1、了解散热材料（流体材料、热辐射材料、热传导材料）；
2、熟练使用ansys fluent相关仿真软件，输出静态和动态仿真效果、制作仿真报告。

1、熟悉超声波倒车雷达探芯工艺，如消音棉、发泡胶工艺；
2、熟悉超声波倒车雷达探芯设计改善，如陶瓷选用，铝壳结构设计，胶水选型等。

负责产品的开发与进程，熟练使用三维制图软件。

负责制程品质的监控、跟踪、改善效果确认以及不良问题的反馈。

1、会使用机械设计软件；
2、设计工艺方案和制定产品工艺流程。

光通信系统的设计和调试；熟悉光通信、光纤、光网络设备、光传输、光放大/衰减器件等基本原理，会光调制、ARM或FPGA。

1、负责检测设备的人机操作界面及相关功能的软件设计开发；
2、独立完成程序编码；调试上位机程序的质量。

1、电机驱动控制系统的开发（方案与原理图设计及调试）；
2、熟悉方波、FOC、有感/无感驱动、矢量控制原理及算法。

1、电路软硬件开发(嵌入式、FPGA、PCB Layout)；
2、掌握开关电源常用电路设计；
3、熟练使用示波器、频谱仪、信源等测试仪表。

1、负责非成像光学产品设计、光学方案制定和评估；
2、熟练使用Zemax、Lighttools、Tracepro等软件；
3、熟悉matlab或python等数据分析软件。

负责光学系统设计、选型、光学图纸绘制；熟练使用Zemax、LT等软件；熟悉成像光学、镜头设计、光学工艺及光测。

1、负责嵌入式系统的图像处理及智能控制的开发；
2、编写基于MCU/ARM/DSP/FPGA等的嵌入式程序；
3、熟悉常用的图像视频输入输出接口。

负责基于嵌入式系统的智能设备的研发、电机的驱动和控制开发；熟悉电机的驱动电路和控制模块；熟悉ARM/DSP/FPGA/MCU等。

1、掌握机器视觉相关算法及图像处理算法；
2、Labview/OpenCV等机器视觉开发工具；
3、具有扎实的软件开发基础；
4、精通常用开发语言。

1、熟悉机械原理、设计、工艺；
2、精通三维设计、力学、热学分析软件；参与产品设计、零部件加工质量跟踪及装配。

1、负责研究院混合信号芯片的数字部分电路设计、验证和逻辑综合；
2、与模拟工程师合作完成模块需求收集，模块Spec制定，RTL设计验证。

1、根据规范设计射频集成电路诸如LNA、Mixer、PA、PLL、VCO、AGC、DET等；
2、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计；
3、 独立完成文档和测试计划。

硬性要求：博士毕业三年内，年龄35岁以内。 

专业方向：微电子学、电子信息科学与技术、通信、微波等集成电路方向。 

领域：芯片先进封装、芯片设计、MCU设计