任职要求: 1、计算机、数学、自动化、图像算法等相关专业,硕士研究生及以上学历。 2、熟悉数字图像处理、计算机等相关基础知识,对计算机视觉有深刻的理解,特别是对图像增强、图像分割; 3、精通图像处理基本概念和常用算法包括图像预处理算法和高级处理算法;并能够在不使用算法库的情况下独立开发机器视觉相关算法。 4、精通Matlab,C++/C#,python等开发语言(重点要会C++),有较强的程序开发能力,具有实现图像处理算法的经历; 5、熟悉Opencv、halcon等开源图像算法库。 6、熟悉深度学习、人工智能算法、Tensorflow、Caffe等图像处理框架,并可对图像检测、识别类前沿算法研究与编程实现。 7、图像质量评价提升、表面检测等算法经验优先。 8、会熟练使用算法数据、模型等分析仿真工具。 9、具有两年或以上机器视觉,模式识别或图像处理相关工作经验,优秀应届毕业生有相关实习或科研经验亦可。 10、具有良好的沟通、协作能力。 11、热爱研发工作,有相关专业项目经验优先。 岗位职责: 1、参与图像算法设计和编码实现工作,包括图像处理、图像识别,目标定位; 2、根据实际产品需求设计相关的图像算法并完成相应程序代码编写工作:主要是图像分割、图像识别(图像处理、图像识别、OCR等)算法建模、设计与开发(包括上位机与嵌入式软件模块); 3、与项目组成员沟通,及时发现和解决存在问题; 4、负责自动化设备中的机器视觉等相关算法设计; 1)、算法技术类文档总结与发表: 2)、机器视觉及其智能化算法研发,即深度学习相关算法研发、设计、编程实现。
工作职责 1、器件设计方向:负责大功率半导体器件失效机理和性能调控方法研究、芯片结构设计和参数优化、性能仿真、工艺参数仿真、版图设计等相关工作; 2、器件仿真方向:负责半导体物理机理建模、模型参数校准、器件特性仿真、多物理场快速求解方法、求解器的开发与优化、功率半导体仿真软件开发等相关工作; 3、工艺研发方向:负责大功率半导体芯片工艺研发(光刻、注入、扩散、刻蚀、CVD、合金等)、缺陷检测、工艺异常原因分析与解决、工艺质量提升、配合工艺进程管理等相关工作; 4、工艺整合方向:负责制定功率半导体芯片研发计划、跟踪流片进度、衔接芯片设计与工艺流片,负责工艺优化、制造稳定性和良率提升,统计制程管理,组织协调工艺各环节问题; 5、封装研发方向:负责功率半导体及集成电路芯片封装设计、封装多物理场分析、电磁兼容分析、封装工艺设计与开发、封装制造、性能与可靠性测试等; 6、支持维护方向:负责功率半导体技术支持及应用对接、工艺制造平台运行、设备维护管理等相关工作。 任职资格 1、本科及以上学历、硕士优先,微电子、集成电路、电气工程、材料物理与化学等相关专业; 2、熟悉功率半导体器件(如晶闸管、IGBT、IGCT、MOSFET等)工作原理,有SiC/GaN项目经验者优先; 3、熟悉Sentaurus、Silvaco等半导体设计仿真软件、有工业软件开发经历者、熟悉半导体芯片及封装工艺者优先。
工作职责 1、负责半导体材料生长工艺开发与流程制定优化,确保产品质量和生产效率; 2、负责SiC/GaN外延片的生长实验,根据不同产品的需求,调整材料生长过程中的各种参数,保证生长的外延片符合质量标准; 3、进行外延片的物理、化学、结构等性能测试,分析测试结果并提出相应的改进方案,保证产品符合客户需求; 4、参与SiC/GaN外延片的工艺流程规范编制、工艺参数控制、设备维护和改进等工作; 5、对新材料、新工艺进行研究,探索并开发新型半导体材料及器件。 任职资格 1、本科以上学历、硕士优先,材料物理、半导体、微电子等相关专业; 2、熟悉半导体材料外延生长、半导体光电子等相关专业知识; 3、具有半导体材料的MOCVD外延生长的项目经验者优先; 4、工作认真仔细,做事有条理和逻辑,有很强的责任心,较强的学习能力,善于思考、做事严谨。
