需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

需求专业：
集成电路与集成系统、微电子与固体电子、电子信息工程、通信与信息系统、信号系统与信息处理、射频与微波技术、控制工程、计算机硬件与嵌入式硬软件、电磁场与微波技术、无线电电子与软件无线电、微电子、材料、电子封装、电子、通信、自动化、半导体器件加固、测控技术、仪器仪表嵌入式计算机、电子信息通信自动化类、应用物理类、计算机类等专业

薪酬福利：
1. 具有市场竞争力的薪酬，五险一金（国家政策规定执行）、安家费（2-25万）、人才公寓（三年）、交通补贴、话费补贴、女工津贴、健康体检、免费食堂、带薪年假（含高温假）、节日费等。
2. 优秀人才一人一策。
3. 实习生：主要面向研一、研二学生，实习期需满三个月及以上，可长期实习者优先；一对一导师制、优先直签机会、定薪时计算工作年限、转正后免试用期、提供实习补贴、免费食堂。

专业要求：有色金属冶金、无机化学、化学工艺、化学工程、应用化学

专业要求：化学、材料、冶金等相关专业

专业要求：无机化学、化学工程、化学工艺、应用化学、机械制造及其自动化

专业要求：化学、材料、冶金类专业

专业要求：化学、材料、冶金类

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理；
2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行；
3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能；
4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 异常物料跟踪处理（MRB）；
2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进；
3. 客诉及RMA物料处理；
4. 持续改进项目推动。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行；
2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护；
3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录；
4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进；
5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 
2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 
2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 
3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点；
2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发；
3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；
4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标，促进公司业绩不断增长；
5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

岗位要求：
1. 电力电子专业毕业
2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用
3. 优秀的沟通技巧
4. CET4级以上
岗位职责：
1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持；
2.跟踪项目需求，对接、处理产品量产后的质量问题；
3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；
4.推广新产品，收集客户端新需求，将新的产品信息反馈给研发；

岗位要求：
自动化、测控、电气、电子类相关专业，有较好的模拟电路基础
岗位职责：
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计；
2、对版图进行DRC、LVS等验证；
3、版图数据输出及相关文档的编写；