职位描述 负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛等； 负责芯片顶层及子模块的时序约束文件编制，修改以及检查签核； 完成芯片顶层及子模块前后期的面积评估，性能评估以及功耗分析； 完成芯片顶层及子模块的前后期测试覆盖率评估与分析； 实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等； 协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 有与职位相关课程或课程项目，实习经验等； 熟练使用Verilog HDL或System Verilog； 熟悉常用的EDA工具，如：Synopsys VCS、Verdi, Cadence IUS, Mentor QuestaSim等； 有过SoC设计经验背景者优先； 有物理实现背景者优先； 有低功耗或DFT背景者优先； 熟悉并在设计中有使用过DDR, PCIE, USB, MIPI等高速接口经验者优先； 有FPGA时序约束及时序优化经验亦有加分； 掌握Shell/Perl/Python/TCL等脚本语言者会有优势； 上进并富有团队合作精神，沟通表达能力良好。
职位描述 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真debug； 具备IP和芯片级验证环境的设计，包括必要的建模； 负责RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 熟悉常用验证方法、语言和EDA ,(UVM(Verilog/SystemVerilog，VCS/NC)； 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）； 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言； 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先； 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
职位描述 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； 和验证工程师合作，完成验证任务，保障设计质量，包括：review验证方案，debug, cdc 检查； 作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）； 熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT 等； 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言； 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先； 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好
岗位职责： 1、参与产品硬件开发、应用实现； 2、参与产品功能与性能的测试； 3、参与产品/项目的部分技术文档编写。 任职要求 1、全日制统招硕士学历，电子工程、通信、控制工程和自动化、微电子、集成电路等相关专业。 2、具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
岗位职责： 1、参与模拟芯片的测试验证，包括建立软、硬件测试与平台； 2、参与芯片应用测试、竞品测试； 3、配合芯片研发部门进行前期系统应用验证，芯片定义； 4、配合销售部门进行产品前期应用级别推广。 任职要求 1、全日制统招硕士学历，电子工程、通信、控制工程和自动化、微电子、集成电路等相关专业。 2、具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
岗位职责： 1、参与模拟芯片的测试验证，包括建立软、硬件测试与平台； 2、参与芯片应用测试、竞品测试； 3、配合芯片研发部门进行前期系统应用验证，芯片定义； 4、配合销售部门进行产品前期应用级别推广。 任职要求 1、全日制统招硕士学历，电子工程、通信、控制工程和自动化、微电子、集成电路等相关专业。 2、具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
职责: • 负责公司PC/移动端产品前端页面的设计与开发，包括但不限于需求评审、页面布局、样式调整和交互功能实现； • 协同后端开发人员，完成前后端数据交互和接口对接； • 对代码进行调试和优化，确保程序的性能和稳定性； • 参与程序的测试和上线工作，及时修复发现的问题； • 负责程序的维护和更新，跟进产品需求的调整； • 负责前端性能优化及架构升级，参与新技术探索、前端开发规范的制定及推广； • 完成上级分配的其他相关工作。 技能及经验要求 • 跨平台移动应用开发经验优先，精通流行的移动应用开发语言，包括但不限于Java、JavaScript/ES6、CSS、HTML； • 熟悉android原生应用程序开发／PC／/移动设备Ｗeb UI/UE设计和开发。 • 熟练使用React（包括Ant design pro, reactstrap, MaterialUI等），熟悉Vue、Angular等其他主流前端框架以及相关生态，并了解基本原理； • 熟悉常用关系型和非关系型数据库 (如SQL server, Oracle, MySQL, Redis，ES等); • 熟悉前端工程化相关的知识，包括但不限npm/webpack/eslint/babel/vite/微前端等； • 精通网络通信协议，如TCP/IP、HTTP/FTP、SSL、REST协议; • 熟悉敏捷开发，能独立完成需求沟通、设计、开发测试和发布部署等工作; • 能够有效地与同事和外部联系人合作，实现共同目标，并积极应对各种情况; • 良好的学习能力和解决问题的能力。
主要职责： 1. 负责收集和整理市场销售预测； 2. 根据市场预测，负责计划排产和原材料采购； 3. 对接OSAT厂，负责制令单下达、交期跟踪和异常协调等； 4. 负责生产数据及库存的统计。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息，计算机等相关理工科专业； 2. 熟练操作Office办公软件； 3. 抗压能力强，具备较强的沟通协调能力； 4. 责任心强、诚信、细心，做事积极主动。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责对PCB与Package 进行SI与PI仿真以及指导； 2. 借助仿真以及测量工具，参与系统级PHY IO，SerDes IO，power等的Debug； 3. 协助和参与指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证； 4. 参与PCB层面高速信号布局布线标准文件开发，支持快速保准化开发； 5. 协助IC高速并行和串行PHY IO 的开发与验证，提供PCB系统级信号的支持； 6. 