岗位描述： 1、负责监督和指导制造工程与设备设施部门的日常工作，确保生产现场的有效和高效运行； 2、工艺技术路线设计：负责制定和优化产品的工艺技术路线，确保生产过程的合理性和高效性； 3、工艺改进：通过采用新技术、新工艺、新材料，不断优化生产流程，提高产品质量，降低成本； 4、设备管理：负责厂务及生产设备的选型、采购、安装、调试和维修，确保设备的正常运行和生产效率； 5、质量管理：运营数据分析及质量管理工具，监控生产过程中的质量，确保产品符合标准； 6、人员管理：负责制造工程与设备设施团队的建设、培训和管理，确保员工高效工作，提高间接人员效率； 7、安全与环境管理：制定和执行生产安全规范，确保生产过程中的安全。同时，负责环保工作，确保生产活动符合环保要求 8、数据分析和报告：收集和分析生产数据，为生产决策提供依据。定期召开制造工程与设备设施总结会议，确保各项工作落实并产生收益； 9、持续改进：通过采用新技术、新方法或改进现有流程，持续提高生产效率和产品质量； 10、问题解决：主导生产问题的快速解决，确保产品质量与交付满足客户需求。 任职要求： 1、硕士及以上学历，具备5年以上制造企业工艺部门管理相关工作经验； 2、精通制造型企业运作及各部门的工作流程，领悟力高，沟通能力强，能快速融入新环境、新团队； 3、有很好的逻辑思维能力，系统分析能力、结果导向 具有良好质量体系观念，以及较强的执行力和决策能力，乐于接受挑战； 4、有很强的组织、协调、沟通、领导能力及出色的人际交往和社会活动能力以及敏锐的洞察力； 5、具备正直诚实、高度的责任心品质和较强的学习能力，有较强的工作积极性，善于团队协作,良好的沟通协作能力，勇于承担责任； 6、具备研发与工艺双重相关工作经验者优先； 7、英语可作为工作语言。
岗位职责： 1. 负责高功率固体激光器及泵浦模块产品的技术开发，为公司的激光系统产品开发满足系统要求的固体激光器。 2. 牵头高功率固体激光器及泵浦模块产品的光学、结构设计和工艺方案设计，完成技术方案设计及评审。 3. 负责固体激光器方案验证、样品制作、产品测试等技术任务，进行数据汇总与报告； 4. 负责分析并解决研发样品、小批量样品制作过程中的技术问题，对失效研发样品进行失效分析，总结失效机理，主导样品迭代改进。 5. 根据公司产品战略，参与固体激光器及泵浦模块的技术路线规划，建立产品设计及工艺平台。 岗位要求： 1. 光学工程、固体物理、激光工程等相关专业，硕士及以上学历。 2. 具有高功率(>100mJ)脉冲，半导体激光泵浦固体激光器的丰富工作经验，特别是在Tm:YAG激光器方面的专业知识和经验。 3. 具有从头到尾开发固体激光器的经验，熟悉激光器在机械、电气和热管理方面的要求，以及技术规格制定、测试、关键零部件采购、装配和故障排除方面的实践经验。 4. 乐于接受新的挑战，有强烈的持续学习的意识，有创新能力，对开发新产品新技术有热情。 5. 英语听说读写熟练，可作为工作语言者优先。 6. 具有项目管理经验或团队管理经验者优先。
岗位职责： 嵌入式系统固件开发。 岗位要求：具有软件及编程基础知识，熟悉嵌入式系统及固件开发流程。
岗位职责：设计芯片产品测试方案，定义面向测试的电路设计需求，编写芯片产品测试脚本代码，定义测试硬件需求，完成测试软硬件调试和测试数据分析，实现产品电性失效分析与持续优化。 岗位要求：有电路基础，有编程基础。
岗位职责：DFT电路设计、实现及验证，芯片测试及失效分析。 岗位要求：具备数字电路基本知识，DFT 基本概念。
岗位职责：芯片功能验证，包括模块级、子系统级、系统级、 门级仿真验证。 岗位要求：具有数字集成电路基础知识，了解验证流程；有SV、 UVM 背景优先。
岗位职责：根据设计要求，实现从RTL到GDS。 岗位要求：集成电路基础知识，熟悉RTL，了解后端流程。
岗位职责：模拟电路设计。 岗位要求：具有模拟集成电路基础知识，有PLL、AD/DA背景优先。
岗位职责：存储器芯片数字设计研发。 岗位要求：集成电路数字、模拟基础知识，了解全定制电路设计流程。
岗位职责：数字模拟混合电路设计，存储器阵列设计。 岗位要求：具有数字和模拟集成电路基础知识，了解存储器单元器件原理优先。
