学历要求：硕士及以上；
专业要求：热能工程、工程热物理、能源与动力、机械、电气、自动化、结构、建筑、总图运输、风景园林、工程造价、化学工程、计算机、软件工程、人工智能、环境工程、给排水等相关专业；

1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科；
2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业；
3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先；
4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；