职位描述 计划和安排项目时间表，跟踪项目交付节点和产出； 协调职能部门及团队，包括芯片设计实现、软件，系统硬件等，确保项目顺利实施； 监控项目进展，良好的风险管理，确保项目进度； 能与客户良好沟通，理解客户需求，项目执行结果客户满意； 项目执行期间及完毕，进行项目评估和结果评估。 职位要求 满足以下一个或者多个条件的候选人优先考虑： 硕士学历，至少3年工作经验，或学士学位至少五年相关工作经验； 参加过芯片开发整个过程，了解整个芯片整个设计流程（芯片设计前后端，芯片验证，系统验证等）； 相关的SoC 或者MCU芯片项目管理经验者优先； 项目管理的理论和实践方面的知识和经验； 有独立工作经验，并作为团队的一部分解决技术、质量、成本和进度方面的难题； 良好的沟通与组织协调能力，主动性，责任心强，抗压能力强。
职位描述 为新产品制定测试计划并和设计人员讨论测试可行性； 在不同的测试平台上给新产品开发程序，测试硬件制作和程序调试要满足项目进度表； 维护量产项目，优化测试程序以减少测试时间； 为公司自有IP开发测试程序以及高低温特性测试。 职位要求 必须是电子相关专业本科或以上学历并有丰富的测试工作经验； 熟悉V93k 平台，做过RF或者高速项目开发优先； 会C/C++编程； 熟悉设计文件向量转换工具TDL等； 流利的英语口语和书面能力； 善于和他人沟通，有团队合作精神； 能接受较高的工作强度。
职位描述 独立开发有难度的模拟电路，包括电路设计、仿真、测试、调试及改进； 根据客户需要定义系统需求、产品规格； 带领开发项目； 在电路设计、测试、调试中起主导作用； 指导版图设计； 为客户，应用工程师，销售人员提供技术支持。 职位要求 电子专业，硕士以上学历； 有模拟电路，锁相环或高速接口电路设计的工作经验； 对下面一种电路有系统结构设计和量产经验: LVDS RX/TX ,HDMI RX/TX,or DP RX/TX； 有 PLL,CDR,RX,TX 或 Equalizer的深亚微米设计经验； 有 Serdes PHY 的电路设计经验； 有 USB3.0, HDMI, MIPI, Display Port 或 PCI Express 的设计经验； 中英文流利； 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。
职位描述 负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供版图指导； 负责模拟，射频IP的ESD防护电路设计； 提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查； 负责ESD/Latchup的测试和失效分析。 职位要求 三年及以上相关IO和ESD设计经验； 电子工程等相关专业硕士学历； 具有半导体制程，器件和版图的相关知识储备； 熟悉IO ESD/Latchup防护； 拥有Timing model和IBS model 提取经验； 有DDR/SDeMMC/LVDS IO相关经验优先考虑； 具有主动性，良好的沟通能力和团队合作精神。
职位描述 设计开发深亚微米下的基础IP电路，包含标准单元，存储器和用于优化芯片性能功耗面积的定制电路； 指导版图工程师，并基于后仿真结果协助其优化版图； 库的特征化以及产生数字设计流程所需的设计模型，包含Synopsys liberty model，verilog等； 设计标准单元/存储器/IO的电路测试芯片，并协助测试工程师进行测试。 职位要求 电子工程等相关专业硕士以上学历，三年以上工作经验； 掌握电路设计并有实际项目经验，同时具备扎实的器件物理知识； 熟悉脚本语言和行为模型，比如Tcl，Perl，Verilog等，并具备相关经验。会使用Cadence/Synopsys/Mentor的主要EDA工具； 具备自我激励意识，良好的沟通能力和团队合作精神。
职位描述 负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛等； 负责芯片顶层及子模块的时序约束文件编制，修改以及检查签核； 完成芯片顶层及子模块前后期的面积评估，性能评估以及功耗分析； 完成芯片顶层及子模块的前后期测试覆盖率评估与分析； 实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等； 协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 有与职位相关课程或课程项目，实习经验等； 熟练使用Verilog HDL或System Verilog； 熟悉常用的EDA工具，如：Synopsys VCS、Verdi, Cadence IUS, Mentor QuestaSim等； 有过SoC设计经验背景者优先； 有物理实现背景者优先； 有低功耗或DFT背景者优先； 熟悉并在设计中有使用过DDR, PCIE, USB, MIPI等高速接口经验者优先； 有FPGA时序约束及时序优化经验亦有加分； 掌握Shell/Perl/Python/TCL等脚本语言者会有优势； 上进并富有团队合作精神，沟通表达能力良好。
