专业方向：机械类
其它要求：沟通能力强

专业方向：电子类
其它要求：沟通能力强

其它要求：沟通能力强，对电真空知识有一定的了解

岗位描述：
1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试； 
2、负责执行产品测试及版本验证工作； 
3、负责相关技术文档编写及评审工作；
4、上级交办的其他工作。
岗位要求： 
1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 
2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先；
3、抗压能力强，在工作和学习方面有较强的自我驱动力； 
4、较强的沟通能力及团队合作能力。

岗位描述：
1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计；
2、数据流的串并转换、缓存、打包；客户定制协议的实现；外部CPU总线接口的通信；
3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现，可用于功能、算法、测试等多方面；
4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业，能熟练阅读并理解英文资料；
2、熟悉任意HDL代码编程，有良好编码风格及设计能力；
3、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；
4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位描述：
1、根据部门相关制度及流程确认客户软件需求；
2、负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作；
3、负责提供项目的软件技术支持；
4、负责按时、保质完成项目软件开发工作；
5、上级交办的其他工作。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业；
2、具备编程常识，能根据规范编写C/C++代码；
3、熟悉PowerPC、DSP、ARM系列CPU，有底层驱动经验者优先；
4、具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
5、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯；
有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位描述：
1、硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等；
2、硬件主要基于国内外最先进计算平台（如PPC、DSP、ARM、GPU、华睿、飞腾、FPGA）实现各种交换、采集、通信、信号处理平台；
3、交换如PCI-E交换、RAPIDO交换、千兆网交换、万兆网交换等；
4、采集如低速高精度ADC/DAC和高速ADC/DAC；
5、接口如RS232/RS422/RS485、1394、1553、光通信、CAN、SPI、IIC、各种传感器和电机控制等等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，通信、电子、信息技术、自动化、计算机等相关专业；
2、获得英语4级及以上证书，能熟练阅读并理解英文资料；
3、工作积极主动，具有一定的分析、研究和解决问题的能力；
4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理；
2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行；
3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能；
4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 异常物料跟踪处理（MRB）；
2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进；
3. 客诉及RMA物料处理；
4. 持续改进项目推动。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行；
2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护；
3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录；
4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进；
5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 
2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 
2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 
3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率；
5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；

岗位要求：
本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1.熟悉并推广公司产品，挖掘客户产品机会点；
2.推动内外部资源支持客户赢得项目并积极促成新产品合作发；
3.负责对接客户供应需求，质量要求，推动内部完成交付及处理客户质量管控诉求；
4.制定年度业绩目标，客户支持策略并落地；与团队成员共同制定未来3~5年产品及业绩路标，促进公司业绩不断增长；
5.与客户采购及研发建立并维护良好的合作关系；

岗位要求：
1. 电力电子专业毕业
2. 熟悉电源管理芯片产品:原理与应用
3. 优秀的沟通技巧
4. CET4级以上
岗位职责：
1.推广电源管理芯片, 为客户提供及时的技术支持；
2.跟踪项目需求，对接、处理产品量产后的质量问题；
3.协助准备产品推广所需材料, 对销售人员和分销商现场应用工程师进行培训；
4.推广新产品，收集客户端新需求，将新的产品信息反馈给研发；

岗位要求：
自动化、测控、电气、电子类相关专业，有较好的模拟电路基础
岗位职责：
1、负责模拟和混合信号集成电路版图设计；
2、对版图进行DRC、LVS等验证；
3、版图数据输出及相关文档的编写；

岗位要求：
1. 电子相关专业的本科/硕士学历，优秀的模拟电路基础；
2. 对编程有一定兴趣， 有C/C++/ C#基础程序
岗位职责：
1.制定对芯片量产自动化测试的整体方案，包括对原理图的设计以及程序（C\C++）的设计；
2.优化测试方案，包括对硬件的，对软件的方案优化，以提升产品测试合格率以及效率；
3.对芯片测试异常进行分析，对数据进行记录并能够从设计和生产各方去排查原因；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础、熟悉半导体工艺，封装，电路等
岗位职责：
1.协助工程师在新产品开发过程中，提出工程需求，并和开发团队合作，最终发布新产品；
2.规划产品测试，保证最终产品满足客户需求；
3.指定产品验证计划，使得产品满足标准的行业需求；
4. 制定产品发布的标准，确保产品满足客户的规格和容限；
5. 作为项目开发过程中的枢纽，引导项目舒畅解决开发过程中遇到的各种产品/流程问题，分析产品开发过程中遇到的设计相关的质量/可靠性问题，引导开发团队及时改进优化；
6.支持/协助客户解决产品使用过程中遇到的问题；

岗位要求：
本科、电子、电气类相关专业、优秀的模电、数电基础
岗位职责：
1. 协助良率提升工程师处理onhold产品，保障出货质量；
2. 协助良率提升工程师进行提升产品良率活动，降低生产成本；
3. 协助良率提升工程师完成量产产品的封测转厂/封装工艺变更/晶圆工艺变更/测试程序升级等变更的验证工作；
4. 配合CQE支持客户投诉问题；
5. 支持量产产品生产中的其他问题；

岗位要求：
电子、材料、化学、物理类相关专业本科学历，优秀的模拟电路基础优先
岗位职责：
1.支持基础验证性失效分析；
2.支持可靠性失效分析；
3.支持量产产品良率提升失效分析；
4.支持客诉的失效分析；