职责描述: 1.负责BNCT机械设计方案的制定和设计实施,确保设计、工艺及成本的合理性; 2.负责BNCT机械设计方案评审、结构设计、二维图纸输出等设计流程。 3.参与BNCT机械设备的制造、装配和调试过程,确保设备达到技术规范和要求。 4.负责BNCT机械设备的维护和故障排除工作,制定保养计划并监测设备状态,及时进行修复和维护。 5.参与BNCT机械设备的可靠性分析、寿命评估和修改,提出相应的改进建议。 6.确保BNCT机械设备符合相关的法规、标准和安全要求,制定相应的操作规程和安全措施。 7.与其他部门、供应商和客户进行技术交流和沟通,提供解决方案和技术支持。 8.参与BNCT机械设备项目的管理和协调,包括资源安排、进度控制和质量保障。 任职要求: 1.硕士及以上学历,机械工程、工业工程或相关专业。 2.具有5年以上加速器机械设计相关工作经验,优秀应届毕业生可考虑。 3.熟悉机械工程学、材料学等相关知识,并具备相关领域的专业知识;熟悉高能级机械设备的原理、构造和工作原理;熟悉机械加工工艺;具备基本的动手能力,如简单零部件制作以及样机的组装调试;熟悉13485质量管理体系具备医疗器械规范化产品开发流程成熟经验者优先。 4.具备良好的机械设计和分析能力;熟练使用办公软件及AutoCAD、SolidWorks等设计软件和工具;熟悉工程制图标准和相关设计规范。 5.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备项目管理和组织能力,有较强的问题解决能力和创新精神。
职责描述: 1.分析客户需求,设计并开发软件系统和算法解决方案。 2.编写高质量的代码,并进行系统测试和调试。 3.与团队成员合作,确保软件项目按时交付,并满足质量标准。 4.对现有软件系统进行维护和优化,解决技术问题和Bug。 5.参与软件系统的架构设计和技术选型。 6.持续学习和研究最新的软件开发技术和算法理论,不断提升自身技能。 任职要求: 1.硕士及以上学历,计算机科学、软件工程或相关专业。 2.有3年以上软件开发或算法工程师相关工作经验,有大型医疗软件系统开发经验者优先,优秀应届毕业生可考虑。 3.具备扎实的计算机科学基础知识和编程能力;熟悉Windows、Linux、云平台;熟悉主流医学影像处理算法,包括传统医学图像处理算法及人工智能图像处理算法;熟悉DICOM图像标准与通讯协议,了解医院内部信息系统组成架构。 4.熟悉开发工具框架,mysql 、redis 、kafka、Tensorflow/Pytorch等;熟悉C#、C++、Python的编程语言者。 5.熟悉mncp、openmc等蒙特卡罗模拟软件优先,熟悉常用的数据结构和算法,了解常见的软件开发流程和方法论。 6.具备良好的沟通能力和团队合作精神,能够与团队成员、其他部门和供应商进行有效的合作和协调。具备项目管理和组织能力,有较强的问题解决能力和创新精神。
岗位职责: 1.负责BNCT中子学设计和优化工作; 2.负责BNCT剂量学测量与验证工作; 3.负责BNCT装置QA与QC; 4.负责设施的屏蔽设计和优化工作; 5.协助实验设施和临床设施辐射安全管理; 6.协助新设施的环评报告整理和归档; 7.协助治疗计划系统研究。 岗位要求: 1. 核物理、核工程、生物医学、核医学等相关专业,硕士及以上学历,具有中子计算、中子测量相关经验优先;优秀应届毕业生亦可; 2. 具备较强的蒙特卡罗计算能力,可熟练使用MCNP/PHITS/FLUKA/GEANT4等软件; 3.熟练使用C/C++/Fortran/PYTHON其中的一种编程软件; 4.具有良好的沟通能力和团队合作精神; 5.具有良好的英语听说读写能力。
任职要求: 1、计算机、数学、自动化、图像算法等相关专业,硕士研究生及以上学历。 2、熟悉数字图像处理、计算机等相关基础知识,对计算机视觉有深刻的理解,特别是对图像增强、图像分割; 3、精通图像处理基本概念和常用算法包括图像预处理算法和高级处理算法;并能够在不使用算法库的情况下独立开发机器视觉相关算法。 4、精通Matlab,C++/C#,python等开发语言(重点要会C++),有较强的程序开发能力,具有实现图像处理算法的经历; 5、熟悉Opencv、halcon等开源图像算法库。 6、熟悉深度学习、人工智能算法、Tensorflow、Caffe等图像处理框架,并可对图像检测、识别类前沿算法研究与编程实现。 7、图像质量评价提升、表面检测等算法经验优先。 