实验测试人员： 工作职责： 1.参与产品架构设计； 2.按照研发制定的测试任务，对芯片进行测试，包括常规测试、可靠性测试等，并形成测试报告； 3.负责芯片测试环境搭建，维护测试环境、进行测试环境的部署和调试； 4.完成领导交办的其他工作。 职位要求： 1.了解半导体器件仿真软件的使用，具备半导体物理基础； 2.熟练掌握计算机常用软件的操作； 3.作积极认真，态度端正，学习能力强，具有较强的团队精神。 学历及工作经验要求： 硕士学历，微电子科学与工程、电气工程及其自动化、自控等相关专业；拥有功率半导体器件设计、测试经验者学历可放宽至本科。
基本研发人员 工作职责： 1.IGBT芯片的设计与开发； 2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理； 3.器件仿真，版图设计，竞品分析； 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求： 1.掌握半导体器件理论，工艺原理，电学测量和分析等专业知识； 2.具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团队合作精神。 学历及工作经验要求： 硕士及硕士以上学历，微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等相关专业。
工作职责： 1.IGBT芯片的设计与开发； 2.产品开发需求评估，立项评审和研发项目管理； 3.器件仿真，版图设计，竞品分析； 4.行业前沿的技术调研和分析等。 职位要求： 1.熟悉并掌握功率半导体器件的原理，结构，特性，工艺，封装，应用等； 2.熟练使用数据分析、相关TCAD器件仿真软件，熟悉器件可靠性分析手法； 3.逻辑清晰，有较强的沟通协调能力、团队精神和较强的抗压能力； 4.能够独立担当重点研发项目。 学历及工作经验要求需满足下列条件之一： 1.博士及博士以上学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，具有功率半导体器件研发经验； 2.硕士学历，电子科学与技术、微电子学与固体电子学等半导体相关专业，拥有5年以上功率半导体器件开发经历。
【职位描述】 1. 负责研究图像处理算法关键技术，C/C++程序仿真、分析和测试、撰写设计文档 2. 与硬件开发人员沟通，配合完成IP设计和IP验证 3. 与FAE同事沟通，配合完成算法的量产调优 4. 负责算法包含但不限于ISP(Image Signal Processing) 算法，AR/VR算法，图像后处理算法（Noise Reduction, Super Resolution, Contrast, HDR, Color Enhancement, DeBlur, DeContour, OLED Protection等） 【职位要求】 1. 硕士及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业 2. 熟练进行C/C++程序开发，独立编写和debug代码 3. 有图像处理知识背景，熟悉数字图像处理理论 4. 有数学建模和逻辑分析能力 5. 良好的自学能力，独立思考能力和自我驱动性
【职位描述】 1. 负责现有PC端ai tool的性能优化及客户支援。 2. 负责下代PC端ai tool的设计、构建及性能优化。 3. 在SoC系统上，对部分ai功能模块进行编程实现，并优化效能 【职位描述】 1. 硕士及以上学历， 计算机、软件开发、电子等相关专业。 2. 熟练掌握C/C++，编程基础扎实。 3. 熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等主流深度学习开发框架，了解常用AI网络结构，熟悉ONNX尤佳。 4. 具有移动端/嵌入式 AI平台 开发/使用经验者优先考虑。 5. 具有量化、网络剪枝与结构优化 等工作经验者优先考虑。
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)