岗位职责： 1.负责产品与体系数字样机设计； 2.负责ZZ建模仿真与推演； 3.负责ZZ效能评估、体系贡献率评估等研究。 岗位要求： 1.硕士研究生及以上学历，应用数学、应用气象学、控制科学、兵器科学等相关专业； 2.具有良好的编程能力； 3.具有MBSE、ZZ建模与仿真、ZZ推演、效能评估等相关工作经历者优先。
岗位职责： 1.负责系统结构总体设计； 2.负责先进机构及结构设计； 3.负责产品工业设计。 岗位要求： 1.硕士研究生及以上学历，具有机械制造及其自动化，机械设计及理论，机械电子工程，工程力学，车辆工程等专业背景； 2.能熟练使用Creo和CAD等设计软件进行产品的结构设计； 3.有光机或机电一体化系统机构及结构设计经验者优先。
岗位职责： 1.负责系统试验总体技术研究； 2.负责试验方案设计，试验设备及工装设计，系统试验大纲编制，处理技术问题，分析实验结果； 3.负责系统试验其他相关工作。 岗位要求： 1.硕士研究生及以上学历,光学、机械、电子信息、自动化等相关专业； 2.掌握光学系统测试基本方法。 3. 具有复杂系统总装集成、试验等工作经验者优先。
岗位职责： 1.负责产品环境与可靠性相关总体技术研究； 2.负责型号产品六性（可靠性、维修性、测试性、保障性、安全性、环境适应性）论证及设计工作； 3.负责通用质量特性试验相关工作。 岗位要求： 1.硕士研究生及以上学历，系统工程、激光、光学、机械、电子信息等相关专业； 2.熟悉高温、低温、振动、湿度、盐雾、霉菌等环境条件对产品的影响，熟悉环境试验、可靠性试验、维修性试验等相关国家试验标准、实验方法； 3.掌握产品六性基本理论者优先。
岗位职责： 1.负责系统总体论证与设计； 2.负责系统总体技术研究； 3.负责系统研发抓总工作。 岗位要求： 1.硕士研究生及以上学历，系统与运用工程、系统工程、激光、光学、控制工程、物理电子学、精密仪器、航空航天工程等相关专业； 2.在相关防空系统设计、试验等方面具有研究经验者优先。
工作内容及方向 项目量产承接；异常处理及工艺维护；工艺升级及优化:现场工艺优化，提升过程能力。
硕士，材料类、新能源材料、光电信息、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
硕士，材料科学、微电子半导体等相关专业。本岗位招应届毕业生，如您的学历与专业符合，欢迎投递，HR将在面试中为您详细介绍岗位与职责。
1.产品常规识别算法设计与部署； 2.视觉前沿算法调研和储备； 3.算法性能的评估与优化。
对产品进行结构设计； 根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。
1、负责产品的上位机软件设计及应用工作； 2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计； 3、参与新型平台与技术的预研、倒入； 4、完成相关开发文档的编写；
1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证； 2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议； 3、负责维护现有设备在用工程的日常优化； 4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。 任职要求 1、硕士及以上学历（本硕均985/211）； 2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解； 3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）； 4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。
1.电源产品方案辅助设计、电路图绘制、设计资料与文件归档；2.调试硬件电路及制定产品相关的技术文件。
1.熟悉C/C++编程；2.熟练使用ADC、UART、CAN、T2C、SPI等外设的软件开发；3.熟悉单片机、ARM等芯片的使用及应用开发；4.工作积极，责任心强，善于沟通。
【职位描述】 1. 负责研究图像处理算法关键技术，C/C++程序仿真、分析和测试、撰写设计文档 2. 与硬件开发人员沟通，配合完成IP设计和IP验证 3. 与FAE同事沟通，配合完成算法的量产调优 4. 负责算法包含但不限于ISP(Image Signal Processing) 算法，AR/VR算法，图像后处理算法（Noise Reduction, Super Resolution, Contrast, HDR, Color Enhancement, DeBlur, DeContour, OLED Protection等） 【职位要求】 1. 硕士及以上学历，计算机、通信、电子、自动化等相关专业 2. 熟练进行C/C++程序开发，独立编写和debug代码 3. 有图像处理知识背景，熟悉数字图像处理理论 4. 有数学建模和逻辑分析能力 5. 良好的自学能力，独立思考能力和自我驱动性
【职位描述】 1. 负责现有PC端ai tool的性能优化及客户支援。 2. 负责下代PC端ai tool的设计、构建及性能优化。 3. 在SoC系统上，对部分ai功能模块进行编程实现，并优化效能 【职位描述】 1. 硕士及以上学历， 计算机、软件开发、电子等相关专业。 2. 熟练掌握C/C++，编程基础扎实。 3. 熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等主流深度学习开发框架，了解常用AI网络结构，熟悉ONNX尤佳。 4. 具有移动端/嵌入式 AI平台 开发/使用经验者优先考虑。 5. 具有量化、网络剪枝与结构优化 等工作经验者优先考虑。
1. 学历：硕士研究生及以上；3年工作经验者可放宽至本科； 2. 专业：无机非金属材料、化学、分析化学、电子、半导体等相关专业； 3. 有3年以上半导体封装行业工作经验，掌握刻蚀工艺，有湿刻工艺经验者可优先； 4. 玻璃通孔腐蚀经验者优先，有良好的沟通能力和团队合作精神；
薪酬福利 1、具有竞争力的薪酬包，根据面试评价与具体职位进行差异化定薪，调薪制度灵活，能力决定调薪幅度，无上限； 2、全方位的福利保障 社保保障:五险一金、补充商业保险 健康保障:定期体检、家属体检折扣 活力保障:社团活动、部门团建、娱乐健身用品 增值福利:餐补、特殊礼金、生日礼物、节日礼品 假期多多:双休、法定节假日、带薪病假、法定年假和司龄年假(带薪年假最多可享20天)
