1.具有炭素行业全面技术及研发管理经验,熟悉炭素制品生产全工艺及流程。 2.熟悉炭素材料的性能,有参与炭素新产品、新项目的开发和管理经验。 3.侧重于国外人才的引进。
有8年及以上软件编程工作经验。
1.具备3年以上信息化架构师及企业信息化规划工作实战经验。 2.熟悉常用关系型数据库,精通2门及以上高级语言,有3年以上软件开发团队管理经验。 3.有大型企业及上市公司工作经验者优先。
在碳碳复合材料、石墨烯、炭素新材料、氢能与燃料电池、钠/锂离子电池材料等领域具有一定研究成果。
1.熟悉压力容器实际生产制造过程,对现场实际生产操作过程有一定了解,有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验; 2.对经验管理有一定的理解,具备一定的数据分析能力。
学习成绩良好,参与过科研项目并取得较好成效;专业知识较扎实,积极上进,踏实诚恳,责任心强,综合素养高,有较好的创新意识和团队合作意识,热爱航空事业。
学习成绩良好,参与过科研项目并取得较好成效;专业知识较扎实,积极上进,踏实诚恳,责任心强,综合素养高,有较好的创新意识和团队合作意识,热爱航空事业。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论,掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势; 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法,能够设计和开发新型的半导体封装材料,满足不同的封装需求; 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具,能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案,提高半导体封装材料的性能和可靠性; 5.能够按照项目计划和要求,完成半导体封装材料的研发工作,保证研发进度和质量。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论,掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势; 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法,能够设计和开发新型的半导体封装材料,满足不同的封装需求; 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具,能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案,提高半导体封装材料的性能和可靠性; 5.能够按照项目计划和要求,完成半导体封装材料的研发工作,保证研发进度和质量。
1.英语通过四、六级;2.成绩优异;3.具有较好的沟通表达能力;4.具有团队协作能力;5.党员和学生干部优先。
招聘对象: 2024届硕士及以上学历应届毕业生 薪酬及福利待遇: 薪酬在同行业属于中上水平; 固定薪酬+浮动薪酬+福利津贴+专项奖励+五险两金; 评优奖励+交通补助+注册津贴+高温补贴+取暖补贴+人才专项津贴; 员工宿舍+员工食堂+工会福利+定制工装+生日福利+节日福利+健康体检+劳保福利+兴趣协会; 带薪年假、探亲假等其余各类国家法定假期,其中:婚假30天,产假180天,陪产假30天; 公司提供各类专业技术培训教育、职业生涯规划辅导。
招聘对象: 2024届硕士及以上学历应届毕业生 薪酬及福利待遇: 薪酬在同行业属于中上水平; 固定薪酬+浮动薪酬+福利津贴+专项奖励+五险两金; 评优奖励+交通补助+注册津贴+高温补贴+取暖补贴+人才专项津贴; 员工宿舍+员工食堂+工会福利+定制工装+生日福利+节日福利+健康体检+劳保福利+兴趣协会; 带薪年假、探亲假等其余各类国家法定假期,其中:婚假30天,产假180天,陪产假30天; 公司提供各类专业技术培训教育、职业生涯规划辅导。
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