1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验；
2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。

1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势；
2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求；
3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。
4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性；
5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。