8、会熟练使用算法数据、模型等分析仿真工具。 9、具有两年或以上机器视觉,模式识别或图像处理相关工作经验,优秀应届毕业生有相关实习或科研经验亦可。 10、具有良好的沟通、协作能力。 11、热爱研发工作,有相关专业项目经验优先。 岗位职责: 1、参与图像算法设计和编码实现工作,包括图像处理、图像识别,目标定位; 2、根据实际产品需求设计相关的图像算法并完成相应程序代码编写工作:主要是图像分割、图像识别(图像处理、图像识别、OCR等)算法建模、设计与开发(包括上位机与嵌入式软件模块); 3、与项目组成员沟通,及时发现和解决存在问题; 4、负责自动化设备中的机器视觉等相关算法设计; 1)、算法技术类文档总结与发表: 2)、机器视觉及其智能化算法研发,即深度学习相关算法研发、设计、编程实现。
学历要求:硕士 岗位描述: 英语、韩语,机械设计,经济等相关专业。
任职要求 1、 硕士及以上学历,自动控制相关专业; 2、 具备经典控制理论基础,学习过模拟电路、数字电路、微机原理、C语言等相关课程; 3、 对DSP、ARM、CPLD等嵌入式系统有一定了解和兴趣; 4、 能够熟练运用Matlab等工具软件。
任职要求 1、 硕士及以上学历,电路设计、电子学检测、软件开发、软件测试等相关电子学专业; 2、 学习过模拟电路、数字电路、微机原理、C语言等基本课程; 3、 对DSP、单片机、ARM、CPLD或FPGA等嵌入式系统硬件和语言有一定了解和兴趣; 4、 熟悉常见的嵌入式系统相关接口,动手能力较强。
工作职责: 1. 参与跨模态大模型在自动驾驶产业中的研发落地,如:大模型微调、端到端自动驾驶建模,以及开放场景下的目标检测/识别技术等; 2. 负责优化和提升大模型在智驾中的业务效果,包括:数据质量优化、大模型的封装、推理加速、模型指令微调和策略迭代等,持续提高算法的效率和性能; 3. 探索多模态大模型的前沿领域研究,包括但不限于数据建设、模型压缩、图像/视频内容生成、Scaling Law、RLHF等工作。 任职资格: 1. 计算机科学、人工智能领域,具有扎实的深度学习、计算机视觉/自然语言处理基础; 2. 具有优秀的编程能力,熟悉PyTorch、Tensorflow等深度学习框架,能熟练进行模型研发和测试; 3. 具备多模态大模型经验,熟悉主流大模型(如CLIP、grounding DINO、GPT-4V等)的原理、性能表现及其差异,能够根据实际问题改造和优化算法; 4. 具备一定的科研能力,能够承担科研探索工作和先进技术落地推进工作。 具备以下条件优先 1.有训练过端到端自动驾驶模型的经验; 2.在设计、训练、评估和部署机器学习模型(尤其是多模态大模型)方面有深刻的理解; 3. 在NeurIPS/ICML/ICLR/CVPR等会议或期刊上发表过论文; 4. 获得过国际或国内赛事奖项者。
工作职责: 1. 负责AEB/ACC/LKA等软件控制策略和控制算法研发及优化; 2. AEB/ACC/LKA等软件控制算法的模型搭建和仿真验证; 3. 配合其他模块工程师完成与其他部门协同完成系统集成和调试工作; 4. 参与业务解决方案的设计和编写,撰写相关技术文档。 任职资格: 1.计算机、自动化、数学等相关专业,硕士及以上学历; 2.熟悉基本控制方法,如PID、MPC、LQR、模糊、最优控制等; 3.具有实际ACC、AEB、LKA等量产功能开发经验者优先,有tier1相关功能软件算法开发经验优先; 4.具有C/C++项目开发经验、以及MATLAB/simulink的项目开发经验; 5.具有较强的学习能力和创业精神、较好的团队协作能力。
工作职责: 1、负责自动驾驶相关的视觉算法开发、系统搭建和应用优化,包括但不限于:2D视觉感知、单目3D感知、深度估计、视觉场景理解和重建等; 2、推动相关算法在实际应用中的优化和落地,特别是在商用车高级别智能驾驶等场景的应用; 3、支持量产项目,发表***学术论文,打造内部工具平台; 4、对相关算法进行持续改进,保持算法在学术界和工业界的领先性。 任职资格: 1、熟练掌握机器学习(特别是深度学习)以及计算机视觉的基本方法; 2、在2D/3D感知和识别方向(物体分类/检测分割/跟踪/识别)有研究或者实习经历; 3、较强的动手能力和代码能力,熟悉2D/3D相关的库和工具; 3、较强的分析问题和解决问题的能力,熟练阅读和分析领域论文,较强的算法实现能力; 4、优秀的沟通和团队合作精神。
