专业要求：无机化学、化学工程、化学工艺、应用化学、机械制造及其自动化

专业要求：化学、材料、冶金类专业

专业要求：化学、材料、冶金类

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理；
2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行；
3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能；
4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 异常物料跟踪处理（MRB）；
2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进；
3. 客诉及RMA物料处理；
4. 持续改进项目推动。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行；
2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护；
3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录；
4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进；
5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 
2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 
2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 
3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点；
2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发；
3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；
4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标，促进公司业绩不断增长；
5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

岗位要求：
1. 电力电子专业毕业
2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用
3. 优秀的沟通技巧
4. CET4级以上
岗位职责：
1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持；
2.跟踪项目需求，对接、处理产品量产后的质量问题；
3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；
4.推广新产品，收集客户端新需求，将新的产品信息反馈给研发；

岗位要求：
自动化、测控、电气、电子类相关专业，有较好的模拟电路基础
岗位职责：
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计；
2、对版图进行DRC、LVS等验证；
3、版图数据输出及相关文档的编写；

岗位要求：
1. 电子相关专业的本科/硕士学历，优秀的模拟电路基础；
2. 对编程有一定兴趣， 有C/C++/ C#基础程序
岗位职责：
1.制定对芯片量产自动化测试的整体方案，包括对原理图的设计以及程序（C\C++）的设计；
2.优化测试方案，包括对硬件的，对软件的方案优化，以提升产品测试合格率以及效率；
3.对芯片测试异常进行分析，对数据进行记录并能够从设计和生产各方去排查原因；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺，封装，电路等
岗位职责：
1.协助工程师在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品；
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求；
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求；
4. 制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限；
5. 作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题，分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化；
6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题；

1.产品常规识别算法设计与部署；
2.视觉前沿算法调研和储备；
3.算法性能的评估与优化。

对产品进行结构设计；
根据项目要求完成产品机械结构零部件的设计和方案制定，绘制相关图纸及结构BOM。

1、负责产品的上位机软件设计及应用工作；
2、负责产品的上位机软件管理、模块化设计；
3、参与新型平台与技术的预研、倒入；
4、完成相关开发文档的编写；

1、负责硬件电路原理图、PCB的设计、调试验证及应用等；
2、负责产品维护升级，整机或部件的电路改进； 
3、负责新物料厂商和采购渠道的查找，对新物料进行评测、检验； 
4、项目电路相关新技术的跟踪； 
5、硬件驱动相关程序设计及调试； 
6、编写硬件相关调试及使用说明等。

机电产品设计与优化、仿真（模态、电磁学、静力学、流体力学）、气动振动传动相关。

1、负责色选机各种机型的下位机算法规划，提出算法实现的方法和可行性，代码具体实现，并完成算法验证；
2、负责维护色选机整机的通讯架构，通讯协议；
3、负责维护现有设备在用工程的日常优化；
4、负责新硬件在现有系统上的初测fpga程序代码编写，整合，协助硬件设计师的硬件调试工作。
任职要求
1、硕士及以上学历（本硕均985/211）；
2、对硬件和上位机算法有基本的了解，对电气原理有基本的了解；
3、了解FPGA工作原理，熟练使用2种或以上的FPGA程序开发工具（必须包含QuartusII）；
4、可以熟练的使用仿真工具，独立搭建仿真平台并完成仿真的具体任务。