岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺，封装，电路等
岗位职责：
1.协助工程师在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品；
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求；
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求；
4. 制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限；
5. 作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题，分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化；
6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业、优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 协助良率提升工程师处理onhold产品，保障出货质量；
2. 协助良率提升工程师进行提升产品良率活动，降低生产成本；
3. 协助良率提升工程师完成量产产品的封测转厂/封装工艺变更/晶圆工艺变更/测试程序升级等变更的验证工作；
4. 配合CQE支持客户投诉问题；
5. 支持量产产品生产中的其他问题；

岗位要求：
电子、材料、化学、物理类相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础优先
岗位职责：
1.支持基础验证性失效分析；
2.支持可靠性失效分析；
3.支持量产产品良率提升失效分析；
4.支持客诉的失效分析；

岗位要求：
1、电子类、自动化等相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础
2、英语读写能力良好	
岗位职责：
1、协助应用工程师进行新产品和应用电路的开发工作；
2、新产品测试、技术文档写作；
3、典型应用设计和参考设计；
4、客户定制化设计；

1.产品常规识别算法设计与部署；
2.视觉前沿算法调研和储备；
3.算法性能的评估与优化。

对产品进行结构设计；
根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。

1、负责产品的上位机软件设计及应用工作；
2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计；
3、参与新型平台与技术的预研、倒入；
4、完成相关开发文档的编写；

1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等；
2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 
3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 
4、项目电路相关新技术的跟踪； 
5、硬件驱动相关程序设计及调试； 
6、编写硬件相关调试及使用说明等。

机电产品设计与优化、仿真（模态、电磁学、静力学、流体力学）、气动振动传动相关。

1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证；
2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议；
3、负责维护现有设备在用工程的日常优化；
4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。
任职要求
1、硕士及以上学历（本硕均985/211）；
2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解；
3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）；
4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。

专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等

专业要求：财务、经管、统计类。

专业要求：电子封装、微电子、电气、焊接、材料、高分子等

专业要求：计算机相关专业

专业要求：电子封装、集成电路、材料、高分子、物理等。
研究方向与IC相关

自动化、电子、通信、机电一体化等相关专业	本科及以上	

熟悉PLC编程、高级语言编程，以及Word、Excel等办公软件

专业要求：信号与信息处理、电子与通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、应用电子技术等电子类、计算机类

福利：事业编制（满足条件），房贴，员工食堂，高温假等

专业要求：电子信息工程、电磁场与微波技术、天线技术等电子类

福利：事业编制（满足条件），房贴，员工食堂，高温假等