职位描述 独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真debug； 具备IP和芯片级验证环境的设计，包括必要的建模； 负责RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 熟悉常用验证方法、语言和EDA ,(UVM(Verilog/SystemVerilog，VCS/NC)； 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）； 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言； 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先； 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
职位描述 独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析； 和验证工程师合作，完成验证任务，保障设计质量，包括：review验证方案，debug, cdc 检查； 作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。 职位要求 硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业； 有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）； 熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT 等； 熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言； 有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先； 有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先； 有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先； 有人工智能、视频编解码等知识背景的优先； 富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好
岗位职责： 1、参与产品硬件开发、应用实现； 2、参与产品功能与性能的测试； 3、参与产品/项目的部分技术文档编写。 任职要求 1、全日制统招硕士学历，电子工程、通信、控制工程和自动化、微电子、集成电路等相关专业。 2、具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
岗位职责： 1、参与模拟芯片的测试验证，包括建立软、硬件测试与平台； 2、参与芯片应用测试、竞品测试； 3、配合芯片研发部门进行前期系统应用验证，芯片定义； 4、配合销售部门进行产品前期应用级别推广。 任职要求 1、全日制统招硕士学历，电子工程、通信、控制工程和自动化、微电子、集成电路等相关专业。 2、具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
岗位职责： 1、参与模拟芯片的测试验证，包括建立软、硬件测试与平台； 2、参与芯片应用测试、竞品测试； 3、配合芯片研发部门进行前期系统应用验证，芯片定义； 4、配合销售部门进行产品前期应用级别推广。 任职要求 1、全日制统招硕士学历，电子工程、通信、控制工程和自动化、微电子、集成电路等相关专业。 2、具有良好的学习、分析和创新能力，善于沟通、工作踏实、责任心强、具有良好的团队合作精神。
职责: • 负责公司PC/移动端产品前端页面的设计与开发，包括但不限于需求评审、页面布局、样式调整和交互功能实现； • 协同后端开发人员，完成前后端数据交互和接口对接； • 对代码进行调试和优化，确保程序的性能和稳定性； • 参与程序的测试和上线工作，及时修复发现的问题； • 负责程序的维护和更新，跟进产品需求的调整； • 负责前端性能优化及架构升级，参与新技术探索、前端开发规范的制定及推广； • 完成上级分配的其他相关工作。 技能及经验要求 • 跨平台移动应用开发经验优先，精通流行的移动应用开发语言，包括但不限于Java、JavaScript/ES6、CSS、HTML； • 熟悉android原生应用程序开发／PC／/移动设备Ｗeb UI/UE设计和开发。 • 熟练使用React（包括Ant design pro, reactstrap, MaterialUI等），熟悉Vue、Angular等其他主流前端框架以及相关生态，并了解基本原理； • 熟悉常用关系型和非关系型数据库 (如SQL server, Oracle, MySQL, Redis，ES等); • 熟悉前端工程化相关的知识，包括但不限npm/webpack/eslint/babel/vite/微前端等； • 精通网络通信协议，如TCP/IP、HTTP/FTP、SSL、REST协议; • 熟悉敏捷开发，能独立完成需求沟通、设计、开发测试和发布部署等工作; • 能够有效地与同事和外部联系人合作，实现共同目标，并积极应对各种情况; • 良好的学习能力和解决问题的能力。
