岗位职责： （1）根据产品需求，对产品的整体风格交互设计、界面结构、操作流程等做出设计； （2）负责项目中各种交互界面、图标LOGO、按钮等相关元素的设计与制作； （3）能积极与开发沟通，推进界面及交互设计的最终实现； （4）负责软件界面的设计、创意工作和制作工作;5提出构思新颖、有高度吸引力的创意设计； （5）对页面进行优化，使用户操作更趋于便利。 任职要求： （1）本科及以上学历，设计、计算机相关专业； （2）具有一定需求分析能力和功能梳理能力，了解产品设计流程，思路清晰，能够设计出符合用户行为和特征的产品； （3）熟练使用Photoshop，Flash，Dreamweaver，lllustrator，axure等一种或多种原型绘图软件，输出低保真、高保真原型； （4）较强的UI设计能力，较好的设计理念，能够设计出符合用户行为和特征的产品； （5）丰富的UI知识和阅历，对用户习惯有一定研究，有设计前瞻性； （6）会3D模型设计，能够对模型进行渲染，支持数据可视化工作开展； （7）有良好的沟通能力，工作细致，且富有团队精神
岗位职责： （1）数据解析系统研发设计及实现； （2）模块详细设计、单元测试； （3）根据项目要求理解ITU、RFC协议技术文档； （4）根据公司技术文档规范编写相应的技术文档； （5）配合PM解决项目的技术难题。 任职要求： （1）本科及以上，计算机或通信相关专业； （2）良好的逻辑思维、沟通交流能力； （3）掌握linuxC/C++专业技术； （4）英语4级及以上。 优选条件: （1）具备交互式Qt前端开发经验优先； （2）具备ITU、RFC、3GPP等通信协议研发经验优先； （3）具备流式数据处理分析经验优先； （4）研究优先。
岗位职责： （1）完成软件系统后台代码的实现，编写代码注释和开发文档； （2）根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护； （3）分析并解决软件开发过程中的问题。 任职要求： （1）电子、通信、计算机相关专业，本科及以上学历； （2）熟悉使用spring，springboot开发项目； （3）熟悉java8新特性、java网络编程,多线程编程 （4）熟悉Linux操作系统，Shell脚本编程； （5）熟悉至少一门数据库技术：ORACLE/MAYSQL （6）掌握Kafka,RabitMQ,ActiveMQ等消息中间件及Netty； （8）掌握常用的数据结构； （9）掌握redis、mongodb\ES等数据库使用； （11）掌握Git/SVN等版本控制软件使用； （12）了解JVM内存模型。 优选项： （1）了解通信原理、SpringCloud微服务开发； （2）有一个或多个大型项目开发经验(附源码地址)，具有良好的编码风格； （3）具有较强的分析和设计能力,团队协作能力，沟通能力； （4）了解大数据生态相关技术栈(spark,flink,hadoop等)，前端相关知识。
岗位职责： （1）完成软件系统前端代码的实现，编写代码注释和开发文档； （2）根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护； （3）分析并解决软件开发过程中的问题。 任职要求： （1）计算机相关专业，本科及以上学历，了解JavaScrit开发，了解VUE、REACT主流框架基础原理； （2）熟悉HTML5、CSS3开发技术，了解JavaScrit面向对象编程方法； （3）了解es最新标准，熟悉原生JavaScript使用，对原生DOM有一定了解； （4）理解Web标准，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解和实践经验； （5）熟悉各种常见跨浏览器、跨设备问题，理解Web标准，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解。 优选项： （1）有使用vue或react实践经验，对项目中插件及库的使用有自己的理解； （2）对vue3 组合式api或react hook等技术有一定了解； （3）了解GIS相关知识，了解cesium或leaflet相关地图库。
岗位职责： （1）完成软件系统代码的实现，编写代码注释和开发文档； （2）辅助进行系统的功能定义和程序设计； （3）根据设计文档或需求说明完成代码编写，调试，测试和维护； （4）分析并解决软件开发过程中的问题。 任职要求： （1）本科及以上计算机或软件相关专业。 （2） 掌握SpringBoot，Mybatis等Java通用框架； （3）熟悉主流MySQL，PostgreSQL数据库的操作与SQL优化。 （4）熟悉Redis，Kafka等中间件技术。 优选条件： （1）深入理解Java内存模型、 IO 、集合、多线程、常用数据结构等，熟悉Eclipse 、 IntelliJ IDEA 、 Maven 、git 、 svn 等开发与管理工具； （2）具有较强的分析和设计能力并根据需求编写设计文档； （3）研究生学历优先
岗位职责： （1）利用HTML5、CSS3、REACT、JavaScript等相关技术的WEB前端开发； （2）配合项目经理和UI设计师，研究并改善用户体验。 任职要求： （1）计算机相关专业，本科以上学历，了解JavaScrit开发，了解REACT主流框架； （2）熟悉HTML5、CSS3开发技术，了解JavaScrit面向对象编程方法： （3）理解Web标准，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解和实践经验； （4）熟悉各种常见跨浏览器、跨设备问题，对可用性、可访问性等相关知识有实际的了解。