学习并参解决与IC量产系统级方案碰到的问题，如EMC，热设计等； 7. 学习与完善SIPI知识：高速IO板级行为，PHY测试验证方式，IC package信号考虑，串并行总线电气协议. 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先； 2. 有硬件电子类设计和调试工作经历； 3. 了解并能快速学习使用仿真工具(HFSS Circuit/ADS/Cadence Sigrity/Sigxplorer/Hspice等)； 4. 对于高速信号与电源完整性有一定了解； 5. 对于高速示波器有一定的操作基础. 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责公司芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作； 2. 负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作； 3. 负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责； 4. 撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案； 5. 了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的硬件产品方案； 6. 帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先； 2. 熟练掌握Cadence等原理图与PCB设计工具； 3. 熟悉掌握模拟电路、数字电路、电源设计等硬件设计基础； 4. 熟练使用示波器等调试设备和烙铁、热风枪等焊接工具； 5. 有ARM等嵌入式处理器、视频产品硬件开发经验者优先； 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责信号和数据处理算法的开发、优化和工程化部署； 2. 负责定点模型设计和验证； 3. 负责前沿算法技术和应用方案研究； 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机等专业优先； 2. 至少能够使用一种工具进行建模和编程； 3. 具有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先； 4. 具有ASIC或者FPGA经验者优先； 工作地点：杭州
主要职责： 1. ECC（比如LDPC）/Security（比如AES）/Scramble等IP算法设计与性能评估。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学等专业； 2. 有良好数学基础或者通信编码基础优先考虑； 3. 了解常见ECC编码算法（如LDPC、RS、BCH等）或常见安全加解密算法（如AES、SM4、RSA、SHA等）者优先考虑。 工作地点：杭州
主要职责： 1. NAND FLASH特性研究； 2. NAND FLASH读错误恢复算法研究。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业； 2. 有良好数学基础或者物理基础优先考虑； 3. 了解NAND Flash基本特性者优先考虑； 4. 有Perl/Python等脚本基础者优先考虑； 5. 有固态存储相关项目经验者优先考虑。 工作地点：杭州、广州
主要职责： 1. 参与固件相关特性设计并给出可测试性设计(design for test/Debug)相关的需求； 2. 负责固件相关特性测试方案设计、测试用例开发和自动化开发。 3. 参与失败问题分析和定位，参与性能问题的调优。 4. 负责固件部软件工程能力建设如持续集成、各种静态、动态工具的分析和引入等。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、控制、测控、通信、计算机、仪器仪表等专业； 2. 对C、Python等语言有一定的基础，并有较强的代码能力； 3. 有较强的问题分析能力和逻辑思维能力； 4. 具有软件工程能力(持续集成工具、各种静态、动态语言分析检查工具、XUnit/gtest等测试框架)，对软件开发过程有了解可以择优录取； 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责AI算法实现和优化； 2. 负责AI模型工程化部署； 3. 负责AI和其他算法方案对比分析； 4. 负责前沿算法技术和应用方案研究。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机/电子/通信等相关专业； 2. 熟练使用Python/C/C++，有良好的编程习惯； 3. 掌握深度学习、熟悉非深度学习算法，有跟踪、分割、行为分析等项目经历者优先； 4. 具有有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先； 5. 具有ASIC或者FPGA经验者优先。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责自研芯片的软件开发，以及相关功能的验证； 2. 负责芯片应用/验证方案和系统解决方案的开发； 3. 负责相关软件文档的编写。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、通信、控制、测控、计算机、仪器仪表等相关专业； 2. 熟练应用C语言（C/C++语言），良好的编程习惯； 3. 有嵌入式软件开发经验者优先，如RISC-V，ARM, STM32, MSP430 等嵌入式系统开发； 4. 熟悉基础外设 I2C/SPI/UART，了解 arm 指令和有linux驱动或应用开发经验者优先； 5. 有电子竞赛获奖经历者优先。
主要职责： 1. 负责芯片设计相关流程及工具的开发和维护； 2. 为芯片设计团队提供技术支持和解决方案。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，计算机、电子、通信等专业； 2. 熟悉Linux操作系统；具有IC设计及流程等背景知识； 3. 具有Shell/Python/Tcl/C/Skill等编程经验。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 配合模拟电路设计工程师绘制Analog IP full custom layout； 2. 版图的DRC、 LVS、Perc 验证； 3. 寄生参数抽取； 4. LEF 生成。 任职要求： 1. 本科及以上学历，熟悉linux/unix 基本操作； 2. 了解基本高频模拟电路结构及工作原理如PLL、DLL、bandgap、 IO等优先考虑； 3. 熟悉深亚微米CMOS工艺版图设计规则55nm/40nm/28nm/16nm 优先考虑； 4. 熟练使用版图设计EDA工具进行版图设计、验证及参数提取； 5. 具有良好的英文阅读能力，准确理解PDK等英文文档。 工作地点：杭州、成都