主要职责： 1. 负责收集和整理市场销售预测； 2. 根据市场预测，负责计划排产和原材料采购； 3. 对接OSAT厂，负责制令单下达、交期跟踪和异常协调等； 4. 负责生产数据及库存的统计。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息，计算机等相关理工科专业； 2. 熟练操作Office办公软件； 3. 抗压能力强，具备较强的沟通协调能力； 4. 责任心强、诚信、细心，做事积极主动。 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责对PCB与Package 进行SI与PI仿真以及指导； 2. 借助仿真以及测量工具，参与系统级PHY IO，SerDes IO，power等的Debug； 3. 协助和参与指导硬件工程师完成系统级方案的信号与电源的设计验证； 4. 参与PCB层面高速信号布局布线标准文件开发，支持快速保准化开发； 5. 协助IC高速并行和串行PHY IO 的开发与验证，提供PCB系统级信号的支持； 6. 学习并参解决与IC量产系统级方案碰到的问题，如EMC，热设计等； 7. 学习与完善SIPI知识：高速IO板级行为，PHY测试验证方式，IC package信号考虑，串并行总线电气协议. 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先； 2. 有硬件电子类设计和调试工作经历； 3. 了解并能快速学习使用仿真工具(HFSS Circuit/ADS/Cadence Sigrity/Sigxplorer/Hspice等)； 4. 对于高速信号与电源完整性有一定了解； 5. 对于高速示波器有一定的操作基础. 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责公司芯片的硬件方案设计、器件选型、电路设计与调试等硬件开发工作； 2. 负责原型产品的硬件调试，并协同驱动开发进行联调。负责公司硬件方案的Debug及优化工作； 3. 负责对接大客户的导入工作，对整个方案导入的硬件方案部分负责； 4. 撰写需求分析文档，输出需求规格书、产品设计原型方案； 5. 了解、收集、分析竞品功能和方案、最新技术动态等，输出有市场竞争力的硬件产品方案； 6. 帮助解答客户技术问题，协助其他部门进行必要的技术对接。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、控制、通信、计算机等专业优先； 2. 熟练掌握Cadence等原理图与PCB设计工具； 3. 熟悉掌握模拟电路、数字电路、电源设计等硬件设计基础； 4. 熟练使用示波器等调试设备和烙铁、热风枪等焊接工具； 5. 有ARM等嵌入式处理器、视频产品硬件开发经验者优先； 工作地点：杭州
主要职责： 1. 负责信号和数据处理算法的开发、优化和工程化部署； 2. 负责定点模型设计和验证； 3. 负责前沿算法技术和应用方案研究； 任职资格： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机等专业优先； 2. 至少能够使用一种工具进行建模和编程； 3. 具有嵌入式软件开发经验、Linux/RTOS应用开发经验者优先； 4. 具有ASIC或者FPGA经验者优先； 工作地点：杭州
主要职责： 1. ECC（比如LDPC）/Security（比如AES）/Scramble等IP算法设计与性能评估。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学等专业； 2. 有良好数学基础或者通信编码基础优先考虑； 3. 了解常见ECC编码算法（如LDPC、RS、BCH等）或常见安全加解密算法（如AES、SM4、RSA、SHA等）者优先考虑。 工作地点：杭州
主要职责： 1. NAND FLASH特性研究； 2. NAND FLASH读错误恢复算法研究。 任职要求： 1. 硕士及以上学历，电子、通信、计算机、数学、物理、材料等专业； 2. 有良好数学基础或者物理基础优先考虑； 3. 了解NAND Flash基本特性者优先考虑； 4. 有Perl/Python等脚本基础者优先考虑； 5. 有固态存储相关项目经验者优先考虑。 工作地点：杭州、广州