招聘对象 2025届应届毕业生，本/硕/博 毕业时间：2025年1月—2025年12月 l 工作地点 深圳、武汉、惠州、广州、苏州 l 校招行程 （1）线下行程： 请大家关注公众号“华星招聘”相关信息 （2）简历投递 简历投递起止时间：即日起至12月31日 笔面试开始时间：9月 【招聘流程】 简历投递 → 在线测评 → 面/笔试（研发岗） →二面 → 签约录用 【即刻网申】 1. 微信端：关注【华星招聘】公众号，点击【校园招聘】→【校招岗位】，投递简历； 2. 电脑端：登录【TCL官方网站】（campus.tcl.com），选择所属机构【TCL华星光电】, 进行在线网申； 3. 内部推荐：找到TCL华星光电的师兄师姐、25届校园大使以及33届签约学生，请Ta提供内推码。在网申时填入Ta分享的内推码即可，内推简历可优先安排面试。
招聘对象 2025届应届毕业生，本/硕/博 毕业时间：2025年1月—2025年12月 l 工作地点 深圳、武汉、惠州、广州、苏州 l 校招行程 （1）线下行程： 请大家关注公众号“华星招聘”相关信息 （2）简历投递 简历投递起止时间：即日起至12月31日 笔面试开始时间：9月 【招聘流程】 简历投递 → 在线测评 → 面/笔试（研发岗） →二面 → 签约录用 【即刻网申】 1. 微信端：关注【华星招聘】公众号，点击【校园招聘】→【校招岗位】，投递简历； 2. 电脑端：登录【TCL官方网站】（campus.tcl.com），选择所属机构【TCL华星光电】, 进行在线网申； 3. 内部推荐：找到TCL华星光电的师兄师姐、25届校园大使以及30届签约学生，请Ta提供内推码。在网申时填入Ta分享的内推码即可，内推简历可优先安排面试。
招聘对象 2025届应届毕业生，本/硕/博 毕业时间：2025年1月—2025年12月 l 工作地点 深圳、武汉、惠州、广州、苏州 l 校招行程 （1）线下行程： 请大家关注公众号“华星招聘”相关信息 （2）简历投递 简历投递起止时间：即日起至12月31日 笔面试开始时间：9月 【招聘流程】 简历投递 → 在线测评 → 面/笔试（研发岗） →二面 → 签约录用 【即刻网申】 1. 微信端：关注【华星招聘】公众号，点击【校园招聘】→【校招岗位】，投递简历； 2. 电脑端：登录【TCL官方网站】（campus.tcl.com），选择所属机构【TCL华星光电】, 进行在线网申； 3. 内部推荐：找到TCL华星光电的师兄师姐、25届校园大使以及28届签约学生，请Ta提供内推码。在网申时填入Ta分享的内推码即可，内推简历可优先安排面试。
招聘对象 2025届应届毕业生，本/硕/博 毕业时间：2025年1月—2025年12月 l 工作地点 深圳、武汉、惠州、广州、苏州 l 校招行程 （1）线下行程： 请大家关注公众号“华星招聘”相关信息 （2）简历投递 简历投递起止时间：即日起至12月31日 笔面试开始时间：9月 【招聘流程】 简历投递 → 在线测评 → 面/笔试（研发岗） →二面 → 签约录用 【即刻网申】 1. 微信端：关注【华星招聘】公众号，点击【校园招聘】→【校招岗位】，投递简历； 2. 电脑端：登录【TCL官方网站】（campus.tcl.com），选择所属机构【TCL华星光电】, 进行在线网申； 3. 内部推荐：找到TCL华星光电的师兄师姐、25届校园大使以及26届签约学生，请Ta提供内推码。在网申时填入Ta分享的内推码即可，内推简历可优先安排面试。
法学专业、财务类专业、审计类专业
金融、财务、法律、管理、经济等相关专业
会计学、税务、财务管理等相关专业
文史哲、数据分析、人力资源管理、心理学、马克思哲学等相关专业
1.熟悉压力容器实际生产制造过程，对现场实际生产操作过程有一定了解，有压力容器制造技术工艺、定额工时核算、工时信息化管理等工作经验； 2.对经验管理有一定的理解，具备一定的数据分析能力。
学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。
学习成绩良好，参与过科研项目并取得较好成效；专业知识较扎实，积极上进，踏实诚恳，责任心强，综合素养高，有较好的创新意识和团队合作意识，热爱航空事业。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
1.具备半导体封装材料的基础知识和理论，掌握半导体封装材料的性能、特点、应用和发展趋势； 2.了解半导体封装材料的制备、加工、测试和分析方法，能够设计和开发新型的半导体封装材料，满足不同的封装需求； 3.熟练使用相关的仪器设备和软件工具，能够进行半导体封装材料的表征、评估和优化。 4.能够为半导体封装材料的研发提供有效的技术支持和解决方案，提高半导体封装材料的性能和可靠性； 5.能够按照项目计划和要求，完成半导体封装材料的研发工作，保证研发进度和质量。
专业不限，沟通表达能力强、团队协作能力强。
专业要求：电气工程、能源与动力、自动化等专业 福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等
专业要求：电子类、机械类、自动化等专业 福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等
专业要求：电子科学与技术、微电子与固体电子学、半导体器件物理等专业 福利：双休13薪+；五险一金，可提供食宿，生日、节日福利、员工体检、旅游等