进、伺服电机使用，气动元件工作原理；
5.吃苦耐劳、能够适应出差者优先。

工作内容及方向
   项目量产承接；异常处理及工艺维护；工艺升级及优化:现场工艺优化，提升过程能力。

硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。

硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。

1.产品常规识别算法设计与部署；
2.视觉前沿算法调研和储备；
3.算法性能的评估与优化。

对产品进行结构设计；
根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。

1、负责产品的上位机软件设计及应用工作；
2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计；
3、参与新型平台与技术的预研、倒入；
4、完成相关开发文档的编写；

1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等；
2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 
3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 
4、项目电路相关新技术的跟踪； 
5、硬件驱动相关程序设计及调试； 
6、编写硬件相关调试及使用说明等。

机电产品设计与优化、仿真（模态、电磁学、静力学、流体力学）、气动振动传动相关。

1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证；
2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议；
3、负责维护现有设备在用工程的日常优化；
4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。
任职要求
1、硕士及以上学历（本硕均985/211）；
2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解；
3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）；
4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。

1.电源产品方案辅助设计、电路图绘制、设计资料与文件归档；2.调试硬件电路及制定产品相关的技术文件。

1.熟悉C/C++编程；2.熟练使用ADC、UART、CAN、T2C、SPI等外设的软件开发；3.熟悉单片机、ARM等芯片的使用及应用开发；4.工作积极，责任心强，善于沟通。

【职位描述】
1. 负责研究图像处理算法关键技术，C/C++程序仿真、分析和测试、撰写设计文档
2. 与硬件开发人员沟通，配合完成IP设计和IP验证
3. 与FAE同事沟通，配合完成算法的量产调优　
4. 负责算法包含但不限于ISP(Image Signal Processing) 算法，AR/VR算法，图像后处理算法（Noise Reduction, Super Resolution, Contrast, HDR, Color Enhancement, DeBlur, DeContour, OLED Protection等）
【职位要求】
1. 硕士及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业
2. 熟练进行C/C++程序开发，独立编写和debug代码
3. 有图像处理知识背景，熟悉数字图像处理理论
4. 有数学建模和逻辑分析能力
5. 良好的自学能力，独立思考能力和自我驱动性

【岗位职责】
1. Linux驱动、平台层软件的开发，调试；
2. Linux环境下移植以及优化开源软件项目；
3. 根据产品需要，完成平台相关的技术预研工作；
4. 具备良好的编程风格和较强的文档编写能力，能根据公司的要求提供完整规范的研发和测试文档。
【任职资格】
1. 本科及以上学历， 计算机、通信工程、电子工程、自动化及其他相关专业；
2. 具备C/C++开发经验且有软件调试经验；
3. 具备良好的编程风格和较强的文档编写能力。
具有以下任意一项者优先：
1. 熟悉ARM/MIPS/DSP体系架构之一；
2. 具备Linux程序开发、移植和调试开发经验；
3. 具备多进程、多线程软件开发、调测和维护经验；
4. 熟悉uboot的开发移植，linux内核裁剪移植，内存管理；
5. 熟练使用gcc编译器的常用选项和gdb调试技术。

工作职责：
1.Linux驱动、平台层软件的开发，调试；
2.Linux环境下移植以及优化开源软件项目；
3.根据产品需要，完成平台相关的技术预研工作；
4.具备良好的编程风格和较强的文档编写能力，能根据公司的要求提供完整规范的研发和测试文档。


职位要求：
1.本科及以上学历， 计算机、通信工程、电子工程、自动化及其他相关专业；
2.具备C/C++开发经验且有软件调试经验；
3.具备良好的编程风格和较强的文档编写能力。
4.具有以下任意一项者优先：
熟悉ARM/MIPS/DSP体系架构之一；
具备Linux程序开发、移植和调试开发经验；
具备多进程、多线程软件开发、调测和维护经验；
熟悉uboot的开发移植，linux内核裁剪移植，内存管理；
熟练使用gcc编译器的常用选项和gdb调试技术

【职位描述】

1. 负责现有PC端ai tool的性能优化及客户支援。

2. 负责下代PC端ai tool的设计、构建及性能优化。

3. 在SoC系统上，对部分ai功能模块进行编程实现，并优化效能

【职位描述】

1. 硕士及以上学历， 计算机、软件开发、电子等相关专业。

2. 熟练掌握C/C++，编程基础扎实。

3. 熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等主流深度学习开发框架，了解常用AI网络结构，熟悉ONNX尤佳。

4. 具有移动端/嵌入式 AI平台 开发/使用经验者优先考虑。

5. 具有量化、网络剪枝与结构优化 等工作经验者优先考虑。

【工作职责】
1.负责联咏芯片软件的开发与维护，为全球一流电视机厂商提供芯片解决方案。软件由驱动层、中间件、应用层组成，模块包括多媒体、流媒体、数字电视协议栈、Linux、Android Framework等；
2.开发语言用C、C++、Java。
【工作要求】
1.本科及以上学历，软件、计算机、通信、电子、自动化等相关专业；
2.热爱编程和解决问题，有一定C、C++、Java基础；
3.学习能力好，愿意持续提升自己的技能。

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；