专业要求:光学系统设计、光电工程、光学工程等 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:仪器科学与技术、光学工程、机械工程、动力工程及热物理、工程力学相关专业 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:激光、光学、物理学等相关专业 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:模拟电路与数字电路、电子工程、电力电子技术、电磁兼容设计及应用 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:电机与电器、电力电子及电力传动、电气自动化或控制理论与控制工程、车辆工程等相关专业 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:机械设计、光学工程等 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:计算机视觉、人工智能等相关专业 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
专业要求:计算机视觉相关 福利:五险三金、员工公寓、租/住房补贴、福利食堂/工作餐补贴、工会福利、带薪年休假、超长春节假期、子女学费报销、子女医药费报销、员工大病救助、丰富的文体活动
本科及以上 电子信息工程、电子科学与技术、机械设计制造机器自动化、自动化、控制理论与控制工程、电路与系统、仪器科技与技术
本科及以上 国际经济与贸易、商务英语、英语翻译 市场营销
1. 负责电子设备的结构设计; 2. 负责对产品开发过程中的需求进行分析和设计; 3. 负责完成产品结构设计相关方案及规格图纸: 4. 负责产品生产及验证时出现的异常处理及结构方案的改善; 5. 配合硬件、采购、PMC 以及指导生产装配工作。
1.负责项目的质量保证工作,通过质量策划、质量控制,能够识别预警项目风险,推动问题解决,保障项目目标达成。 2.制定项目度量计划,收集有效数据、分析项目状态并推动过程改进。建立项目看板,实现项目过程可视化管理。 4.组织团队对客户质量投诉等进行持续分析与改进。 5.组织数据分析、质量回溯、项目复盘、TOPn持续改进,对问题改进和优秀实践加以流程固化,预防同类问题再次发生。 6.推动组织流程和质量体系建设,负责进行流程和质量方面的培训为团队赋能。制定IT化方案,解决实施过程问题,提高协作效率。
1)硕士研究生,计算机信息科学、软件工程、自动化,电子信息等相关专业; 2)熟练掌握C/C++等至少一门编程语言,熟悉 ARM 体系结构、熟悉微处理器开发,熟悉计算机体系架构,了解编译原理,具有良好的英文文献阅读能力; 3)能完成人工智能相关应用的软件需求分析、软件开发和测试工作,具有良好的团队合作精神; 4)熟悉CNN/RNN/SNN等神经网络优先,有在微处理器上实现人工智能应用经验者优先,熟悉PyNN、Brain2、Nengo等神经网络仿真开发环境者优先。
1. 微固、半导体器件物理、电科、凝聚态物理、物理电子学等相关专业博士研究生 2. 从事碳基器件/电路相关研究三年及以上 3. 熟悉碳基晶体管建模以及存储器芯片设计 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟练掌握亚阈值电路设计方法 3. 熟悉低电压/低功耗数字电路设计,有相关流片经验者优先 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 人工智能、计算机相关专业博士毕业生,有扎实的数学功底 2. 熟悉图像语音识别相关算法 3. 具备扎实的编程基础,掌握C++/python编程语言,熟悉opencv图像处理库,具备快速复现前沿论文能力 4. 具备带团队与研究生能力 5. 在相关领域发表过高质量论文或获得过高质量奖项
1. 微电子、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟练掌握定制电路设计方法,熟练使用IC设计相关的EDA工具 3. 熟悉基于SRAM/RRAM的存内计算芯片架构,有相关流片经验者优先 4. 在相关领域发表过高质量论文
1. 微电子、人工智能、计算机等相关专业博士毕业生 2. 熟悉AI芯片架构设计,具备AI芯片研发相关背景 3. 熟悉深度学习算法 4. 掌握芯片全流程设计,具备芯片投片经历 5. 良好的英语读写能力,能快速查阅和研究学术论文、专利等文献