岗位职责：
1、负责芯片固件和协议的软件开发与维护；
2、进行模块和系统的集成。

岗位要求：
1、本科及以上学历，应用电子、计算机、通信、电子、自动化、软件工程等相关专业；
2、熟悉 C 语言编程与调试能力；
3、熟悉计算机体系结构；
4、具备良好英语阅读和书写能力。

招聘要求：
1、绍招硕士3年以上软件开发经验；
2、通信、电子、计算机等专业毕业；
3、熟悉IEEE 802.3，CMIS等行业协议；
4、熟悉嵌入式软件开发，熟悉IIC等通信协议；
5、具有400G光模块DSP软件独立开发成功经验；
6、优秀的沟通表达和团队协作能力。

岗位职责：
1、负责400G等光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2、负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3、与其他人员协作完成项目工作；
4、产品计算软件著作权的申领；

注：本职位要求必须具有400G光模块底层软件独立开发成功经验。

一、 任职资格：
1.双一流/985/211学校、全日制统招硕士研究生学历，通信、电子、计算机等专业。
2.单片机应用、驱动程序编写1年以上工作经验，应届毕业生有相关项目经验亦可考虑。
3.熟练掌握C/C++等嵌入式软件开发语言、有嵌入式底层软件开发经历优先。
4.英语四级以上水平，良好的沟通表达和团队协作能力。

二、 岗位职责：
1.负责高速光模块新产品底层嵌入式软件开发；
2.负责光模块老产品的软件技术优化和升级；
3.与团队其他人员协作完成项目工作；
4.其它软件相关工作。