职责描述: 1.根据新产品开发项目及已有产品优化改进项目的需求,参与项目研发工作。 2.制定工艺路线,技术要求,参与试制及试产问题收集与解决。 3.配合生产、品质、工程等部门解决产品生产及客户使用过程中出现的问题。 4.收集产品相关的前沿信息,组织相关的技术研究,为已有产品材料的更新换代提供技术指导和技术储备。 任职要求: 1.硕士,化学、材料、高分子等相关专业。 2.专业知识良好,思维活跃,具有创新精神。 3.具备良好的数据收集与分析处理能力,动手能力强。 4.具有良好的沟通能力和团队合作精神。 5.研究方向为聚氨酯、聚酯、环氧胶水、硅胶或电子胶水、涂层材料优先。
一、任职要求: 1、2023届、2024届毕业生,硕士学历; 2、高分子类、物理学、材料类等相关专业; 3、英语口语可用于工作场景; 4、较强沟通协调及逻辑思维能力;为人务实上进。 二、工作职责: 新产品开发、项目跟进;样品性能分析及上机前方案制定等;新产品工艺改进等工作 三、工作部门:集团研发中心(化学实验室、光电实验室、光学膜研究室、压敏胶实验室、产品开发室等) 四、集团优势 1、行业地位:A股上市;偏光片龙头;半导体高新技术企业;博士后站点;规模4000人。 2、培训体系:由“三利谱学院”实施特色的“谱星培训计划”,应届生入职后带薪培训约1个月。 3、优美的办公环境 4、高吸引力的奖金制度:①年终奖1~2个月;②项目奖:一等奖160万; 二等奖80万等(均不限数额);③专利奖:5~10万(不限数额);④工龄奖等。 5、工作时间:5天制 ; 免费食宿等;
一、任职要求: 1、2023届、2024届毕业生,985等重点高校硕士学历; 2、化学类、高分子类、物理学、光电类、材料类等相关专业; 3、较强沟通协调及逻辑思维能力;为人务实上进。 二、工作职责: 新产品开发、项目跟进;样品性能分析及上机前方案制定等;新产品工艺改进等工作 三、工作部门:集团研发中心(化学实验室、光电实验室、光学膜研究室、压敏胶实验室、产品开发室等) 四、集团优势 1、行业领先:A股上市;偏光片龙头;半导体高新技术企业;博士后站点;规模4000人。 2、培训体系:由“三利谱学院”实施特色的“谱星培训计划”,应届生入职后带薪培训约1个月。 3、优美的办公环境 4、极具吸引力的奖金制度:①年终奖1~2个月;②项目奖:一等奖160万; 二等奖80万等(均不限数额);③专利奖:5~10万(不限数额);④工龄奖等。 5、工作时间:5天制 ; 免费食宿等; 上班地址:新湖街道公常路246号三利谱光电
实验测试人员: 工作职责: 1.参与产品架构设计; 2.按照研发制定的测试任务,对芯片进行测试,包括常规测试、可靠性测试等,并形成测试报告; 3.负责芯片测试环境搭建,维护测试环境、进行测试环境的部署和调试; 4.完成领导交办的其他工作。 职位要求: 1.了解半导体器件仿真软件的使用,具备半导体物理基础; 2.熟练掌握计算机常用软件的操作; 3.作积极认真,态度端正,学习能力强,具有较强的团队精神。 学历及工作经验要求: 硕士学历,微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自控等相关专业;拥有功率半导体器件设计、测试经验者学历可放宽至本科。
基本研发人员 工作职责: 1.IGBT芯片的设计与开发; 2.产品开发需求评估,立项评审和研发项目管理; 3.器件仿真,版图设计,竞品分析; 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求: 1.掌握半导体器件理论,工艺原理,电学测量和分析等专业知识; 2.具备良好的沟通协作能力,有责任心、敬业精神和团队合作精神。 学历及工作经验要求: 硕士及硕士以上学历,微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。