岗位职责： （1）分析行业和客户实际问题，利用人工智能和深度学习算法，解决实际应用问题等； （2）针对样本数据，优化模型，并负责算法设计及优化； （3）根据具体应用选择最优算法模型，产生模型参数，进行必要量化，以满足精度和效率。 任职要求： （1）数学、计算机专业，硕士及以上学历； （2）了解算法数据结构，了解深度学习算法及其框架； （3）至少熟悉TensorFlow/pytorch等一种深度学习框架编程； （4）了解统计理论和数据挖掘算法包括聚类、KNN、朴素贝叶斯决策树随机森林等熟悉CNN、RNN、LSTM等神经网络。 优选条件： （1）具有数据挖掘机器学习相关项目实践经验； （2）掌握通信信号专业知识； （3）有相关经验者优先。
岗位描述： 1、针对公司设计产品的软件、硬件、逻辑功能测试并进行调试； 2、负责执行产品测试及版本验证工作； 3、负责相关技术文档编写及评审工作； 4、上级交办的其他工作。 岗位要求： 1、统招本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业； 2、能独立完成简单硬件电路设计/有嵌入式项目开发/测试经历优先； 3、抗压能力强，在工作和学习方面有较强的自我驱动力； 4、较强的沟通能力及团队合作能力。
岗位描述： 1、应用FPGA从事高速数据接口及外围存储器件的开发设计； 2、数据流的串并转换、缓存、打包；客户定制协议的实现；外部CPU总线接口的通信； 3、逻辑主要侧重于定制化数字芯片实现，可用于功能、算法、测试等多方面； 4、逻辑方向包括高速接口、伺服控制、数据存储、信号处理、图像处理等方向。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业，能熟练阅读并理解英文资料； 2、熟悉任意HDL代码编程，有良好编码风格及设计能力； 3、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯； 4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位描述： 1、根据部门相关制度及流程确认客户软件需求； 2、负责对公司产品进行软件设计与审核、测试、联试等相关工作； 3、负责提供项目的软件技术支持； 4、负责按时、保质完成项目软件开发工作； 5、上级交办的其他工作。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通讯、电子、自动化、计算机相关专业； 2、具备编程常识，能根据规范编写C/C++代码； 3、熟悉PowerPC、DSP、ARM系列CPU，有底层驱动经验者优先； 4、具有一定的分析、研究和解决问题的能力； 5、能自我驱动，具备良好的学习意识及学习习惯； 有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位描述： 1、硬件主要侧重于客户技术需求沟通、硬件设计、测试和外场联试等； 2、硬件主要基于国内外最先进计算平台（如PPC、DSP、ARM、GPU、华睿、飞腾、FPGA）实现各种交换、采集、通信、信号处理平台； 3、交换如PCI-E交换、RAPIDO交换、千兆网交换、万兆网交换等； 4、采集如低速高精度ADC/DAC和高速ADC/DAC； 5、接口如RS232/RS422/RS485、1394、1553、光通信、CAN、SPI、IIC、各种传感器和电机控制等等。 岗位要求： 1、本科及以上学历，通信、电子、信息技术、自动化、计算机等相关专业； 2、获得英语4级及以上证书，能熟练阅读并理解英文资料； 3、工作积极主动，具有一定的分析、研究和解决问题的能力； 4、有较强的团队合作精神、沟通能力和敬业精神。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1、处理芯片在量产测试过程中的异常，以及扣留批次的分析，处理； 2、对量产产品的程序和硬件进行维护、升级、优化，保证生产正常进行； 3、开发或优化量产产品产能扩充方案，包括测试平台转换，测试工位扩充，测试时间缩减等以提高产能； 4、开发spinoff（衍生品）、新产品的测试方案，包括测试硬件设计及测试程序编写、调试。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1. 异常物料跟踪处理（MRB）； 2. 协助或者负责供应商体系稽核及改进项目跟进； 3. 客诉及RMA物料处理； 4. 持续改进项目推动。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1.负责电源芯片各类可靠性实验的操作和执行； 2.负责可靠性实验室各种设备的操作和简单保养维护； 3.负责可靠性实验跟进，以及实验数据的整理和记录； 4.配合其他部门工程师进行芯片可靠性问题分析和改进； 5.维护可靠性数据库，分析可靠性数据，并反馈至相关部门进行产品可靠性的提升。
岗位要求： 本科，电子、电气类相关专业，优秀的模电、数电基础 岗位职责： 1.新产品开发过程中，评估分析各种封装（QFN,DFN,SOT/TSOT 等）的可行性，从性能和成本出发，为产品设计提供有竞争力的封装设计方案，协助研发定义新品封装信息；能够判断复杂打线或特殊要求产品的生产可行性，有新框架设计和判断能力; 从封装设计的角度，对芯片设计过程中die pad的设计和ball map的设计提出建议; 2.负责新产品在封装厂的快速有效导入，前期BOM制定，tooling 选取以及制程方面风险评估，解决新产品导入过程中的问题，并提供工程解决方案； 2.负责铜线，金线焊接制程的开发和应用，根据风险评估制定DOE/Qual计划，并协同封装厂进行DOE/Qual执行，包括进度的跟踪，保证产品顺利release 到量产； 3.封装工艺改进，确定工艺流程及工艺参数，制定工艺相关的流程和操作规范，提高封装良率； 5.对于封装可靠性失效的产品，进行分析，参与并解决和封装相关的问题；