1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；2.对经验管理有一定的理解；3.具备一定的数据分析能力。

熟练掌握实验室常规操作及常用仪器的使用方法；熟悉新材料新工艺研发流程；能够负责基础设计(工艺包设计)；工艺图(P&ID)设计、设备平立面布置、项目预算和项目时间节点计划编制；掌握常规纳米粉体材料的制备及分析表征原理和方法。

熟练掌握材料性能及用途，了解金属熔炼、延压过程；具备扎实的冶金学科理论功底，能够对冶炼技术问题进行分析和处理。

1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；
2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。

应聘人员须按期毕业、双证齐全，所学专业应与招聘计划一致，成绩优秀、身体健康、综合素质高。应届生须持有学校就业部门出具的就业协议书，海外高校优秀毕业生院校须在QS、U.S.NEWS、ARWU、THE世界大学排名最新榜单前300名，并经国家教育部认可。硕士研究生应达到英语CET-4水平。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

自动化、电气工程等相关专业，有相关工作3年以上经验

机电等相关专业，有相关工作3年以上经验

采矿工程、地质工程，有相关工作3年以上经验

1.具备金属冶炼行业设备安装项目从业经验3年及以上，熟悉矿热电炉等设备装置，能独立承担设备安装的整体工作；
2.英语可作为工作语言，具备较强的英语交流、会议翻译能力（硬性条件）。

英语可作为工作语言，具备较强的汇报材料撰写能力；能承担集团公司英文会议翻译（硬性条件）。